半導体製造向け 固定砥粒工具ブリエムール
ガラス・セラミックス・金属・樹脂の高精度平面研削加工に
半導体製造業界では、微細化・高集積化が進む中で、部品の平坦度や寸法精度に対する要求がますます高まっています。特に、ウェハーや基板などの加工においては、わずかな歪みや凹凸が後工程の歩留まりや製品性能に大きく影響します。従来の研削加工では、砥粒のばらつきや定盤の摩耗による精度低下が課題となることがあります。当社「ブリエムール」は、固定砥粒の特徴を生かし、これらの課題に対し、安定した精度での加工と容易な精度管理を実現し、生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェハー、基板などの平面研削 ・精密部品の平坦度・寸法精度向上 ・クリーンな加工環境の維持 【導入の効果】 ・安定した高精度加工の実現 ・生産性の向上 ・定盤交換の手間とコストの削減 ・廃材の大幅な削減とクリーンな作業環境
基本情報
【特長】 ・マグネット化した定盤へ簡単に着脱可能 ・従来の遊離砥粒と比較して安定した精度で加工可能 ・精度管理が容易で生産性向上に寄与 ・定盤の磨耗がなく、交換が不要 ・廃材を大幅に削減し、クリーンな加工環境を実現 【当社の強み】 八千代マイクロサイエンスは、1937年の創業以来、研削・研磨材の専門商社として、また研究開発部門による製品開発にも取り組んでまいりました。技術情報サイト「研削研磨．COM」「凝集剤.COM」の運営も行っております。ダイヤモンド工具「ブリエムール」の研究開発・製造・販売を通じて、お客様の高度な加工ニーズにお応えします。
価格情報
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納期
用途／実績例
ガラス・セラミックス・金属・樹脂の平面研削加工
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取り扱い会社
八千代マイクロサイエンスは1937年(昭和12年)の創業以来研削・研磨材の 専門商社であると同時に、研究開発部門による研削・研磨関連の製品開発 にも取り組み続けております。 技術情報サイト「研削・研磨．COM」「凝集剤.COM」 の 運営も行っております。ぜひ一度ご覧ください。