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【UHS_X線CTシステム撮影事例】スマートフォン内部基板

スマートフォンの内部基板をCT撮影した事例です。 内部の各内層のパターンや構造の確認が観察可能です

『XVA-160αII"Z"』は、ナノフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、超高倍率(2,000倍)、ナノオーダーサイズ(250/800nm)を実現した、超高分解能モデルです。 内部の各内層のパターンが鮮明に撮影出来ております。 フィレットの状態や実装状態もCT撮影ならではの見え方です。

基本情報

XVA-160αII"Z"は半導体、電子部品、電子モジュールの品質保証・故障解析・検査用途で高分解能斜めCT撮影が可能な3次元X線CTシステムです。 透視観察機能、3次元斜めCT機能、直交CT機能など用途に応じて使い分けをすることで、効率的に解析業務を進めるだけでなく、解析の成功率を劇的に向上させます。また、標準搭載されているプログラム運転機能を使うことで、製品選別や抜き取り検査用途で使用いただくことも可能です。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#X線CT#解析#ワイヤー#ナノフォーカス#マイクロフォーカス

価格帯

納期

用途/実績例

XVAシリーズは2000年の発売以来、国内大手半導体メーカー様、電子部品メーカー様、EMSメーカー様に多数ご採用いただいている弊社のベストセラーモデルです。 コア技術である、ユーセントリック機能*1と3次元斜めCT機能を軸に、直交CT機能を付加することで、幅広い用途で汎用的に使用できるようになりました。 #X線#斜めCT#透過#非破壊#直交CT#クラック#不具合#ボイド#異物#はんだ *1ユーセントリック機能 透視観察時において、検出器傾斜、ステージ回転、倍率変更等の動作を行った際に、着目したポイントに自動追随する機能。当社の特許技術。

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技術資料・事例集

取り扱い会社

当社は、先進のX線デバイス・高精度ステージ・画像処理技術をコアとした 非破壊検査装置の開発と製造をおこなっています。 任意の着目位置を中心に回転観察が可能なユーセントリックステージを用いた XVAシリーズは、ナノレベルでの実装解析や製造ラインでの 高度な品質保証を求めるお客様のニーズに的確にお応えしています。 また、プリント板半田付け実装の検査のみならず、半導体製品や 各種電子デバイス、車載部品・自動車関連、素材・複合材料、 メディカル関連といった幅広い分野の研究、開発、製造を支援しています。

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