ADLINKのエッジサーバは、エッジフェデレーテッドラーニングを実装し、従来の集中型MLトレーニングモデルを破壊し、プライバシーが重要な金融、医療、小売、インターネットの分野に適用するための個人情報のプライバシー問題を解決します。

●MediaTek Genio 1200プロセッサをベースにしたSMARC 2.1仕様のショートサイズのモジュールで、AIoT、4Kグラフィックスアプリケーションをエッジで駆動するために設計されています。 ●2.2GHz のオクタコア（Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4）CPU、高度な3Dグラフィックス用の5コアGPU、オンデバイスAI用の統合APU（AI Processor Unit）、複数の4Kディスプレイとカメラ入力をサポートし、優れた電力効率で構成されています。

ADLINK Technologyは、本日、ロボティクスと自律走行車向けのミドルウェア開発に注力する新会社ZettaScale Technologiesの独立へのTTTech Autoによる戦略的投資を発表しました。この出資は、規制当局の承認を前提としており、過去5年間にADLINKのパリにある先端技術オフィスで開発されたエッジコンピューティング、ロボティクス、V2Xに特化したオープンソースソフトウェアを商業化するための強固な基盤を提供するものです。

【ADLINK登壇日時】 ◆日時： 6/24（金）14：00～ ◆講演タイトル：エッジAIビジョンソリューション ◆講演者：ADLINKジャパン株式会社 西日本支社長 小口 和彦 【講演内容】 ADLINKのエッジAIビジョンソリューションは、ハードウェアとソフトウェアを統合し、AIベースのアプリケーションにマシンビジョンを容易に展開できるようします。AI対応ビジョンプラットフォーム、スマートカメラ、モジュールから推論サーバなど、AI対応マシンビジョンプラットフォームの全範囲を提供し、AI開発者のために、統合、検証、開発などの時間のかかるプロセスを劇的に低減します。 【ブース紹介】 ADLINKのブースでは、Jetsonシリーズ搭載のオールインワンのスマートカメラ(NEON)や、あらゆる種類のアプリケーションシナリオに対応するマルチチャンネルのAIビジョンシステム(EOS-JNX)、エッジAIビジョンプロジェクトの開発をサポートするエッジコンピューティングビジュアル分析ソフトウェア(EVA SDK)等をご紹介しています。また製品カタログや導入事例もダウンロードいただけます。

ADLINKジャパン、西日本支社長の小口和彦が、インテル株式会社が運営する「インテルIoTプラネット」内の、期間限定イベントである、「Intelligent 5G Summit 2022年6月6日（月）～10日（金）」のDAY 2オンラインセミナー（6/9開催）に、登壇いたします。 【ADLINK登壇日時】 Day2: インテリジェント・エッジを高度化する海外の取り組み ◆日程： 6月9日（木） ◆時間： 15：15～15：35 ◆講演タイトル：5Gによるプライベートネットワークと産業IoT(AMR)を高度化する術 ◆講演者：ADLINKジャパン株式会社 西日本支社長 小口 和彦 【Intelligent 5G Summitとは】 エッジやクラウドで扱うデータは加速度的に増加しています、データ活用をする上で大量のデータを低遅延かつ高速で移動できるのが次世代の高速通信規格である5G です。スマートフォンに代表されるスマートデバイスでの通信だけでなく、5G による低遅延かつ高速な大量のデータのやり取りは、リアルタイムでの通信が求められる産業や医療の現場でも活用が進められています。

●ADLINKのMECSシリーズプラットフォームで事前検証を行い、5Gアクセラレーションソリューションのシステム性能と安定性を確保 ●多くの移動体通信事業者に採用され、厳しい事前展開テストに合格し、正式なプロジェクトに適用され、迅速に市場に参入することが可能 ●FPGAと比較して、PCIe-ACC100はより高性能で、より費用対効果の高いFECアクセラレータカードソリューションを提供

