デバイス外観検査【各種パッケージに対応】
QFP,TSOPをはじめBGAパッケージにも対応、 半導体メーカ出荷時と同等のリード品質を確保
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最先端技術で支えられる現代社会。その高度な技術を搭載した製品は、 限界まで追及された素材や部品の品質に支えられています。 私たち通菱テクニカは、現代社会を支える先進のユーザー製品の製造を 独自の専門技術をもとにサポート。 より高品質で、より合理的なユーザーの製品製造に貢献しています。 通菱テクニカは、三菱電機グループの一員として、顧客満足を第一に 製造をサポートする多彩なサービスを提供するとともに、 製造周辺技術に託された可能性を追求し、ユーザーはもとより、 より豊かな社会の実現に貢献していまいります。
