ADLINKジャパン、アライアンス・パートナーである丸文株式会社と、9/15(火)に【Marubun x ADLINK Edge Open Forum 2026】セミナーを開催！ 本セミナーは、「フィジカルAI時代を支えるエッジAIコンピューティング」と題し、AMD社、インテル社、NXP社から講師を招いて最新動向をご紹介予定です。 生成AIの活用が急速に進む中、AIが現実世界を認識・判断し、自律的に行動する「フィジカルAI」への注目が高まっており、製造業や物流業界では、人手不足や生産性向上への対応策として、ロボットや自律搬送システム、画像認識システムの活用が加速しております。 本セミナーでは、フィジカルAIを支えるエッジコンピューティング技術やAIプラットフォームの最新動向、実際の導入事例を紹介し、現場で活用可能なソリューションについて解説します。また、丸文とADLINKの連携により、ハードウェア選定からシステム構築、導入支援までを含めたトータルソリューションを提案し、参加企業のDX推進および新たなビジネス機会の創出に貢献することを目的としております。 アジェンダは関連資料をご覧ください。

エッジAIコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyは、COMPUTEX 2026へ出展いたします。「Leading Edge AI Computing」をテーマに、ADLINKはグローバルなエコシステムと連携し、7つの主要なエッジAIアプリケーションゾーンを展します。本展示では、AIが理論的なモデル推論から、現実世界のパーセプション、意思決定、制御、自律的な行動へとどのように進化しているかを実演し、製造、医療、小売、ヒューマノイドロボット、無人車両といった分野におけるフィジカルAIおよびエッジAIエージェントの導入を加速させます。

2026年5月27日 – エッジAIコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyは、COMPUTEX 2026へ出展いたします。「Leading Edge AI Computing」をテーマに、ADLINKはグローバルなエコシステムと連携し、7つの主要なエッジAIアプリケーションゾーンを展します。本展示では、AIが理論的なモデル推論から、現実世界のパーセプション、意思決定、制御、自律的な行動へとどのように進化しているかを実演し、製造、医療、小売、ヒューマノイドロボット、無人車両といった分野におけるフィジカルAIおよびエッジAIエージェントの導入を加速させます。 今年の展示会では、ADLINKのグローバルAIプラットフォームの協業パートナーである、インテル、NVIDIA、MediaTek、NXP、AMD、および Qualcomm Technologies の最先端技術を統合し、ADLINKのクロスアーキテクチャおよびクロスドメインにおけるシステム統合の専門性を紹介しています。 続きは下記リンクをご参照ください。

●高速かつ広範囲対応のSMUにより、精密なICおよび低消費電力デバイスのテストを実現 ●拡張可能な9/12スロットPXI Expressプラットフォームが最大16 GB/sのシステム帯域幅を提供 ●柔軟な導入オプションにより、完全シャーシとバックプレーンのみのシステム設計の両方をサポート

さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション

●包括的なポートフォリオ拡充：ADLINKは、ワークステーション向けインテル Xeon 6シリーズを導入。ISB-W890ボードとAXE GPUサーバを含む本ラインアップは、従来のワークロードからリアルタイム生成AIや高度な分析まで、エッジAIの拡張を実現します。 ●汎用性の高い高性能アーキテクチャ：柔軟なCEBサーバボードから2U/4U GPUサーバまで、インテリジェントオートメーションや大規模ビジュアル処理といった計算集約型タスク向けに設計されたラインアップです。 ●迅速な導入：ミッションクリティカルな信頼性でAI開発から本格的なエッジ導入への移行を効率化し、市場投入までの時間を短縮します。

●ADLINK、グローバル認証を取得したIPCプラットフォームIAP & EVPを発表し、地域をまたいだ展開を迅速化します。 ●ADLINK、事前検証済みI/Oエコシステムを備えた統合型でグローバル準拠の産業用PCをリリース ●ADLINKの新しいIAP & EVP プラットフォームは、グローバル認証対応でOEMの市場投入スピードを加速します。

