●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合

さて、本年も最先端にITソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week」がリニューアルして、東京ビッグサイトで開催されます。 弊社はその中でも注目のIoT・エッジコンピューティングEXPOに出展いたします。 今回の展示会では、車載カメラソリューション、リアルタイム物体検知 x 単眼深度推定、 エッジAI、GPUソリューション、エッジコンピューティング、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は5企業とのコラボデモを展示★ 【TIER IV】 車載カメラソリューション 【関西大学総合情報学部田中研究室】リアルタイム物体検知 x 単眼深度推定 【ASK】ポータブル外付けGPU 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【Macnica】Hailo による高速AI処理

●ADLINKはLIPSと提携し、NVIDIA Isaac Perceptorを使用したAMR 3D x AIソリューションを発表します。このソリューションは、LiDARよりも強化された3Dビジョン、広いFOV、高解像度を備えた自律移動ロボット向けに設計されています。 ●このソリューションには、DLAP-411-OrinとLIPSedge 3Dカメラを搭載したLIPSAMR Perception DevKitが含まれ、スマート製造や倉庫物流向けに高精度の3D認識を提供します。 ●ADLINKのDLAP-411-OrinプラットフォームとNVIDIA Jetson AGX Orinを搭載したLIPSAMR Perception DevKitは、275TOPSのAI性能を提供し、複雑なマルチビジョンアプリケーションのためのマルチカメラ同期をサポートします。

Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。

●MediaTek Genio 510をサポートし、集中的なワークロードと低消費電力を実現 ●最大8GB LPDDR4 RAM、最大128GB eMMC、4Kグラフィックスサポート、30MP ISPカメラ、豊富なI/Oオプションを提供 ●40℃～85℃に対応し、10年のライフサイクルで長期間のミッションクリティカルな使用に耐えます。 ●OSM R1.1準拠のSize-Lモジュール

・生成AIパフォーマンスのブレークスルー：PhisonのaiDAPTIV+テクノロジーを搭載したDLAP Supremeシリーズは、エッジデバイスのメモリ制限やパフォーマンスのボトルネックを克服し、8倍の推論速度、4倍のトークン長を実現し、生成言語モデルのトレーニングをサポートします。 ・aiDAPTIV+テクノロジーのコアバリュー：Phison の aiDAPTIV+ テクノロジーは、異なるメモリ構成のデバイスで大規模な言語モデルを効率的に実行し、より多くのアプリケーションシナリオに拡張できるようにする上で重要な役割を果たしています。 ・業界の進歩を推進する緊密な協力関係：ADLINKとPhisonは10年以上にわたって協力してきました。DLAP Supremeシリーズのリリースは、スマート製造、スマートシティ、その他の産業におけるAI導入をさらに促進します。

●ADLINKのNVIDIA Jetson OrinプラットフォームがNVIDIA JetPack 6.1に対応し、パフォーマンス、セキュリティ、効率が向上しました。 ●アップグレードされたライブラリと強化されたシステムサービスは、AIビジュアル分析とジェネレーティブAIアプリケーション開発を最適化します。 ●スマート産業に最適なADLINK Edge AIプラットフォームは、比類のない柔軟性と堅牢なコンピューティングパワーを提供します。

●コンパクトで多用途：EMP-100は、デュアル4Kディスプレイ機能を備えた産業用NUC（Next Unit of Computing）デバイスで、スマート小売店や産業環境の両方で、省スペースで使用できるように設計されています。 ●高度な機能： インテル Celeronプロセッサを搭載し、IoT接続、M.2拡張スロット、デュアルHDMI出力を備え、デジタルサイネージ、インタラクティブキオスク、AI/IoTアプリケーションをサポートします。 ●産業用： 過酷な環境にも耐える堅牢性を備え、リアルタイムの機械監視、IoTゲートウェイ機能、基本的な監視などのタスクをサポートし、自動生産やエッジコンピューティングに最適です。

