●EMU-200 シリーズは EGiFlow ウェブコンソールを内蔵しており、 異なるネットワークシステム上でのデータ通信を簡素化可能 ●主要な産業用通信プロトコルをサポートし、業界横断的な要件を満たします。 ●豊富なI/Oインタフェースとワイヤレスサポートを提供し、分散型や無人サイトの監視に適しています。 ●40～70℃の幅広い温度範囲に対応し、多様な設置オプションにより、多くの過酷な環境に適応可能

●ROScube-X RQX-59シリーズが2023 IoT Edge Computing Excellence Awardを受賞しました。 ●ROScubeは、AIを搭載したロボットのために特別に開発された非常に汎用性の高いロボットコントローラファミリーで、ROS 2とその広大なエコシステムとシームレスに統合されており、AMRや自動運転ソリューションに最適です。 ●受賞したRQX-59シリーズは、NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールを搭載し、LiDARと最大8台のGMSL2/FPD-Link IIIカメラのフレームを同期させることができます。

●ROScube-X RQX-59シリーズは、NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールをベースに設計されており、前世代と比較してAI性能が6倍向上しています。 ●ROScubeは、組込みエッジAIプラットフォームの一部として、NVIDIA Jetsonモジュールを搭載し、AIに特化したロボット工学および自動運転アプリケーション向けに設計された、汎用性の高いモジュール型ロボットコントローラファミリーです。 ●ROScubeファミリーは、シームレスなスケーラビリティを提供し、様々な業界における幅広いソリューション要件に対応します。 ●ROScubeファミリーは、NVIDIA JetPack SDKおよびADLINKのNeuron SDKで開発されたソースの形で包括的な拡張サポートを提供し、シームレスな統合と開発を容易にします。

●第13世代インテル Core プロセッサ搭載ADLINKの COM-HPC-cRLSクライアントタイプSize Cモジュールの仕様はこちら： o 最大第13世代インテル Core i9プロセッサ、16個のPerformance-Core、8個のEfficient-Core、および32スレッド o 4000MT/sで最大128GB DDR5 SODIMM、および36MBキャッシュ（従来比6MB増） o PCIe Gen5 x16、2.5GbE LAN x 2 ●COM-HPC-cRLSは、インテル TCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートしており、産業オートメーション、半導体装置テスト、AIロボットなどのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイムコンピューティングワークロードに適しています。

●SuperCATシリーズはハードウェアの制限を克服し、最大128軸の同期制御と4ms～125μsのサイクルタイムをサポートします。 ●SuperCATシリーズは、モーションコントロール、マシンビジョン、データ解析の統合と同時開発を容易にします。 ●柔軟なハードウェア構成とソフトウェア機能オプションによるコスト効率の高いソリューション ●30以上のパートナーと互換性のあるEtherCATメインデバイスとサブデバイスモジュールを含むワンストップショッピング

●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能

●ADLINKと菱洋エレクトロが、「Pocket AI」を日本で発売 ●NVIDIA RTX A500搭載 ●ポケットサイズのポータブルGPUアクセラレーション ●強力なGPUの代替供給源 ●パフォーマンスとモビリティを新たな次元に引き上げ ●ソフトウェアとハードウェアの互換性 ●100TOPs以上の高密度INT8 ●x86 + Windows/Linuxユーザー向け ●高スループットのThunderbolt 3インタフェースにより、ユニバーサル接続とデータ転送の高速化を実現

●容易な展開：スリムで軽量なフレームデザインにより、様々なスペースや用途に合わせた無理のない組み込みと設置が可能です。 ●高い視認性：広視野角の16:9液晶パネルと指紋付着防止コーティングにより、鮮明さを確保します。 ●スムーズなユーザーインタラクション：投影型静電容量方式（PCAP）の10点マルチタッチに対応し、ズーム、フリック、回転、スワイプ、ドラッグ、ピンチ、プレス、ダブルタップなどのジェスチャーをスムーズに操作できます。 ●高い耐久性： 7Hの硬度とIP65のフロントパネルで保護されたAUO Display Plus直販の産業用グレードのパネルは、水や埃の侵入、傷、擦り傷、金属粉などの環境の危険に容易に耐えることができます。 ●幅広いサイズオプション：OMシリーズは10.1インチ/15.6インチ/18.5インチ/21.5インチ/23.8インチ/27.0インチ/32.0インチ/43.0インチのパネルサイズ、IMシリーズはお客様のニーズに合わせて21.5インチ/23.8インチ/27.0インチを提供しています。

