製品サービス
製品・サービス
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医療用SUS316カテーテルチップ高精度微細加工(2)
当社では、医療用カテーテル先端部品に使用されるSUS316製チップの高精度微細加工に対応しています。 難削材であるSUS316／SUS304の加工において、寸法精度と表面粗さのばらつきを抑え、試作から量産まで安定供給を実現します。 【製品仕様】 ■材質：SUS316／SUS304 ■加工径：φ1.0～φ5.0mm ■寸法公差：±0.01mm ■表面粗さ：Ra0.8以下対応可能 ■対応数量：試作～量産（数万個） ■対応工程：NC自動旋盤による切削加工／洗浄／画像測定器検査 【導入効果】 ■寸法精度および表面粗さのばらつきを大幅改善 ■難削材SUS316の量産安定化を実現 ■検査工程での不合格率低減 ■医療機器メーカー様からの信頼性向上 社内一貫体制により、加工から洗浄・検査までを統合管理。 医療機器部品加工、SUS316微細加工、カテーテルチップ量産をご検討の企業様に好適なソリューションをご提供します。
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半導体電気検査用 コンタクトプローブ部品｜±0.005mm加工(2)
ダウンロードいただける資料では、半導体電気検査工程で使用される 微細コンタクトプローブ部品の高精度切削加工事例をご紹介しております。 半導体デバイスの微細化・高密度化に伴い、プローブ部品には微細径・高精度・安定供給が求められています。 当社では微細部品加工に特化した加工条件の最適化と材質特性を踏まえたノウハウにより、 φ0.05～φ10mmまで幅広いサイズレンジで±0.005mmの寸法精度を実現。 試作から量産（数万本）まで同一品質で対応可能です。 【製品仕様】 ■用途：半導体電気検査用コンタクトプローブ部品 ■加工範囲：φ0.05～φ10mm ■寸法精度：±0.005mm ■対応数量：試作～量産（数万本） ■対応工程：切削加工／洗浄／検査 【対応材質】 黄銅、ベリリウム銅、リン青銅、SK材、Pd、SUS ほか 画像検査機による寸法測定・外観検査・表面状態確認を実施し、加工から検査まで一貫した品質管理体制を構築。 微細加工、精密切削加工、半導体検査部品の量産対応でお困りの際はぜひご相談ください。
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高精度コネクタ部品の微細切削加工｜±0.005mm公差・量産対応(2)
ダウンロードいただける資料では、当社の高精度コネクタ部品・微細切削加工事例をご紹介しております。 電子機器向けコネクタ部品における寸法ばらつき・嵌合不良・量産時の精度不安定といった課題を解決します。 【概要】 加工範囲：φ0.1～φ10.0mm 寸法公差：±0.005mm 対応数量：試作～量産 対応材質：黄銅／ベリリウム銅／SUS／リン青銅 ほか 対応工程：切削加工／洗浄／熱処理／メッキ／検査 【技術的特長】 ■NC自動旋盤による高精度切削加工 ■Φ0.05レベルの微細加工・全長1mm以下の極小部品に対応 ■画像測定器・三次元測定機による厳格な品質管理 ■熟練技術者による工具摩耗・材質特性を踏まえた最適加工条件設定 【導入効果】 ■嵌合不良の大幅削減 ■メッキ後寸法の安定化 ■接触抵抗の低減 ■航空宇宙・医療分野レベルの品質要求にも対応可能 切削から表面処理までの一貫生産体制により、安定供給と品質向上を両立。 微細加工・高精度コネクタ部品の量産対応でお困りの企業様に好適な加工ソリューションです。