●ADLINKは、Arm SystemReady SR認定を受けたCOM HPCベースのAmpere Altraワークステーションを発表しました。ADLINKのCOM HPC Ampere Altra Developer Platformは、32/64/80コアを含む様々な構成で利用可能です。 ●Ampere Altra開発システムは、Arm Neoverse N1プラットフォームを使用したAmpere Altra SoCをベースに、サーバクラスの計算能力と極めて高いスケーラビリティを併せ持つ開発者向けのシステムです。このシステムは、最大80個のArm v8.2 64ビットコア、2.6GHzをサポートし、消費電力はわずか150W TDPに抑えられています。

ADLINKのアライアンスパートナーである丸文株式会社が4/6～4/8開催のJapan IT WEEK春「組込みエッジコンピューティング展」に出展します。 丸文ブース内に、ADLINK製品を多数展示する予定で、TIER IV社とコラボした、「TIER IV x ADLINKの自動運転ソリューション」（TIER IV社製HDRカメラ x ADLINKのROS 2対応ロボットコントローラ）のライブデモが注目製品となっております。 また最新のインテルCPUやNVIDIA GPU搭載のBOX PCやCOMモジュール、エッジAI関連の組込ソフトウエアを活用したデモ展示もしておりますので、ハードとソフトを組合わせたソリューション事例もご覧頂くことができます。 皆様のご来場をお待ちしております。

●4チャンネルPoEカメラをサポートするNVIDIA Jetson Xavier NXを搭載したビジョンシステム、産業用AI推論に最適化されたPoE機能とデジタルI/Oを提供 ●スマートPoE、PoE損失検出機能、ウォッチドッグインジケータ設計により、容易な管理でメンテナンスの手間を軽減 ●GigE専用帯域（EOS-JNX-G）と100mケーブル検証による最適化OSにより、AIを活用した品質保証のノンストップ運用のためのキャプチャパフォーマンスを確保 ●既存のNVR（ネットワークビデオレコーダー）にアップリンクポートを搭載し、AI用PoEハブとして設計されているため、スマートシティなど様々な用途で簡単にセーフティAIを実現 ●ADLINK独自のEVA SDKのサポートにより、直感的なGUIと豊富なプラグインオプションでAIアプリケーションの迅速な展開を実現し、概念実証の迅速化と市場投入までの時間の短縮を実現

●このパートナーシップは、インテリジェントなビデオ管理に重点を置き、エッジAIビジョンソリューションの展開を加速させることを支援するという共通のコミットメントにより、AIテクノロジーを進化させます。 ●ANSCENTERとADLINKのソリューションにより、ユーザーはコンピュータビジョン技術を活用して、自己規制環境を設定することができます。 ●このソリューションにより、既存の製造システムにおいてインテリジェントな分析および制御機能を実現することができます。

●インテル Xeon Dプロセッサ（開発コード名：Ice Lake-D）を搭載し、産業グレードの信頼性と拡張温度定格を備えた、組込み型かつ堅牢なアプリケーション向けの新モジュール2種を発売 ・COM-HPC-sIDH サーバタイプモジュール ・Express-ID7 Type 7 モジュール ●最大 8 x 10G またはその他の構成の高速イーサネットを統合し、最大 32 の PCIe Gen4 レーンと組み合わせて、瞬時の応答性とパフォーマンスを実現 ●インテル TCC、Deep Learning Boost（VNNI）、AVX-512を搭載し、AIパフォーマンスを最適かつ高速化、TSN（Time Sensitive Networking）をサポートし、ネットワーク上のすべてのデバイスでハードリアルタイムワークロードを正確に制御

●ADLINKの最新モデルAMPは、PCI Expressインタフェース、最大10MHzのパルス出力レート、64チャンネルのGPIOをサポートした4軸モーションコントローラカードです。 ●ADLINKのAMP-104C/AMP-304Cシリーズは、ハードウェアとソフトウェアを統合し、半導体、AOI、EMS、LED、PCBアプリケーションにおけるさまざまな自動モーション要件を満たすことができます。 ●ADLINKのAPS SDKモーションコントロールソフトウェアは、400以上のAPIを持つすべてのADLINKモーションコントローラを単一のユーザーインタフェースでサポートしています。

