AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 AMD社は、ビジネスパートナー様やエンドユーザー様とともにAIの「信頼」を加速させていきたいと考えのもと、今回のイベントを開催されます。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュールを展示予定です。 ●Type 6 Compctモジュール「cExpress-R8」

●NXP i.MX 95を基盤とし、最大2 TOPSのAI性能を実現。SGeT SMARC 2.2およびOSM 1.2準拠で、スケーラブルかつ効率的なエッジインテリジェンスを提供 ●OSM-IMX95：ADLINKの片面PCB設計を採用した堅牢な45mm×45mmはんだ付けモジュール。コンパクトで電力制約のあるエッジデバイス向けにAI駆動の性能を提供 ●SMARC LEC-IMX95：82 mm × 50 mmのSGeT SMARC 2.2モジュール。10 GbE、セキュアブート、産業用信頼性を備え、インテリジェントIoTおよびオートメーションを実現 ●多様なオプションと柔軟なODMカスタマイズにより、様々な業界向けにカスタマイズされた高性能エッジソリューションを提供

ADLINKジャパンのパートナー企業であるNVIDIAが、2025 Japan IT Week【秋】 内 「NVIDIAパートナーによる最新技術セッション」を開催し、ADLINKジャパンの木内が「TCO削減のためのEmbedded AIソリューションのご紹介」というテーマで登壇します。 無料＆事前登録不要のオープンセミナーですので、ぜひご参加ください。

AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。

●AI対応の高性能：統合型NPUを備えたインテル Core Ultraプロセッサと、オプションでNVIDIA GPUにも対応し、スケーラブルなエッジAIワークロードを実現 ●モジュラーI/Oと拡張性の柔軟性：ファンクションモジュール、予備信号、および豊富なI/Oカスタマイズに対応し、多様なアプリケーションニーズに適応 ●オープンフレームの産業用設計：堅牢な構造と広範囲な動作温度対応により、キオスク、機械、端末などへのシームレスな組み込みが可能 ●高品質ディスプレイ：光学ボンディング、高輝度、反射防止、UV保護など、ADLINK独自のカスタマイズを施した産業グレードのAUO製パネルを搭載

●AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサを搭載し、圧倒的なパフォーマンスを実現 ●AMD RDNA 3グラフィックスによる8コア16スレッド処理で、マルチタスクと没入型ビジュアル体験を加速 ●Zen 4、RDNA 3、XDNAアーキテクチャにより最大40 TOPSのAI推論性能を実現し、オンデバイスでのインテリジェンスを強化 ●ECC対応DDR5メモリを最大96GBまでサポートし、信頼性の高いデータ整合性とシステム安定性を確保 ●多様なマルチディスプレイ構成（DP、eDP、HDMI、LVDS、VGA）に対応し、複雑なビジュアル設定にも柔軟に対応可能

●ワイド電圧対応電源入力：12～28V DC入力に対応し、電力が不安定な環境でも安定した動作を実現 ●バランスの取れた性能：PCIe 4.0、DDR4、デュアル2.5GbEで最大65Wのインテル Core CPUをサポート ●産業用途に最適な設計：Mini-ITXフォームファクタと豊富な拡張性により、組込みシステムへのシームレスな統合が可能

●次世代DLAP拡張可能なエッジAIプラットフォーム： 柔軟な拡張性と堅牢な設計により、エッジAIソリューションの急増する需要に対応することを目的として構築されています。 ●高性能AIコンピューティング： NVIDIA RTX 6000 ADA GPUのサポートにより、最大91.1 TFLOPSのスケーラブルなAI処理能力を実現し、エッジでのリアルタイム意思決定を可能にします。 ●多用途の産業用アプリケーション： 製造、ヘルスケア、物流、スマートシティなどのミッションクリティカルな用途に最適化され、運用効率とインテリジェンスを強化します。

●3.5 "SBCポートフォリオを拡充：ADLINK、高性能AIと堅牢な組み込みエッジアプリケーションの両方をターゲットとしたSBC35-MTLとSBC35-ASLを発表しました。 ●AI対応と堅牢設計：SBC35-MTLはリアルタイム推論用NPU内蔵インテル Core Ultraを搭載、SBC35-ASLはIntel Atom x7000REを搭載し、広温度範囲、ファンレス動作を提供します。 ●SBC-FMモジュールによる柔軟なI/O：両モデルともADLINKのSBC-FM拡張モジュールをサポートしており、様々な業種への展開を加速させるためにカスタマイズされたI/Oを実現します。

