電子機器トータルソリューション展・JPCA Show 2026に出展致します。 本展示会では、さまざまな電子機器や情報通信機器で使用される電子回路や実装技術、広がりを見せるセンサーやE-Textile（ウェアラブル技術）などの新技術やソリューションが一堂に会します。 技術情報を提供し提案することで、電子回路業界や関連業界の発展に貢献します。 会場弊社ブースでは低損失FPC、大電流FPC「BigElec」を中心とした弊社のフレキシブル基板（FPC）の展示を行います。 是非ともこの機会に当社製品を直接ご覧いただき、その革新的なテクノロジーを体感してください。 会期：2026年6月10日（水）から6月12日（金） 会場：東京ビッグサイト 東展示棟 出展ブース：2C-01 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.jpcashow.com/show2026/index.html

平素よりご愛顧を賜り厚く御礼申し上げます。 山下マテリアル株式会社　サーキテック事業所　営業部です。 2026年1月21日（水）～1月23日（金）に、NEPCON Japan2026に出展致します。 フレキシブル基板を用いた課題解決の実例やサンプルをご覧いただけます。 ご来場の際は、山下マテリアルブースにお立ち寄り頂けましたら幸いです。 ※展示会概要※ NEPCON Japan2026 ・会期：2026年1月21日（水）～1月23日（金） ・会場：東京ビッグサイト ・ブース番号：E26-13 ※展示会の入場には入場証が必要です。 下記リンクのwebサイトで事前参加登録をいただき 入場証をプリントアウトの上、ご来場をお願い致します。 https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html#/ 【主な展示内容】 ・長期高温耐久FPC ・低損失FPC ・Big Elec（大電流FPC） ご多忙の折とは存じますが、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。