●ADLINK、第34回台湾エクセレンス賞で7製品が受賞：これはエッジAIコンピューティングおよびインテリジェントアプリケーションにおける同社の先進的な研究開発力を示すものです。受賞製品は、産業用コンピュータ、AIプラットフォーム、医療・交通ソリューションにわたり、同社の包括的なイノベーション力を実証しています。 ●AIがスマート産業を牽引、モジュラー型イノベーションを加速：EMP-520、SP2-MTL、Ampere Altra Dev Kitなどの製品は、高性能AI推論とモジュラー設計を活用し、企業がスマート製造や自動化アプリケーションの導入を迅速化できるよう支援します。 ●スマート交通・医療アプリケーションで新たなマイルストーン：ADM-AL30、AVAシリーズ、MLC-S医療用パネルPCは、自動運転、鉄道、臨床医療環境において、高度に安定したAIコンピューティングと堅牢なセキュリティ保護を提供し、信頼性の高いインテリジェントなエコシステムを実現します。

●複雑なエッジAIワークロード向けに最大180 TOPSを実現 ●最大12個のXeコアを搭載したインテルArc GPUにより、特にグラフィックス集約型アプリケーションにおけるシステム統合を簡素化 ●先進的なハイブリッドCPUアーキテクチャ（P/EコアとLPEコア）と128GB DDR5メモリの組み合わせにより、電力効率と応答性を最大化 ●産業用温度対応SKUを追加。IBECCメモリとTSNイーサネットを搭載し、ミッションクリティカルな堅牢アプリケーションに最適 ●インテル Core Ultra Series 3をコンパクトなCOM-HPC Miniフォームファクタに実装。スペース制約のあるアプリケーション向け。2026年第2四半期に提供予定

●ADLINKは、2025年Gartner社のEye on Innovation Awards（アジア太平洋地域）で2つの賞を受賞し、AIを活用した先進製造業におけるリーダーシップを確固たるものにしました。 ●ADLINK Edge AI Agent Platform（EAAP）を基盤とし、NVIDIA認定のAXEエッジAIサーバ、NVIDIA RTX 6000 Ada世代GPU、NVIDIA Omniverseと統合されたこのエッジエージェントAIは、機密データのプライバシーを確​​保しながら、プロアクティブなリアルタイム製造意思決定を可能にします。 ●実績として、OEE（総合設備効率）を80%向上させ、月間生産量を20%増加させることに成功しており、世界中のお客様に高品質で安定した先進製造業の実現を支援しています。

ADLINK Technologyは、本日、産業用制御システム向けの国際的に認められたサイバーセキュリティ規格であるIEC 62443-4-1認証の取得に成功したことを発表しました。 この重要な成果は、ADLINKがセキュア製品開発ライフサイクル（SDL）全体にわたり、監査可能で持続的かつ再現性のあるセキュアエンジニアリングフレームワークを確立したことを証明するものであり、世界中の顧客に安全で信頼性が高く、高い耐障害性を備えたエッジコンピューティングソリューションを提供するという同社の取り組みを強化するものです。

エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyは、Atmark Technoが開発し、ADLINKのシステムオンモジュール（SoM）向けに最適化されたLinuxベースの「Armadillo Base OS」（ABOS）へのサポートを発表しました。 ADLINKの高密度SoMと、ABOSの組み込みセキュリティ機能および長期メンテナンス機能を組み合わせることで、IoTメーカーは開発コストを削減し、セキュアなIoTデバイスの市場投入期間を短縮することが可能となります。 半導体技術の進歩により、システムオンチップ（SoC）*1の性能は向上した一方で、基板設計の難易度も高まっています。ADLINKのSoMは、プロセッサ、メモリ（高速LPDDR4X/LPDDR5*2を含む）、周辺機器インタフェースを単一モジュールに統合し、キャリアボード設計を簡素化し、開発労力を軽減します。

