【解決事例】めっきコスト削減に
高騰する金価格に対応しながら、製品コストの最適化に大きく貢献！
当社が提案した新工法により、金めっきが必要な面積を大幅に削減できた 事例についてご紹介します。 お客様は、金の建値が高騰する中、めっき後のインサート成形や組み立て工程に 対応するため、端子設計に余白を持たせる必要がありましたが、実際には不要な 部分にまで金が使われ、めっきコストが想定以上に膨らんでしまうという 課題を抱えていました。 そこで、余白を最小限に抑えた状態で端子を製作し、金めっき処理を行った後、 別バンドへと端子を長ピッチでカシメることでピッチ変換を実施。 これにより、めっきが必要な範囲を必要最小限に限定し、無駄な金めっきを 大幅に削減することを提案しました。 【事例概要】 ■課題 ・金の高騰も相まって、めっきコストが過剰にかかってしまう ■効果 ・提案した新工法により、金めっきが必要な面積を大幅に削減 ・従来工法と比較して約50％の金めっき費用削減を実現 ・高騰する金価格に対応しながら、製品コストの最適化に大きく貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
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