ADLINKジャパン株式会社 東京本社 公式サイト

AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。

●AI対応の高性能：統合型NPUを備えたインテル Core Ultraプロセッサと、オプションでNVIDIA GPUにも対応し、スケーラブルなエッジAIワークロードを実現 ●モジュラーI/Oと拡張性の柔軟性：ファンクションモジュール、予備信号、および豊富なI/Oカスタマイズに対応し、多様なアプリケーションニーズに適応 ●オープンフレームの産業用設計：堅牢な構造と広範囲な動作温度対応により、キオスク、機械、端末などへのシームレスな組み込みが可能 ●高品質ディスプレイ：光学ボンディング、高輝度、反射防止、UV保護など、ADLINK独自のカスタマイズを施した産業グレードのAUO製パネルを搭載

●AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサを搭載し、圧倒的なパフォーマンスを実現 ●AMD RDNA 3グラフィックスによる8コア16スレッド処理で、マルチタスクと没入型ビジュアル体験を加速 ●Zen 4、RDNA 3、XDNAアーキテクチャにより最大40 TOPSのAI推論性能を実現し、オンデバイスでのインテリジェンスを強化 ●ECC対応DDR5メモリを最大96GBまでサポートし、信頼性の高いデータ整合性とシステム安定性を確保 ●多様なマルチディスプレイ構成（DP、eDP、HDMI、LVDS、VGA）に対応し、複雑なビジュアル設定にも柔軟に対応可能

●ワイド電圧対応電源入力：12～28V DC入力に対応し、電力が不安定な環境でも安定した動作を実現 ●バランスの取れた性能：PCIe 4.0、DDR4、デュアル2.5GbEで最大65Wのインテル Core CPUをサポート ●産業用途に最適な設計：Mini-ITXフォームファクタと豊富な拡張性により、組込みシステムへのシームレスな統合が可能

●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム： 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング： NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション： 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。