NXP社の本イベントはNXP搭載の最新製品やソリューションを紹介するテクニカル・セッション＆ラボとなっています。 セキュリティ実装、エッジAIの活用、新しいプロトコルやインタフェースの導入といった開発プロジェクトが新たに立ち上げに際し「少しでも簡単に理解したい」、「もっとスムーズに開発したい」、「確実に導入できる方法を探したい」といった開発エンジニアの皆様のお悩みを解決するヒントがあるイベントとなっております。 ADLINKはNXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズの技術を活用しADLINKは医療、テスト＆計測、オートメーション、スマートシティの顧客のTCO削減を支援するエッジ・コネクテッド・ソリューションを展示予定です。 NXPのテクノロジーとADLINKのエッジコンピューティングにおけるR&Dの経験を組み合わせることで重要なアプリケーションに多用途でダイナミックなソリューションを提供します。 ADLINKは最新のNXP搭載SMARCモジュールを展示予定です。 ●I-Pi SMARC IMX95 ●I-Pi SMARC IMX8M Plus ●I-Pi OSM IMX93

AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 AMD社は、ビジネスパートナー様やエンドユーザー様とともにAIの「信頼」を加速させていきたいと考えのもと、今回のイベントを開催されます。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュールを展示予定です。 ●Type 6 Compctモジュール「cExpress-R8」

●NXP i.MX 95を基盤とし、最大2 TOPSのAI性能を実現。SGeT SMARC 2.2およびOSM 1.2準拠で、スケーラブルかつ効率的なエッジインテリジェンスを提供 ●OSM-IMX95：ADLINKの片面PCB設計を採用した堅牢な45mm×45mmはんだ付けモジュール。コンパクトで電力制約のあるエッジデバイス向けにAI駆動の性能を提供 ●SMARC LEC-IMX95：82 mm × 50 mmのSGeT SMARC 2.2モジュール。10 GbE、セキュアブート、産業用信頼性を備え、インテリジェントIoTおよびオートメーションを実現 ●多様なオプションと柔軟なODMカスタマイズにより、様々な業界向けにカスタマイズされた高性能エッジソリューションを提供

ADLINKジャパンのパートナー企業であるNVIDIAが、2025 Japan IT Week【秋】 内 「NVIDIAパートナーによる最新技術セッション」を開催し、ADLINKジャパンの木内が「TCO削減のためのEmbedded AIソリューションのご紹介」というテーマで登壇します。 無料＆事前登録不要のオープンセミナーですので、ぜひご参加ください。

AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。

●AI対応の高性能：統合型NPUを備えたインテル Core Ultraプロセッサと、オプションでNVIDIA GPUにも対応し、スケーラブルなエッジAIワークロードを実現 ●モジュラーI/Oと拡張性の柔軟性：ファンクションモジュール、予備信号、および豊富なI/Oカスタマイズに対応し、多様なアプリケーションニーズに適応 ●オープンフレームの産業用設計：堅牢な構造と広範囲な動作温度対応により、キオスク、機械、端末などへのシームレスな組み込みが可能 ●高品質ディスプレイ：光学ボンディング、高輝度、反射防止、UV保護など、ADLINK独自のカスタマイズを施した産業グレードのAUO製パネルを搭載

●AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサを搭載し、圧倒的なパフォーマンスを実現 ●AMD RDNA 3グラフィックスによる8コア16スレッド処理で、マルチタスクと没入型ビジュアル体験を加速 ●Zen 4、RDNA 3、XDNAアーキテクチャにより最大40 TOPSのAI推論性能を実現し、オンデバイスでのインテリジェンスを強化 ●ECC対応DDR5メモリを最大96GBまでサポートし、信頼性の高いデータ整合性とシステム安定性を確保 ●多様なマルチディスプレイ構成（DP、eDP、HDMI、LVDS、VGA）に対応し、複雑なビジュアル設定にも柔軟に対応可能

●ワイド電圧対応電源入力：12～28V DC入力に対応し、電力が不安定な環境でも安定した動作を実現 ●バランスの取れた性能：PCIe 4.0、DDR4、デュアル2.5GbEで最大65Wのインテル Core CPUをサポート ●産業用途に最適な設計：Mini-ITXフォームファクタと豊富な拡張性により、組込みシステムへのシームレスな統合が可能