●第14/13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3およびインテル N97プロセッサをサポートし、柔軟なパフォーマンスオプションを実現 ●PCIe 5.0 x16、DDR5、2.5GbE PoEによる高速化により、高性能アプリケーションに対応 ●RS-232/422/485、USB 3.2 Gen2、M.2スロットを含む豊富なI/Oオプションによる汎用的な統合

●産業用ファンレスミニPC EMP-100（デジタルサイネージプレーヤー）は、小売業、飲食店、複合ショッピング施設、工場など、さまざまな用途に適しています。デュアル4Kディスプレイをサポートし、複数の接続オプションと拡張インタフェースを装備しています。 ●完全防水ステンレス製タッチパネルTitan2は、食品加工、製薬、化学、鉱業、オートメーションなどの用途向けに特別に設計されています。IP69K規格の防水・防塵ケースを採用し、厳しいい衛生基準を満たし、高圧温水洗浄にも耐えられます。 ●ADLINKテクノロジーは、技術革新と市場ニーズの統合に取り組んでおり、包括的な産業用オートメーションソリューションをグローバルに提供することで、業界全体のデジタルトランスフォーメーションの加速を推進しています。

2024年11月7日（木）に東京コンファレンスセンター・品川にて、「Arm Tech Symposia 東京」が開催されます。本イベントではArmエグゼクティブやゲストスピーカーによる基調講演、パネルセッション、ブレイクアウトセッションなどが開催されますが、ADLINKはArm搭載製品を多数展示する予定です。 【展示予定製品】 OSMモジュール【OSM-IMX93】 COM-HPCモジュール【COM-HPC-ALT】 SMARCモジュール【LEC-IMX95】 開発キット【I-Pi SMARC IMX8MP】 開発キット【I-Pi SMARC RB5】 開発キット【I-Pi SMARC 1200】 IoTゲートウェイ【MXA-200】 Ampere Altra開発者プラットフォーム【AADP】

●エコシステムパートナーシップ：ADLINKとSimProBotは、企業向けのオンプレミスAIワークステーションソリューションを構築するための覚書（MOU）を締結しました。 ●企業向けオンプレミスアプリケーションに最適：効率的で安全、使いやすい設計。業界のノウハウや企業秘密を保護するため、企業クライアント向けに特化しています。 ●迅速な納品を実現するエンドツーエンドソリューション：ハードウェアとソフトウェアを完全に統合することで、企業の産業オートメーションのデジタルトランスフォーメーションを加速します。

●新しいADLINK SBC35シリーズ： スペースに制約のあるアプリケーション向けに設計されたコンパクトな3.5インチ、シングルボードコンピュータ ●堅牢な処理オプション： 効率に最適化されたインテルN97および高性能第13世代インテルCore i7/i5/i3/Celeronオプションを搭載 ●幅広い接続性と革新的な拡張性： 多様なネイティブI/O機能とカスタマイズ可能なSBC-FMファンクションモジュールを提供し、I/O拡張を強化

●コストパフォーマンスに優れたATXマザーボードは、必要不可欠な性能と妥協のない信頼性を備えながら、予算に合わせて最適化されています。 ●幅広いインテルCoreプロセッサに対応し、さまざまな環境における多様なアプリケーションに対応します。 ●倉庫管理、産業オートメーション、スマート製造、新エネルギーなどの産業用アプリケーション向けの広範なI/O機能を備えた堅牢な接続性

●スマート製造製品シリーズ：AIエッジサーバMEC-AI7400シリーズは、スマート製造向けに特別に設計されており、デジタルトランスフォーメーションにおけるAIイノベーションを推進し、生産の柔軟性と応答性を強化します。 ●多様で柔軟な製品ポートフォリオ：さまざまなADLINKアクセラレーションカードと統合され、防塵機能とコンパクトな筐体設計を特徴とし、工場やオートメーション環境に適しています。 ●トータルソリューションと迅速な納品：総合的なソリューションを迅速な納期で提供し、信頼性の高い供給と高品質な製品を保証します。