●高性能コンピューティング：第14世代インテル Core プロセッサを搭載したEMP-520シリーズは、パワフルな処理を実現し、シームレスなマルチタスク処理と重いワークロードの効率的な管理を保証します。 ●優れたビジュアル体験： EDIDエミュレーション機能により、4K映像の同時出力に対応し、ダイナミックなデジタルサイネージ環境に最適な、鮮やかで一貫性のある表示を実現します。 ●信頼性の高い設計： EMP-520シリーズは、産業環境での使用に耐えうるよう設計されており、24時間365日の信頼性の高い動作を保証します。

●最大14個のCPUコア、8個のXe GPUコア、高性能AIアクセラレーション用統合NPUを備えたインテル Core Ultraアーキテクチャを搭載し、超電力とエネルギー効率を兼ね備えています。 ●64GBのLPDDR5xメモリを基板に直接ハンダ付けし、95 x 70mmのフォームファクタで最大のパフォーマンスをサポート、動作温度範囲は-40℃～85℃ ●最大16 x PCIeレーン、2つのSATAインタフェース、2.5GbEイーサネットポート x2、豊富なI/Oオプションのための複数のDDI/USB4、USB 3.0/2.0インタフェースを統合

さて、本年も最先端にITソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week」がリニューアルして、東京ビッグサイトで開催されます。 弊社はその中でも注目のIoT・エッジコンピューティングEXPOに出展いたします。 今回の展示会では、車載カメラソリューション、リアルタイム物体検知 x 単眼深度推定、 エッジAI、GPUソリューション、エッジコンピューティング、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は5企業とのコラボデモを展示★ 【TIER IV】 車載カメラソリューション 【関西大学総合情報学部田中研究室】リアルタイム物体検知 x 単眼深度推定 【ASK】ポータブル外付けGPU 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【Macnica】Hailo による高速AI処理

●ADLINKはLIPSと提携し、NVIDIA Isaac Perceptorを使用したAMR 3D x AIソリューションを発表します。このソリューションは、LiDARよりも強化された3Dビジョン、広いFOV、高解像度を備えた自律移動ロボット向けに設計されています。 ●このソリューションには、DLAP-411-OrinとLIPSedge 3Dカメラを搭載したLIPSAMR Perception DevKitが含まれ、スマート製造や倉庫物流向けに高精度の3D認識を提供します。 ●ADLINKのDLAP-411-OrinプラットフォームとNVIDIA Jetson AGX Orinを搭載したLIPSAMR Perception DevKitは、275TOPSのAI性能を提供し、複雑なマルチビジョンアプリケーションのためのマルチカメラ同期をサポートします。

Hailo-8 AIアクセラレータを搭載したMXE-230は、26 TOPSのエッジAIコンピューティング能力を実現できます。 Hailo-8 AIアクセラレータを統合した低消費電力のMXE-230は、消費電力に敏感でありながらAI処理能力を必要とするシナリオに特に適しています。 Hailoは、エッジデバイス上で複雑なAIモデルを実行するために特別に設計された高性能アクセラレータの世界的なリーディングプロバイダーです。

●MediaTek Genio 510をサポートし、集中的なワークロードと低消費電力を実現 ●最大8GB LPDDR4 RAM、最大128GB eMMC、4Kグラフィックスサポート、30MP ISPカメラ、豊富なI/Oオプションを提供 ●40℃～85℃に対応し、10年のライフサイクルで長期間のミッションクリティカルな使用に耐えます。 ●OSM R1.1準拠のSize-Lモジュール