●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム： 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング： NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション： 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。

●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。

●高性能コンピューティング：第14世代インテル Core プロセッサを搭載したEMP-520シリーズは、パワフルな処理を実現し、シームレスなマルチタスク処理と重いワークロードの効率的な管理を保証します。 ●優れたビジュアル体験： EDIDエミュレーション機能により、4K映像の同時出力に対応し、ダイナミックなデジタルサイネージ環境に最適な、鮮やかで一貫性のある表示を実現します。 ●信頼性の高い設計： EMP-520シリーズは、産業環境での使用に耐えうるよう設計されており、24時間365日の信頼性の高い動作を保証します。

●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合

さて、本年も最先端にITソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week」がリニューアルして、東京ビッグサイトで開催されます。 弊社はその中でも注目のIoT・エッジコンピューティングEXPOに出展いたします。 今回の展示会では、車載カメラソリューション、リアルタイム物体検知 x 単眼深度推定、 エッジAI、GPUソリューション、エッジコンピューティング、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は5企業とのコラボデモを展示★ 【TIER IV】 車載カメラソリューション 【関西大学総合情報学部田中研究室】リアルタイム物体検知 x 単眼深度推定 【ASK】ポータブル外付けGPU 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【Macnica】Hailo による高速AI処理

●ADLINKはLIPSと提携し、NVIDIA Isaac Perceptorを使用したAMR 3D x AIソリューションを発表します。このソリューションは、LiDARよりも強化された3Dビジョン、広いFOV、高解像度を備えた自律移動ロボット向けに設計されています。 ●このソリューションには、DLAP-411-OrinとLIPSedge 3Dカメラを搭載したLIPSAMR Perception DevKitが含まれ、スマート製造や倉庫物流向けに高精度の3D認識を提供します。 ●ADLINKのDLAP-411-OrinプラットフォームとNVIDIA Jetson AGX Orinを搭載したLIPSAMR Perception DevKitは、275TOPSのAI性能を提供し、複雑なマルチビジョンアプリケーションのためのマルチカメラ同期をサポートします。

Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。

●MediaTek Genio 510をサポートし、集中的なワークロードと低消費電力を実現 ●最大8GB LPDDR4 RAM、最大128GB eMMC、4Kグラフィックスサポート、30MP ISPカメラ、豊富なI/Oオプションを提供 ●40℃～85℃に対応し、10年のライフサイクルで長期間のミッションクリティカルな使用に耐えます。 ●OSM R1.1準拠のSize-Lモジュール

・生成AIパフォーマンスのブレークスルー：PhisonのaiDAPTIV+テクノロジーを搭載したDLAP Supremeシリーズは、エッジデバイスのメモリ制限やパフォーマンスのボトルネックを克服し、8倍の推論速度、4倍のトークン長を実現し、生成言語モデルのトレーニングをサポートします。 ・aiDAPTIV+テクノロジーのコアバリュー：Phison の aiDAPTIV+ テクノロジーは、異なるメモリ構成のデバイスで大規模な言語モデルを効率的に実行し、より多くのアプリケーションシナリオに拡張できるようにする上で重要な役割を果たしています。 ・業界の進歩を推進する緊密な協力関係：ADLINKとPhisonは10年以上にわたって協力してきました。DLAP Supremeシリーズのリリースは、スマート製造、スマートシティ、その他の産業におけるAI導入をさらに促進します。

●ADLINKのNVIDIA Jetson OrinプラットフォームがNVIDIA JetPack 6.1に対応し、パフォーマンス、セキュリティ、効率が向上しました。 ●アップグレードされたライブラリと強化されたシステムサービスは、AIビジュアル分析とジェネレーティブAIアプリケーション開発を最適化します。 ●スマート産業に最適なADLINK Edge AIプラットフォームは、比類のない柔軟性と堅牢なコンピューティングパワーを提供します。