●高度なハイブリッドアーキテクチャは、IoTワークロードのシングルスレッドスループットを強化する最大6個のPerformance Core（Pコア）と、バックグラウンドタスク管理とマルチタスクのための最大8個のEfficient Core（Eコア）を搭載しています。 ●最大96EUのIntel Iris Xeグラフィックスアーキテクチャを統合し、4つの独立した4K60 HDRディスプレイと、優れたAI性能を実現するインテルディープラーニング・ブーストを提供 ●統合USB4/TBT4と複数のPCIe Gen4レーンにより高速データ転送を実現し、クラス最高の周辺機器をサポート

●この戦略的パートナーシップは、ADLINKの20年以上にわたるミッションクリティカルなアプリケーションのための堅牢な組込みコンピューティングの経験と、Pixus社のシステムバックプレーンやシャーシプラットフォームのための軍事規格に準拠した設計に関する深い専門知識を活用しています。 ●両社は、SOSAに準拠したOpenVPXのPoC（Proof of Concept）デモ機を共同開発し、グローバルなシステムインテグレータと協力して、先進的なC4ISRアプリケーションを開発します。 ●ADLINKのSOSAに準拠したOpenVPXのビルディングブロックには、業界初となるインテルTiger Lakeプロセッサ搭載の3U VPXブレード「VPX3-TL」が含まれます。

●LEC-RB5 SMARCは、Qualcomm QRB5165プロセッサ搭載の高性能モジュールで、民生用、企業用、産業用ロボット向けに、オンデバイスAIや5G接続機能を可能にします。 ●高性能のNPU、オクタコア（Arm Coretex-A77コア x8）CPU、低消費電力、最大6台のカメラのサポートを特長としています。 ●ロボットアプリケーション用にカスタマイズされたQualcomm QRB5165プロセッサは、複雑なAI、ディープラーニングワークロード、デバイス上のエッジ推論を低消費電力で効率的に実行できるように設計されています。

ビジュアルコンピューティングソリューションの開発を先導し、多くのパートナーと共に市場に提供してきた菱洋エレクトロ と NVIDIAが2021年11月24日(水)～26日(金)の3日間にわたり、業界の有識者を招き、講演・パネルディスカッションを通じて最新のトレンド+テクノロジー+ソリューションをオンラインLIVE配信します。 DAY１のEdge Computing DAYに弊社の木内が登壇します。 「NVIDIA Jetson搭載製品とROSを活用したロボティクスソリューションのご紹介」お見逃しなく！

●ADLINKのEGX-MXM-A1000、EGX-MXM-A2000、EGX-MXM-A4500は、NVIDIA Ampereアーキテクチャに基づくNVIDIAの組込みGPUを採用した初のモジュールです。 ●ADLINKのMXMグラフィックスモジュールは、コンパクトで電力効率に優れたMXMフォームファクタで高性能なGPUアクセラレーションを提供し、ヘルスケア、製造、輸送などの多くの垂直市場にエッジコンピューティングと組込みAIをもたらします。 ●過酷な温度環境、衝撃、振動、および過酷な条件での腐食に耐える堅牢な設計

●ADLINKのコンパクトで堅牢なAI対応AVA-RAGXは、32TOPSのNVIDIA Jetson AGX Xavierモジュールの最新産業バージョンをベースに構築されており、要求の厳しい過酷な動作環境下での鉄道アプリケーションに信頼性とパフォーマンスをもたらします。 ●AVA-RAGXは、ADLINKのEN 50155準拠のAVAプラットフォームのポートフォリオを拡大し、鉄道ソリューションプロバイダーにデジタルトランスフォーメーションのための最適な構成を選択する柔軟性を提供します。 ●ADLINKは、NVIDIAとの「Elite」パートナーシップを継続し、インフラエッジAIの力を利用して先進的な鉄道ソリューションを構築します。

●ADLINKは、エコシステムパートナーであるAskey、台湾・財団法人資訊工業策進会（III）、およびEOIと協力して、交通安全と交通効率を大幅に向上させる統合C-V2X（Cellular Vehicle to Everything）ソリューションの開発および展開に取り組んでいます。 ●このコラボレーションは、AI対応車載コンピュータ、5Gプライベートネットワーク、5Gエッジサーバ、インテリジェントエッジインフラの開発および展開に関するADLINKの深い専門知識を活用しています。 ●ADLINKとパートナー企業は、台湾全土でパイロットプロジェクトを実施し、異なる実装方法とアプリケーション要件を持つ様々なユースケースをテストします。

