半導体テストソリューション
AI時代を支える先端テストシステム！技術と品質で半導体のテストを実現するソリューション
『半導体テストソリューション』は、SiPhウェーハテストやCPOテストなど多岐にわたる先端半導体試験に対応したシステムです。 当製品は、高精度な位置決めと多サイト並列測定により、高いスループットと信頼性の高い評価を実現します。温度制御や超高精度測定、全自動化技術を統合し、テスト効率の向上と安定した品質評価に貢献します。 【特長】 ■SiPh、CPO、WAT & RDL、HBM KGSDなど多岐にわたる先端試験に対応 ■最大4サイト並列測定と高精度Pick & Placeによる高スループット実現 ■-40°C～125°Cの温度試験および超高精度測定技術を搭載 ■全自動ハンドラおよび柔軟なMES連携ソフトウェアを統合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【主な仕様】 ■CPOテストシステム OST3100：最大4サイト並列、位置決め精度±10 μm以下 ■PCIe 高速ケーブル BERテスタ BT6064C：最大64レーン、データレート最大64 GT/s ■SiPh ウェーハテストシステム SWT5100：6～12インチ対応、結合再現性0.2 dB未満 ■高WPH RDL WAT システム PPT8200：2～4サイト並列、測定精度1 pA級 ■HBM ダイハンドラ MAT6100：ダイ位置決め精度±5 μm以下、UPH > 800 pcs ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■SiPh ウェーハテスト ■CPO Insertion-3 KGD テスト ■WAT & RDL テスト（RDL, TSV, Bump, Pad, Interconnect 評価） ■HBM KGSD テスト（KGDスクリーニング／ソーティング） ■PCIe 高速ケーブル BER試験 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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取り扱い会社
当社は高速光/電気計測技術およびwafer/チップレベルのハンドリング技術で CPOやchipletといった先端半導体に適切なテストソリューションを提供する サプライヤーです。 高速信号処理技術、アドバンスハンドリング技術および高精度アナログ信号 処理技術、三つの中核技術を軸に、研究開発や量産工程まで一貫して対応可能な テストソリューションを展開。 私たちはお客様の未来をともに創るテクノロジーパートナーとして、常に一歩先の 価値を提供しております。