山一電機株式会社 公式サイト

【車載向け】SMARC2.0/MXM 2.0・3.1対応コネクタ

SMARC 2.0/MXM 3.1準拠 10Gbps 高速伝送対応 車載機器用ボードエッジコネクタ

ディスプレイへの映像搭載技術は日々進化を遂げています。マザーボードにはグラフィック系のチップが直接実装されており、グラフィックボードのアップデートや不具合要因による置き換えが困難です。 このような内容を改善する為に、Board Edge Connector 「CN113シリーズ」 を用いることで、MXM (Mobile PCI Express Module) 規格に準拠した置き換えを容易にすることが可能です。本シリーズはラッチ付きで、ナット/ネジ止め構造のため確実な接続状態を確保することができます。 ◆特長 車載用ボードエッジコネクタ ・車載機器対応 ・高信頼性接触機構採用 ・ラッチ付、ナット / ネジ止めの耐振動性構造 ・10Gbps 高速伝送対応 (自社定義による) ・MXM 2.0/ 3.1 / SMARC 2.0 準拠 ・ICM 230ピン規格準拠 ・モジュール基板挿入時のワイピングを確保

山一電機:CN113シリーズ 製品ページ

基本情報

◆仕様 ・挿抜回数:30回 ・使用温度範囲:230 ピン-40℃~ 85℃、314 ピン-40℃~ 105℃ ・定格電流:0.5~0.7A ・定格電圧:DC50V ・耐電圧:AC500V(1分間) ・絶縁抵抗:250MΩ以上 ・接触抵抗:100mΩ以下 ・極数:230,314 ・端子ピッチ:0.5

価格情報

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納期

型番・ブランド名

CN113シリーズ

用途/実績例

車載機器

ラインアップ(3)

型番 概要
CN113-314-2201-VE ボードエッジコネクタ・極数314
CN113-230-0001VE ボードエッジコネクタ・極数230
CN113-230-0003VE ボードエッジコネクタ・極数230

【リーフレット】SMARC2.0/MXM 2.0・3.1対応コネクタ:CN113シリーズ

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高い信頼性を実現する半導体検査用ICソケットから機器内やユニットの接続として性能を左右するコネクタおよび YFLEX(フレキシブルプリント配線基板)、そして光学機器の品質を左右する光学多層薄膜フィルタまで、 さまざまな技術の有機的な集合体が山一電機グループです。 日々進化するエレクトロニクスの世界で、お客様の変わらぬベストパートナーであるために 山一電機グループはいつでも最新のソリューションを提供し、未来を拓きます。