●ADLINKは、インディアナポリス・モーター・スピードウェイで開催される、世界の大学が優勝賞金100万ドルをかけて競う初の自律走行レースカー競技会「インディ・オートノマス・チャレンジ（IAC）」に、AIに特化したコンピューティングプラットフォームとオープンソースソフトウェアのサポートを提供しています。 ●IACの公式エッジコンピューティング・スポンサーとして、ADLINKは、予選を通過した10のレースチームに、車載コンピューティング用のロボットコントローラAVA-3350シリーズを提供します。 ●The Autoware Foundation、Boston Dynamics、GAIA Platform、Kvaserとのコラボレーションにより、STEM Garageでは様々なインタラクティブなデモンストレーションが行われます。

「Visualization at the Edge」をテーマに、AI、ビジュアライゼーション、自律型モバイル技術を組み合わせたエッジコンピューティングの専門家が、スマートヘルスケア、スマート交通、スマート製造、スマート・エンタープライズ・アプリケーションについて、詳細な議論を行います。このイベントは、分野を超えたコラボレーションの機会を創出し、トータルソリューションを開発し、エコシステムを共創するためのイベントです。ぜひこの機会にご参加いただき、最も重要な戦略を明らかにし、5GとAIの無限の可能性を探りましょう。（セッションは全て英語で行われ、英語の字幕がつきます。） 業界のリーダーであるAUO、ADLINK、インテル、ARMによる4つの基調講演では、業界のトレンドや技術、将来のビジョンが語られます。 20以上のスピーチでは、技術開発、実践、市場機会について深く掘り下げて説明されます。この機会をお見逃しなく。 AUO、ADLINK、そして10社以上のパートナーが提供する製品、技術、ソリューションを紹介し、最新のソリューションでデジタルトランスフォーメーションを加速させます。

●ADLINK独自の80コアArmベースのCOM-HPCサーバータイプモジュールは、エッジパフォーマンスとパワーの新しい標準比率を設定します。 最大80個のArmV8.2 64ビットコア、最大2.8GHz、および175W TDPでの適度な電力需要により、ユーザーは計算集約型のワークロードを確実かつ予測どおりに処理できます。 ●COM-HPC Ampere AltraはArm SystemReady SRに準拠しているため、多くの標準的なOS、ハイパーバイザー、ソフトウェアをすぐにサポートすることができます。 ●ADLINKはCOM-HPC Ampere Altraモジュールとそのキャリアをベースに、デフォルトで32コアを搭載した「AVA Developer Platform」と呼ばれる超静音の水冷タワーシステムを構築しました。COM-HPC Ampere Altraモジュールは、ADLINK、Arm、Ampereが共同で開発した、デフォルトで80コアの高耐久性車両プロトタイピングプラットフォーム「AVA-AP1」にも搭載されています。

●新しいポータルにより、ADLINKのディープラーニングアクセラレーションプラットフォーム「DLAP-211シリーズ」の遠隔管理性が向上 ●リアルタイムのシステム情報とタイムリーなアラートにより、遠隔地からの即時対応が可能に ●モニタリング、アラート、アップデートは、Allxon Device Management Solutions (Allxon DMS)によって強化されています。

●ADLINKのEVA SDKは、TensorRT、OpenVINO、ONNXランタイムによって最適化されたAIモデルに対応したAI（人工知能）エッジビジュアル分析ソフトウェアプラットフォームで、AI開発者、AIソフトウェア企業、企業のシステムインテグレータ（SI）がAIビジョンのPoCを2週間で開発するのを可能にします。 ●ソフトウェアプラットフォームはADLINKのAIビジョンハードウェアにプリインストールされているので、直感的なGUIとすぐに使用可能なプラグインを備えたエッジAIビジョンアプリケーションの開発が容易になり、ユーザーはAIモデルのトレーニングと統合に専念できます。 ●EVA SDKは、AIビジョンプロジェクトの各段階で、画像のキャプチャおよび前処理、AI推論、後処理、分析といったオープンソースのプラグインに対応したone-APIフレームワークです。