・生成AIパフォーマンスのブレークスルー：PhisonのaiDAPTIV+テクノロジーを搭載したDLAP Supremeシリーズは、エッジデバイスのメモリ制限やパフォーマンスのボトルネックを克服し、8倍の推論速度、4倍のトークン長を実現し、生成言語モデルのトレーニングをサポートします。 ・aiDAPTIV+テクノロジーのコアバリュー：Phison の aiDAPTIV+ テクノロジーは、異なるメモリ構成のデバイスで大規模な言語モデルを効率的に実行し、より多くのアプリケーションシナリオに拡張できるようにする上で重要な役割を果たしています。 ・業界の進歩を推進する緊密な協力関係：ADLINKとPhisonは10年以上にわたって協力してきました。DLAP Supremeシリーズのリリースは、スマート製造、スマートシティ、その他の産業におけるAI導入をさらに促進します。

●ADLINKのNVIDIA Jetson OrinプラットフォームがNVIDIA JetPack 6.1に対応し、パフォーマンス、セキュリティ、効率が向上しました。 ●アップグレードされたライブラリと強化されたシステムサービスは、AIビジュアル分析とジェネレーティブAIアプリケーション開発を最適化します。 ●スマート産業に最適なADLINK Edge AIプラットフォームは、比類のない柔軟性と堅牢なコンピューティングパワーを提供します。

●コンパクトで多用途：EMP-100は、デュアル4Kディスプレイ機能を備えた産業用NUC（Next Unit of Computing）デバイスで、スマート小売店や産業環境の両方で、省スペースで使用できるように設計されています。 ●高度な機能： インテル Celeronプロセッサを搭載し、IoT接続、M.2拡張スロット、デュアルHDMI出力を備え、デジタルサイネージ、インタラクティブキオスク、AI/IoTアプリケーションをサポートします。 ●産業用： 過酷な環境にも耐える堅牢性を備え、リアルタイムの機械監視、IoTゲートウェイ機能、基本的な監視などのタスクをサポートし、自動生産やエッジコンピューティングに最適です。

●第14/13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3およびインテル N97プロセッサをサポートし、柔軟なパフォーマンスオプションを実現 ●PCIe 5.0 x16、DDR5、2.5GbE PoEによる高速化により、高性能アプリケーションに対応 ●RS-232/422/485、USB 3.2 Gen2、M.2スロットを含む豊富なI/Oオプションによる汎用的な統合

●産業用ファンレスミニPC EMP-100（デジタルサイネージプレーヤー）は、小売業、飲食店、複合ショッピング施設、工場など、さまざまな用途に適しています。デュアル4Kディスプレイをサポートし、複数の接続オプションと拡張インタフェースを装備しています。 ●完全防水ステンレス製タッチパネルTitan2は、食品加工、製薬、化学、鉱業、オートメーションなどの用途向けに特別に設計されています。IP69K規格の防水・防塵ケースを採用し、厳しいい衛生基準を満たし、高圧温水洗浄にも耐えられます。 ●ADLINKテクノロジーは、技術革新と市場ニーズの統合に取り組んでおり、包括的な産業用オートメーションソリューションをグローバルに提供することで、業界全体のデジタルトランスフォーメーションの加速を推進しています。

2024年11月7日（木）に東京コンファレンスセンター・品川にて、「Arm Tech Symposia 東京」が開催されます。本イベントではArmエグゼクティブやゲストスピーカーによる基調講演、パネルセッション、ブレイクアウトセッションなどが開催されますが、ADLINKはArm搭載製品を多数展示する予定です。 【展示予定製品】 OSMモジュール【OSM-IMX93】 COM-HPCモジュール【COM-HPC-ALT】 SMARCモジュール【LEC-IMX95】 開発キット【I-Pi SMARC IMX8MP】 開発キット【I-Pi SMARC RB5】 開発キット【I-Pi SMARC 1200】 IoTゲートウェイ【MXA-200】 Ampere Altra開発者プラットフォーム【AADP】

●エコシステムパートナーシップ：ADLINKとSimProBotは、企業向けのオンプレミスAIワークステーションソリューションを構築するための覚書（MOU）を締結しました。 ●企業向けオンプレミスアプリケーションに最適：効率的で安全、使いやすい設計。業界のノウハウや企業秘密を保護するため、企業クライアント向けに特化しています。 ●迅速な納品を実現するエンドツーエンドソリューション：ハードウェアとソフトウェアを完全に統合することで、企業の産業オートメーションのデジタルトランスフォーメーションを加速します。