●マルチディスプレイ：メディア再生用に4つの独立したディスプレイ（FHD/4K/8K）をサポートします。 ●優れたエッジコンピューティング：先進のインテルプロセッサー（Tiger Lake-UP3）が、IoTのための高いパフォーマンスを実現します。 ●便利で考え抜かれた設計：コンパクトなサイズ、豊富なI/Oと拡張インタフェースのサポート、ワイヤレスモジュール（オプション） ●産業グレードの信頼性：ファンレス設計と堅牢なビルド品質により、継続的な手間のかからないシステム操作が保証されます。

●ASD+ Seriesは、幅広い動作温度オプションで業界をリードする信頼性を提供 ●セキュリティ機能、停電対策でデータとアクセスを保護 ●高品質なオリジナルICと3年間の保証付き

●ポケットサイズのポータブルGPUアクセラレーション ●強力なGPUの代替ソース ●パフォーマンスとモビリティを新たな次元に引き上げ ●ソフトウェアとハードウェアの互換性 ●100TOPs以上の高密度INT8 ●x86＋Windows/Linuxユーザー向け ●高スループットのThunderbolt 3インタフェースにより、ユニバーサルコネクティビティと高速データ転送を実現

●新しいATXマザーボードは、第12/13世代インテル Core、Pentium、Celeronプロセッサーをサポートしています。 ●十分なI/Oと高速インタフェースを備えたスケーラブルな高性能は、スマート製造、5G製造、半導体、マシンビジョンアプリケーションなどの複雑な処理タスクに統合された高性能カードの使用を強化するさまざまな機能および性能を提供します。 ●IMB-M47Hは、現在、認定を受けたお客様向けに数量限定で販売されており、テストが可能です。

●ADLINKのMicroRAN 5Gプライベートネットワークは、中小企業向けに経済的なターンキーソリューションを提供します。 ●ADLINK、Askey、Atayaは、戦略的パートナーとして、オールインワンソリューションを共同で構築・開発し、企業のインテリジェント・トランスフォーメーションを支援することをお約束します。 ●MicroRAN 5Gプライベートネットワークソリューションは、まず初めにスマートマニュファクチャリングを中心とした台湾で展開され、その後アジア太平洋地域をターゲットとし、その後グローバル市場に展開される予定です。

●カスタマイズ可能なHMIベクターグラフィックインターフェースを備えたハイブリッドPLCとPCベースのソフトウェアベースのモーションコントロールにより、低いTCO、簡単な統合、高い拡張性を実現 ●125μsのEtherCAT制御サイクル、ADLINK独自のSuperCATによる最大128軸のモーションコントロール、APSファンクションライブラリ対応 ●Modbus、CANopenオートメーションプロトコルに対応し、90%以上のPLCドライバとシームレスな通信が可能 ●データロガーによる生産データの自動記録と、迅速なトラブルシューティングのための即時プッシュ通知サービス ●IoTアプリケーションのためのOPCUA、MQTT、RESTful APIによる高信頼性、最適化されたクラウドサービス接続

さて、本年も最先端にITソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week【春】」が東京ビッグサイトで開催されます。 弊社はその中でも注目の第12回IoTソリューション展【春】に出展いたします。 今回の展示会では、この春各分野における新製品をはじめ、AI & AMR、エッジコンピューティング、IIoTソリューションを展示する予定です。またNVIDIA製品も展示予定です。 ★今回は4企業とのコラボデモを展示★ (ADLINK x SAS) エッジコンピュータを用いたリアルタイム分析プラットフォーム (ADLINK x TIER IV) 自動運転のための画像認識ソリューション (ADLINK x Kudan) AMR Visual SLAM ナビゲーションソリューション (ADLINK x Allxon) Allxonのリモート監視&管理プラットフォーム

●ADLINKは、自動車のライフサイクルを通じて適切な安全レベルが達成・維持されるよう、自動車機器の機能安全および開発プロセスで使用されるプロセス、方法、ツールを定義するISO 26262の認証取得に成功しました。 ●ADLINKは、世界中で自動運転（自律走行）車のアプリケーションを多数成功させている実績があります。 ●ADLINKは、戦略的パートナーと協力し、ソフトウェアとハードウェアの統合を通じて、自律走行市場に完全なエンドツーエンドのソリューションを提供しています。

●生産ライン、マテリアル ハンドリング、倉庫業、および配送業界向けに最適化されたイントラロジスティクス ●クロスブランドの AMR と最上位モジュール、および IT システムと OT システムの間の強力な異種統合機能を備えたシンプルで手間のかからない導入 ●SWARM COREを使用したアジャイル AMR 操作は、ダイナミックな環境変化に容易に適応し、よりスマートで安全なフリート管理を実現