国際的なROS開発者会議ROSCon 2021の開催に先立ち、公式のローカルROSConイベントである日本版ROSConのROSCon JP 2021が東京で開催されます。 ROSCon JP 2021はOpen Roboticsとの共催で一般社団法人ROSCon JPが主催します。 ROSCon JP 2021は丸一日ROSの最新トピックを学び、日本のROSコミュニティとの交流、初心者からエキスパートまで全てのROS開発者にとって素晴らしい機会を得ることができる場となるでしょう。 エキスパートからの様々な技術の話やROS通しか知らない話を聞き学ぶことができ、また開発者同士でアイデアを交換し合ったりすることもできます。 ADLINKはブースコーナーにて、ロボットコントローラやKudan社とコラボしたデモ機などを展示します。 皆様のご参加をおまちしております。

●3U VPXモジュールは、第11世代インテル Core i7プロセッサテクノロジー（旧コード名：Tiger Lake-H）をベースに、データやグラフィックスのパフォーマンス、人工知能（AI）のアクセラレーション機能を強化しています。 ●センサー・オープン・システム・アーキテクチャ（SOSA）に準拠した設計により、再構成やアップグレードが容易で、コスト効率が高く、開発・導入が迅速な、非独占的でオープンなアーキテクチャのエンベデッドコンピューティング機能を実現 ●モジュール・オープン・システム・アプローチ（MOSA）の原則に基づき、ADLINKはパートナーと積極的に協力して、オープンスタンダードをベースとしたカスタムメイドのCOTS製品を開発し、航空宇宙・防衛分野のシステムインテグレーターが迅速に市場に投入できるようにしています。

●ADLINKのExpress-TL COM Express Type 6モジュールは、最大8コアの第11世代Intel Core、Xeon W、Celeron 6000プロセッサおよび128 GBのメモリを搭載しています。 ●Express-TLはPCI Express Gen 4x16に対応した最初のCOM Expressモジュールで、従来のCOM Expressモジュールの2倍の帯域幅を効率的に提供できます。 ●Express-TLは、-40℃～85℃の過酷な動作時温度に対応するように設計されており、産業環境で1日24時間連続して10年間使用できます。

●ADLINKはコントリビュータメンバーとしてO-RAN Allianceに加盟し、5G無線アクセスネットワーク（RAN）の技術革新に加え、オープンインタフェース駆動型非集約ネットワークのハードウェアとソフトウェアの統合を促進します。 ●ADLINKは、5Gマルチアクセス・エッジ・コンピューティング（MEC）エッジサーバ、NVIDIA GPU Cloud (NGC)-Ready対応ソリューション、AWS IoT Greengrass検証済みソリューション、Intel IoT RFP Ready Kit（RRK）認定済みエッジソリューションなどの開発に成功した経験を生かして、エコシステムの積極的な拡張に貢献します。 ●ADLINKは、ベスト・オブ・ブリードのO-RAN規格対応のホワイトボックスプラットフォームに基づいたラピッド・デプロイメントの5G RANソリューションを開発するため、SageRAN、Toolsensing、Arraycommといった他のO-RANメンバーとの提携を継続します。

●電圧・電流計測用の超小型エッジDAQソリューション「MCM-216/218」は、ホストPCを必要としないスタンドアロンのエッジデバイスとして機能します。 ●MCM-216/218は、ARM Cortex-A9プロセッサをベースに、16または8チャンネル、16ビットのアナログ電圧または電流入力を内蔵しており、24時間体制のセンサー測定や状態監視のIIoTアプリケーションに適しています。 ●MCM-216/218は、分散およびリモートデータ取得、エッジ分析、監視制御およびデータ取得（SCADA）をサポートします。

●cPCI-A3525は最新のPICMG CPCI-S.0 CompactPCI シリアルRev. 2.0規格に対応し、より優れたパフォーマンスを提供 ●堅牢でSWaPが最適化された3U モジュールは、鉄道輸送、航空宇宙および防衛、産業用自動化における次世代のミッションクリティカルな用途に最適 ●cPCI-A3525がADLINKの広範なCompactPCI 製品に加えられたことで、テクノロジーに対する同社のコミットメントに変更がないことが明らかになった。