●わずか45mm x 45mmのOpen Standard Module (OSM)は、オーバーヘッドのないモジュラーシステムで生産を合理化し、小型化とIoTアプリケーションの強化のために662ピンを提供します。 ●ADLINK は、OSM フォームファクタのパイオニアであり、組込みコンピューティングにおける継続的なブレークスルーを示す、NXP i.MX 93 と NXP i.MX 8M Plus をそれぞれ搭載した OSM-IMX93 と OSM-IMX8MP を提供しています。

●ADLINKは鉄道技術をリードするAVA-7200、AVA-1000、旅客情報表示システム（PIDS）を発表します。 ●AVA-7200とAVA-1000は、先進的なAIコンピューティング機能により、鉄道運行の安全性、効率性、接続性を高めます。 ●PIDSは、AUOのTARTANディスプレイ技術により、選択可能な表示ソリューションを提供し、鉄道業界の多様なニーズに応えます。

●効率的なエッジデバイス管理：ADLINKのEdgeGOは、あらゆる業界のエッジデバイスをリモートで安全に管理するためのオールインワンソフトウェアソリューションを提供します。 ●運用効率の向上：リアルタイムアラート、リモートトラブルシューティング、包括的なデバイス監視により、効率的で安全な運用を実現します。 ●さまざまな分野に最適化：EdgeGOは、製造業、スマートシティ、ヘルスケア、小売業などの分野に対応し、最適なパフォーマンスとデバイス管理を実現します。

●32GB内蔵マルチメディア カード (eMMC) とストレージ拡張用の外部Micro SDスロットを備えたNXP i.MX8M Plus 高性能プロセッサ搭載の産業用ARMベースのパネルPC ●柔軟な構成：モジュール性、スピード、エネルギー効率、優れた接続性、長寿命 ●システムインテグレータ、統合ソリューションプロバイダー、ブランドベンダーが、個々のHMIアプリケーションに最先端の機能を迅速に提供できるよう支援 ●Embedded World 2024でプレビューされ、設計の卓越性、相対的な性能、市場へのインパクトが評価され、Best In Showを受賞

●ADLINKはNAVER LABSと協力し、革新的なロボット「Rookie」の開発を中心に、自律移動ロボット（AMR）テクノロジーを強化します。 ●このパートナーシップは、ADLINKの高度なハードウェアの専門知識とNAVER LABSの最先端のAIおよびロボティクスの研究を融合させ、産業環境における効率性、安全性、適応性の革新を推進するものです。 ●両社は、オートメーションとロボティクスにさらなる革命を起こすことを目的とした将来の開発計画とともに、AMRテクノロジーの継続的な進歩にコミットします。

●データセンター、AI駆動プロジェクト、自動運転車データロガーなどのデータ集約型アプリケーション向けに設計されたASD+エンタープライズシリーズは、最高のパフォーマンスと揺るぎない信頼性を保証します。 ●2.5インチSATA、M.2 M Key、U.2 PCIeフォームファクタで利用可能なこれらのSSDは、PCIe Gen4と3D-TLCフラッシュを搭載し、5年間の保証付きで幅広い容量を提供します。 ●TCG-OPALコンプライアンスを含む強固なセキュリティ対策により、ASD+シリーズはエンタープライズ環境における機密データを保護します。

●ADLINKは、優れたパフォーマンスとADLINKゲーミングプラットフォームとの互換性を備えた、インテルGPUをベースの初のグラフィックスカードA380Eを発表しました。 ●A380Eは、商用ゲームでの実力だけでなく、OpenVino AIツールキットの強力なサポートを活用することで、エッジAIアプリケーションにもその有用性を広げています。この統合により、A380EはAI開発を合理化し、ディープラーニング機能をシームレスに統合することができます。

●ADLINKは最新のIntel Atomプロセッサを搭載したCOM ExpressとSMARCの2つの新しいモジュールを発表します。 ●ハンダ付けメモリと極端な温度オプションにより、このモジュールは、24時間365日稼動する様々な高性能、低消費電力、堅牢なエッジソリューションを満たすことができます。 ●インテルTCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートするこのモジュールは、産業オートメーション、AIロボット、スマートリテール、輸送、ネットワーク通信などのユースケースで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ワークロードに適合します。

