ADLINKジャパン株式会社 東京本社 公式サイト

●AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサを搭載し、圧倒的なパフォーマンスを実現 ●AMD RDNA 3グラフィックスによる8コア16スレッド処理で、マルチタスクと没入型ビジュアル体験を加速 ●Zen 4、RDNA 3、XDNAアーキテクチャにより最大40 TOPSのAI推論性能を実現し、オンデバイスでのインテリジェンスを強化 ●ECC対応DDR5メモリを最大96GBまでサポートし、信頼性の高いデータ整合性とシステム安定性を確保 ●多様なマルチディスプレイ構成（DP、eDP、HDMI、LVDS、VGA）に対応し、複雑なビジュアル設定にも柔軟に対応可能

●ワイド電圧対応電源入力：12～28V DC入力に対応し、電力が不安定な環境でも安定した動作を実現 ●バランスの取れた性能：PCIe 4.0、DDR4、デュアル2.5GbEで最大65Wのインテル Core CPUをサポート ●産業用途に最適な設計：Mini-ITXフォームファクタと豊富な拡張性により、組込みシステムへのシームレスな統合が可能

●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム： 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング： NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション： 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。

●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。

●高性能コンピューティング：第14世代インテル Core プロセッサを搭載したEMP-520シリーズは、パワフルな処理を実現し、シームレスなマルチタスク処理と重いワークロードの効率的な管理を保証します。 ●優れたビジュアル体験： EDIDエミュレーション機能により、4K映像の同時出力に対応し、ダイナミックなデジタルサイネージ環境に最適な、鮮やかで一貫性のある表示を実現します。 ●信頼性の高い設計： EMP-520シリーズは、産業環境での使用に耐えうるよう設計されており、24時間365日の信頼性の高い動作を保証します。