IC外観検査サービス
QFP,TSOPをはじめBGAパッケージにも対応、 半導体メーカ出荷時と同等のリード品質を確保
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
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この製品に関するニュース（3）
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ローム製音声合成LSIの書き込みを開始しました。
案件がございましたら、下記関連資料(又はカタログ)から ROM書き込み作業/注文書をダウンロードいただき、 メールにてご依頼ください。 同依頼書下段に記載の電話番号に直接お問い合わせ いただいても結構です。
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カタログメニューより『表面実装部品 テーピング作業依頼書』がダウンロードできます。
・書き込み後にテーピングしてほしい ・テープ品をリール分割したい ・自挿時の端数品等を再度テーピング加工したい ・テープ品からトレイへ詰め替えがしたい（リテープ対応） 上記のようなご要望にお応えしております。 詳細は関連リンクよりご確認、もしくはお問い合わせください。
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カタログメニューより『ROM・PLD書き込みサービス作業依頼書』がダウンロードできます。
国内、海外メーカを問わず、マイコン、不揮発性メモリ、PLD、FPGAをはじめ、 PMIC、クロックジェネレータ、Wi-Fiモジュールなど、特殊なプログラマブルデバイスにも対応可能です。 また、TSOP、QFP、BGAをはじめ各種パッケージにも対応しています。 【対応メーカー(抜粋)】 ■マイコン ・ルネサスエレクトロニクス ・NXP(旧フリースケール) ■不揮発性メモリ ・マイクロン ・マクロニクス ■PLD/FPGA ・Intel(Altera) ・Xilinx ■その他(メーカ各社) ・各種カード(SD,CF,CFast) ・USBメモリ、SSD, DOM等 上記のようなご要望にお応えしております。 詳細は関連リンクよりご確認、もしくはお問い合わせください。
取り扱い会社
最先端技術で支えられる現代社会。その高度な技術を搭載した製品は、 限界まで追及された素材や部品の品質に支えられています。 私たち通菱テクニカは、現代社会を支える先進のユーザー製品の製造を 独自の専門技術をもとにサポート。 より高品質で、より合理的なユーザーの製品製造に貢献しています。 通菱テクニカは、三菱電機グループの一員として、顧客満足を第一に 製造をサポートする多彩なサービスを提供するとともに、 製造周辺技術に託された可能性を追求し、ユーザーはもとより、 より豊かな社会の実現に貢献していまいります。