さて、本年も最先端にITソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week【春】」が東京ビッグサイトで開催されます。 弊社はその中でも注目の第13回IoTソリューション展【春】に出展いたします。 今回の展示会では、エッジIoT製造ソリューション、エッジAI、GPUソリューション、 エッジコンピューティング、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は3企業とのコラボデモを展示★ (ADLINK x Allxon) Allxonのリモート監視&管理プラットフォーム (ADLINK x Ataya) MicroRANソリューション (ADLINK x Sric) リアルタイムGPS運行管理システム

●ADLINKは、主要製品ラインに第14世代インテル Core プロセッサのサポートを追加し、多様なコンピューティング・システムのパフォーマンスとAI機能を強化します。 ●このアップグレードにはIMB-M47、IMB-M47Hマザーボード、NuPRO-E47 SBCが含まれ、MVP-5200/MVP-6200シリーズは2024年後半にリリースされる予定です。 ●第14世代プロセッサのアップグレードは、ADLINKのエッジコンピューティングとAIにおけるイノベーションへのコミットメントを示すものであり、お客様に先進的で将来性のあるテクノロジーを提供します。

●ADLINKは、厳しい産業環境向けに設計されたIP69K準拠のステンレススチール製産業用パネルPC Titan2シリーズを発売します。 ●耐腐食性筐体、第11世代インテル Coreプロセッサ、M12コネクターにより、安定性、衛生性、シームレスなIIoT統合を実現します。 ●カスタマイズ可能なオプションと強力なコンピューティングにより、Titan2は食品加工、製薬、自動車生産などに最適です。

●高性能、低消費電力のNXP i.MX 8M Plusプロセッサ搭載のIIoTゲートウェイ ●堅牢、ファンレス、ワイヤレス対応、5G対応 ●スマート製造、再生可能エネルギー、スマートシティに最適

さて、本年もIT・DX・デジタル分野を網羅する関西最大級の展示会、 「第8回Japan IT Week【関西】」がインテックス大阪で開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも、あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する、組込み/エッジコンピューティング展に出展いたします。 ADLINKのブースでは、組込みグラフィックスソリューション、エッジコンピューティング、エッジIoT製造ソリューション、エッジAIビジョン、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★3企業とのコラボデモを展示★ (ADLINK x 丸文) ポータブルGPU Pocket AIソリューション (ADLINK x Allxon) Jetson搭載エッジAIリモート監視＆管理プラットフォーム (ADLINK x ダイトロン) 稼働監視向けAIソリューション ★注目のソリューション★ ポータブルGPU エッジAIプラットフォーム マシンビジョン パネル＆モニター

●インテル Core Ultra搭載COM Expressモジュール「cExpress-MTL」は、最大8個のXeコア（128個のEU）、NPU、および14個のCPUコア（6P+8E）を統合し、TDP 28Wで、前世代の1.9倍のGPU性能と、消費電力を抑えた専用のAIアクセラレーションを提供します。 ●インテル モジュラー・アーキテクチャの低消費電力Eコアを利用することで、インテル Core Ultraは第13世代インテル Coreプロセッサよりも30～50%高い電力効率を発揮します。 ●ADLINKのcExpress-MTLモジュールは、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコードとともに、外部コンポーネントに接続することなくグラフィックスとAIの能力を活用し、ポータブル医療用超音波装置、産業オートメーション、自動運転、AIロボットなどのアプリケーション向けに、グラフィックスとAIを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。

●ADLINKは最新のCOM Express ベーシックサイズ Type 7 モジュール Express-VR7 において、8 コア、15W、TDP 45W を実現し、64GB デュアルチャネル DDR5 SO-DIMM による卓越した応答性と相まって、ワットあたり最高のパフォーマンスを提供します。 ●2つの10Gイーサネットと14のPCIe Gen4レーンを統合し、極端な温度オプション（-40℃～85℃）で、様々なネットワーキングとデータ処理アプリケーションのための理想的なソリューションです。 ●ADLINKのExpress-VR7は、エッジネットワーキング機器、5G、信号処理、産業オートメーションおよび制御、堅牢なエッジサーバなどのユースケースに対応します。