●ADLINK、インテルArc GPUを搭載したMXM 3.1 Type Aモジュール「MXM-AXe」をリリース、最大8個のXeレイトレーシング・コア、128個の実行ユニット、4GB GDDR6、112GB/sのメモリ帯域を実現、8個のPCIe Gen4および4個の4Kディスプレイをサポート ●インテルGPUの内蔵ハードウェア・レイトレーシング、専用AIアクセラレーション、AV1ハードウェア・エンコーディングにより、MXM-AXeは、ゲーム、医療画像、メディア処理およびストリーミングなど、幅広いグラフィックスおよびAIインファレンシング・アプリケーションに最適なソリューションとなります。

●インテル第13世代Core プロセッサを搭載したADLINKの2つの新しいモジュールは、電力使用を最適化するパフォーマンスコアとエフィシェントコアを備えた先進のハイブリッドアーキテクチャを備えています。 ◎Express-RLP：最大14コア、20スレッド、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、TDP 15/28/45Wの超高耐久性オプションを提供するCOM.0 R3.1 Type 6モジュール ◎COM-HPC-cRLS：最大 24 コア、128GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen5、2つの2.5GbE LAN、高耐久性オプションを備えたCOM-HPCサイズCモジュール ●インテル TCC、Time Sensitive Networking（TSN）をサポートし、産業オートメーション、自動運転、AIロボット、航空などのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ ワークロードに対応

●NVIDIA Jetson Nanoモジュールとイメージセンサ、産業用DI/O、問題のない統合と手頃な価格を実現したビジョン開発キット ●アドオンAIビジョンアプリケーションとサンプルコードにより、AIビジョンプロトタイピングを迅速に開始可能 ●V4L2 ビデオインタフェースにより、膨大な NVIDIA、OpenCV、G-streamer のリソースを簡単に利用可能 ●ADLINK独自のEVAは、AIモデル、トレーニング＆ラベリング用ツール、SOPを提供し、問題なく簡単に PoC を構築 ●高い拡張性：AI Camera Dev KitをADLINKの産業用ビジョンデバイスやシステムへシームレスに移行可能

COM Express R3.1準拠のモジュール – ADLINK、Express-ADP Type6ベーシックサイズ、Express-ID7 Type7ベーシックサイズをリリース ●COM.0 R3.1 は、すべてのモジュールタイプで PCIe Gen 4をサポートし、Type 6 ではUSB4をサポート、10G イーサネットでは CEI サイドバンド信号をサポートし、Type 7では2つ目のPCIe Clockを追加しています。 ●R3.1 に準拠し、ADLINK は2つの新しいモジュールと、すぐに使用できる開発キットを提供します。 〇Express-ADP Type 6ベーシックサイズ：第12世代インテル Core搭載、TDP 15W/28W/45W、最大6つのパフォーマンスコア（Pコア）と8つのエフィシェントコア（Eコア）の先進のハイブリッドアーキテクチャをサポート 〇Express-ID7 Type7ベーシックサイズ： インテル Xeon D-1700 搭載、最大4つの10G の高速イーサネットと16のPCIe Gen4 レーンによる瞬時の応答性とパフォーマンス

ADLINKジャパンのパートナー企業である菱洋エレクトロが、2022年10月5日(水)にウェブセミナー「RealSense特典あり！ROS2を用いた自律走行搬送ロボット（AMR）の開発手法 ～マッピングからシミュレーションを使った実機動作まで～」をオンラインで開催されます。弊社、西日本支社長の小口和彦が登壇する予定です。 昨今の物流/製造現場の効率化、省人化を目的としたAMR等の搬送の自動化に注目が集まっています。 本セミナーでは、「AMRを開発してみたいけれどどうすればよいかわからない…」、「AMRを開発しているけどハードウェアの選定に困っている…」、「ROS２の開発手法がわからない…」そんな開発検討中の方を対象として必要なハードウェアからロボティクス用のOS「ROS2」の開発手法をご紹介します。 さらに、セミナーご参加&アンケートにご協力いただいた方の中から3名様に、Intel社の3D顔認識や空間検知機能をもつ3次元（深度）カメラ「RealSense」（D435f、D405、D455　各1台）がプレゼントされる予定です！ 是非この機会に本セミナーへご参加賜りますよう、お願い申し上げます。

ADLINKは、現在開催中のインテル株式会社が運営する「インテル IoT プラネット」内で、3/7(月)～3/11(金)に開催される、期間限定イベントの「Robotics Week」に出展いたします。 「Robotics Week」にご参加いただくと、現在のロボティクスのトレンドとなる AMR (自律移動ロボット) を支える AI やセンシングのテクノロジーや事例について、お分かりいただけます。 【ブースエリア】 ▶ 展示ソリューション：自律移動用ROS 2対応ロボットコントローラ ▶ 出展製品：ROScube Pico TGL ADLINKの展示ブースでは、デモ動画やソリューションの閲覧および資料のダウンロードがご利用いただけます。

