ADLINKジャパン株式会社 東京本社 公式サイト

●ADLINKは、2025年Gartner社のEye on Innovation Awards（アジア太平洋地域）で2つの賞を受賞し、AIを活用した先進製造業におけるリーダーシップを確固たるものにしました。 ●ADLINK Edge AI Agent Platform（EAAP）を基盤とし、NVIDIA認定のAXEエッジAIサーバ、NVIDIA RTX 6000 Ada世代GPU、NVIDIA Omniverseと統合されたこのエッジエージェントAIは、機密データのプライバシーを確​​保しながら、プロアクティブなリアルタイム製造意思決定を可能にします。 ●実績として、OEE（総合設備効率）を80%向上させ、月間生産量を20%増加させることに成功しており、世界中のお客様に高品質で安定した先進製造業の実現を支援しています。

ADLINK Technologyは、本日、産業用制御システム向けの国際的に認められたサイバーセキュリティ規格であるIEC 62443-4-1認証の取得に成功したことを発表しました。 この重要な成果は、ADLINKがセキュア製品開発ライフサイクル（SDL）全体にわたり、監査可能で持続的かつ再現性のあるセキュアエンジニアリングフレームワークを確立したことを証明するものであり、世界中の顧客に安全で信頼性が高く、高い耐障害性を備えたエッジコンピューティングソリューションを提供するという同社の取り組みを強化するものです。

エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyは、Atmark Technoが開発し、ADLINKのシステムオンモジュール（SoM）向けに最適化されたLinuxベースの「Armadillo Base OS」（ABOS）へのサポートを発表しました。 ADLINKの高密度SoMと、ABOSの組み込みセキュリティ機能および長期メンテナンス機能を組み合わせることで、IoTメーカーは開発コストを削減し、セキュアなIoTデバイスの市場投入期間を短縮することが可能となります。 半導体技術の進歩により、システムオンチップ（SoC）*1の性能は向上した一方で、基板設計の難易度も高まっています。ADLINKのSoMは、プロセッサ、メモリ（高速LPDDR4X/LPDDR5*2を含む）、周辺機器インタフェースを単一モジュールに統合し、キャリアボード設計を簡素化し、開発労力を軽減します。

NXP社の本イベントはNXP搭載の最新製品やソリューションを紹介するテクニカル・セッション＆ラボとなっています。 セキュリティ実装、エッジAIの活用、新しいプロトコルやインタフェースの導入といった開発プロジェクトが新たに立ち上げに際し「少しでも簡単に理解したい」、「もっとスムーズに開発したい」、「確実に導入できる方法を探したい」といった開発エンジニアの皆様のお悩みを解決するヒントがあるイベントとなっております。 ADLINKはNXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズの技術を活用しADLINKは医療、テスト＆計測、オートメーション、スマートシティの顧客のTCO削減を支援するエッジ・コネクテッド・ソリューションを展示予定です。 NXPのテクノロジーとADLINKのエッジコンピューティングにおけるR&Dの経験を組み合わせることで重要なアプリケーションに多用途でダイナミックなソリューションを提供します。 ADLINKは最新のNXP搭載SMARCモジュールを展示予定です。 ●I-Pi SMARC IMX95 ●I-Pi SMARC IMX8M Plus ●I-Pi OSM IMX93

●NXP i.MX 95を基盤とし、最大2 TOPSのAI性能を実現。SGeT SMARC 2.2およびOSM 1.2準拠で、スケーラブルかつ効率的なエッジインテリジェンスを提供 ●OSM-IMX95：ADLINKの片面PCB設計を採用した堅牢な45mm×45mmはんだ付けモジュール。コンパクトで電力制約のあるエッジデバイス向けにAI駆動の性能を提供 ●SMARC LEC-IMX95：82 mm × 50 mmのSGeT SMARC 2.2モジュール。10 GbE、セキュアブート、産業用信頼性を備え、インテリジェントIoTおよびオートメーションを実現 ●多様なオプションと柔軟なODMカスタマイズにより、様々な業界向けにカスタマイズされた高性能エッジソリューションを提供