●新しいADLINK SBC35シリーズ： スペースに制約のあるアプリケーション向けに設計されたコンパクトな3.5インチ、シングルボードコンピュータ ●堅牢な処理オプション： 効率に最適化されたインテルN97および高性能第13世代インテルCore i7/i5/i3/Celeronオプションを搭載 ●幅広い接続性と革新的な拡張性： 多様なネイティブI/O機能とカスタマイズ可能なSBC-FMファンクションモジュールを提供し、I/O拡張を強化

●コストパフォーマンスに優れたATXマザーボードは、必要不可欠な性能と妥協のない信頼性を備えながら、予算に合わせて最適化されています。 ●幅広いインテルCoreプロセッサに対応し、さまざまな環境における多様なアプリケーションに対応します。 ●倉庫管理、産業オートメーション、スマート製造、新エネルギーなどの産業用アプリケーション向けの広範なI/O機能を備えた堅牢な接続性

●スマート製造製品シリーズ：AIエッジサーバMEC-AI7400シリーズは、スマート製造向けに特別に設計されており、デジタルトランスフォーメーションにおけるAIイノベーションを推進し、生産の柔軟性と応答性を強化します。 ●多様で柔軟な製品ポートフォリオ：さまざまなADLINKアクセラレーションカードと統合され、防塵機能とコンパクトな筐体設計を特徴とし、工場やオートメーション環境に適しています。 ●トータルソリューションと迅速な納品：総合的なソリューションを迅速な納期で提供し、信頼性の高い供給と高品質な製品を保証します。

●わずか45mm x 45mmのOpen Standard Module (OSM)は、オーバーヘッドのないモジュラーシステムで生産を合理化し、小型化とIoTアプリケーションの強化のために662ピンを提供します。 ●ADLINK は、OSM フォームファクタのパイオニアであり、組込みコンピューティングにおける継続的なブレークスルーを示す、NXP i.MX 93 と NXP i.MX 8M Plus をそれぞれ搭載した OSM-IMX93 と OSM-IMX8MP を提供しています。

●ADLINKは鉄道技術をリードするAVA-7200、AVA-1000、旅客情報表示システム（PIDS）を発表します。 ●AVA-7200とAVA-1000は、先進的なAIコンピューティング機能により、鉄道運行の安全性、効率性、接続性を高めます。 ●PIDSは、AUOのTARTANディスプレイ技術により、選択可能な表示ソリューションを提供し、鉄道業界の多様なニーズに応えます。

●効率的なエッジデバイス管理：ADLINKのEdgeGOは、あらゆる業界のエッジデバイスをリモートで安全に管理するためのオールインワンソフトウェアソリューションを提供します。 ●運用効率の向上：リアルタイムアラート、リモートトラブルシューティング、包括的なデバイス監視により、効率的で安全な運用を実現します。 ●さまざまな分野に最適化：EdgeGOは、製造業、スマートシティ、ヘルスケア、小売業などの分野に対応し、最適なパフォーマンスとデバイス管理を実現します。

●32GB内蔵マルチメディア カード (eMMC) とストレージ拡張用の外部Micro SDスロットを備えたNXP i.MX8M Plus 高性能プロセッサ搭載の産業用ARMベースのパネルPC ●柔軟な構成：モジュール性、スピード、エネルギー効率、優れた接続性、長寿命 ●システムインテグレータ、統合ソリューションプロバイダー、ブランドベンダーが、個々のHMIアプリケーションに最先端の機能を迅速に提供できるよう支援 ●Embedded World 2024でプレビューされ、設計の卓越性、相対的な性能、市場へのインパクトが評価され、Best In Showを受賞

●ADLINKはNAVER LABSと協力し、革新的なロボット「Rookie」の開発を中心に、自律移動ロボット（AMR）テクノロジーを強化します。 ●このパートナーシップは、ADLINKの高度なハードウェアの専門知識とNAVER LABSの最先端のAIおよびロボティクスの研究を融合させ、産業環境における効率性、安全性、適応性の革新を推進するものです。 ●両社は、オートメーションとロボティクスにさらなる革命を起こすことを目的とした将来の開発計画とともに、AMRテクノロジーの継続的な進歩にコミットします。