ADLINKのエッジサーバは、エッジフェデレーテッドラーニングを実装し、従来の集中型MLトレーニングモデルを破壊し、プライバシーが重要な金融、医療、小売、インターネットの分野に適用するための個人情報のプライバシー問題を解決します。

●MediaTek Genio 1200プロセッサをベースにしたSMARC 2.1仕様のショートサイズのモジュールで、AIoT、4Kグラフィックスアプリケーションをエッジで駆動するために設計されています。 ●2.2GHz のオクタコア（Cortex-A78 x4 + Cortex-A55 x4）CPU、高度な3Dグラフィックス用の5コアGPU、オンデバイスAI用の統合APU（AI Processor Unit）、複数の4Kディスプレイとカメラ入力をサポートし、優れた電力効率で構成されています。

ADLINK Technologyは、本日、ロボティクスと自律走行車向けのミドルウェア開発に注力する新会社ZettaScale Technologiesの独立へのTTTech Autoによる戦略的投資を発表しました。この出資は、規制当局の承認を前提としており、過去5年間にADLINKのパリにある先端技術オフィスで開発されたエッジコンピューティング、ロボティクス、V2Xに特化したオープンソースソフトウェアを商業化するための強固な基盤を提供するものです。

【ADLINK登壇日時】 ◆日時： 6/24（金）14：00～ ◆講演タイトル：エッジAIビジョンソリューション ◆講演者：ADLINKジャパン株式会社 西日本支社長 小口 和彦 【講演内容】 ADLINKのエッジAIビジョンソリューションは、ハードウェアとソフトウェアを統合し、AIベースのアプリケーションにマシンビジョンを容易に展開できるようします。AI対応ビジョンプラットフォーム、スマートカメラ、モジュールから推論サーバなど、AI対応マシンビジョンプラットフォームの全範囲を提供し、AI開発者のために、統合、検証、開発などの時間のかかるプロセスを劇的に低減します。 【ブース紹介】 ADLINKのブースでは、Jetsonシリーズ搭載のオールインワンのスマートカメラ(NEON)や、あらゆる種類のアプリケーションシナリオに対応するマルチチャンネルのAIビジョンシステム(EOS-JNX)、エッジAIビジョンプロジェクトの開発をサポートするエッジコンピューティングビジュアル分析ソフトウェア(EVA SDK)等をご紹介しています。また製品カタログや導入事例もダウンロードいただけます。

ADLINKジャパン、西日本支社長の小口和彦が、インテル株式会社が運営する「インテルIoTプラネット」内の、期間限定イベントである、「Intelligent 5G Summit 2022年6月6日（月）～10日（金）」のDAY 2オンラインセミナー（6/9開催）に、登壇いたします。 【ADLINK登壇日時】 Day2: インテリジェント・エッジを高度化する海外の取り組み ◆日程： 6月9日（木） ◆時間： 15：15～15：35 ◆講演タイトル：5Gによるプライベートネットワークと産業IoT(AMR)を高度化する術 ◆講演者：ADLINKジャパン株式会社 西日本支社長 小口 和彦 【Intelligent 5G Summitとは】 エッジやクラウドで扱うデータは加速度的に増加しています、データ活用をする上で大量のデータを低遅延かつ高速で移動できるのが次世代の高速通信規格である5G です。スマートフォンに代表されるスマートデバイスでの通信だけでなく、5G による低遅延かつ高速な大量のデータのやり取りは、リアルタイムでの通信が求められる産業や医療の現場でも活用が進められています。

●ADLINKのMECSシリーズプラットフォームで事前検証を行い、5Gアクセラレーションソリューションのシステム性能と安定性を確保 ●多くの移動体通信事業者に採用され、厳しい事前展開テストに合格し、正式なプロジェクトに適用され、迅速に市場に参入することが可能 ●FPGAと比較して、PCIe-ACC100はより高性能で、より費用対効果の高いFECアクセラレータカードソリューションを提供

●ADLINKは、Arm SystemReady SR認定を受けたCOM HPCベースのAmpere Altraワークステーションを発表しました。ADLINKのCOM HPC Ampere Altra Developer Platformは、32/64/80コアを含む様々な構成で利用可能です。 ●Ampere Altra開発システムは、Arm Neoverse N1プラットフォームを使用したAmpere Altra SoCをベースに、サーバクラスの計算能力と極めて高いスケーラビリティを併せ持つ開発者向けのシステムです。このシステムは、最大80個のArm v8.2 64ビットコア、2.6GHzをサポートし、消費電力はわずか150W TDPに抑えられています。