商用オフザシェルフ (COTS) プラットフォーム向けのこの新しい産業用IoTアーキテクチャには、次世代の産業用IoTソリューションに必要なパフォーマンス、コスト、スペースを最適化する設計が採用されています。ADLINKのModular Industrial Cloud Architecture産業用プラットフォームはソフトウェア・デファインド・ネットワーク (SDN) やネットワーク機能の仮想化 (NFV) に必要なネイティブ仮想化要件に対応しているだけでなく、ネットワークのパケットやビデオ・ストリームの処理を加速する広範な最新のハードウェア・アクセラレーション技術を統合しています。こうしたすべての機能はオープンなモジュラー・コンピューティング・アーキテクチャで提供されているので、ユーザーはクラウド・コンピューティング・アプリケーションのリソースの割り当てを再定義できます。

インテル IoTゲートウェイ・テクノロジーに対応した3種類のIoTゲートウェイ製品が発表されました。インテル Quark、インテル Atom、インテル Coreプロセッサをそれぞれ採用したMXE-110i、MXE-202i、MXE-5400iのリリースで、ADLINKのIoTゲートウェイ・ベースのスケーラブルなコンピューティング・プラットフォームの製品ラインはより充実したものになりました。インテル IoTゲートウェイ・テクノロジーに対応したADLINKのIoTゲートウェイはエネルギー・セービング・アプリケーションからインテリジェント分析に至るまでの広範なアプリケーションに最適なIoT対応産業用プラットフォームを提供します。

トレンドマイクロの革新的なDPI技術は、家庭用ルータから企業向け侵入防御システム（IPS）や次世代ファイアウォール（NGFW）までの広範なネットワーク・セキュリティ製品に採用されており、ペアレンタル・コントロールやマルウェア検出といったネットワークの包括的なセキュリティおよび管理機能を提供します。インテル データ・プレーン開発キット（Intel DPDK）テクノロジーを採用したトレンドマイクロのDPIは、純粋なソフトウェア・アーキテクチャとして設計され、仮想化インフラで毎秒数十ギガビットの速度を提供するので、NFV環境に最適です。

Intel Atom x5-E8000プロセッサを採用した4種類の組込みコンピューティング・ソリューションのリリースが発表されました。14 nmテクノロジーを採用したIntel Atomプロセッサは、モビリティ、医療、産業用オートメーション・アプリケーションのパフォーマンスを向上させ、電力消費を削減するのに役立ちます。最新のCOM Express cExpress-BW、SMARC LEC-BW 、Qseven Q7-BW モジュールおよびシンMini-ITX組込みボードのKのAmITX-BW-I は、計算性能向上により、より優れた価格/性能比を提供できるようになりました。

ADLINK Technologyから、同社初のCompactPCI Serialプロセッサ・ブレードであるcPCI-A3515の製品ラインが発表されました。この新型3UモジュールはIntel Core プロセッサを採用し、信頼できる高速、高帯域幅のデータ通信を必要とする鉄道、ファクトリー・オートメーション、防衛といったアプリケーション向けのCompactPCI Serial産業規格に対応しています。

AmITX-BW-I は2つのシングル・レーンPCIeバス・インタフェースで高帯域幅接続に対応しています。同インタフェースは、ゲーム、店舗サービス、ATM、スロット・マシン、キオスクに信頼できるギガビット・イーサネットを提供しています。また、Mini PCIeスロット x1、mSATAスロット x1、SIMカード・スロット x1も実装されています。2つのSATA 6 Gb/sポートを含む一連の高速I/Oを使えば、医療用イメージングおよび診断アプリケーションのリアルタイムなデータ処理や共有が可能となります。

第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサと最新のXeonプロセッサを採用した新しいCOM Expressコンピュータ・オン・モジュールを採用した新しい（COM）が発表されました。これらの新型モジュールはアップグレードのための最適な柔軟性とアプリケーションの拡張性に対応した形状、適合、機能設計原理に基づいており、組込みアプリケーションの迅速な開発および市場投入を可能にしています。

ADLINK Technologyから、第4世代Intel Core i7/i5プロセッサを採用し、優れた計算性能とマルチタスク機能を提供する最新の医療用パネルPC、MLC 4-21が発表されました。

Express-BLのベーシック・サイズ・コンピュータ・オン・モジュールは進化したビデオ・トランスコーディングおよび3Dレンデリング性能を提供します。

2015 年 9月30日–IoT（Internet of Things）を実現するエッジ・デバイス向けのクラウド対応サービス、インテリジェント・ゲートウェイ、組込みビルディング・ブロックのリーディング・グローバル・プロバイダであるADLINK Technologyから本日、2015年後半および2016年初頭に市場に投入予定の、第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ（コード名Skylake）と最新のXeonプロセッサを採用した様々なフォームファクタの最初の14製品が発表されました。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。ADLINKの新製品には、コンパクトとベーシックの両方のサイズのCOM Expressコンピュータ・オン・モジュール、ファンレス組込みコンピュータ、Mini-ITXおよびATX産業用マザーボードが含まれています。

産業仕様のクラウド・アプリケーションにIoTゲートウェイを提供する、コンパクトで電源効率に優れた最新のMXE-100i シリーズが発表されました。同シリーズはIntel Quark SoC X1021プロセッサを採用し、Intel IoTゲートウェイに対応しています。センサーのデータは高度に統合されたネットワーク、無線、産業用I/Oを使って収集され、クラウドに送信されます。産業仕様のEMI/EMS規格（EN 61000-6-4、61000-6-2）に対応し、高度な設定を提供するMXE-100i シリーズは広範な産業要件に適合します。Wind RiverのIDPとADLINKのSEMAソリューションと共に使用することで、産業用IoTアプリケーションに不可欠な管理性と安全性を最大限確保できます。MXE-100i シリーズはユーザーとクラウド間のシームレスな接続とデータ伝送を可能し、エッジ・デバイスの相互接続性を確保するので、産業用自動化、マシン自動化、M2M通信などの組込みアプリケーションに最適です。

豊富なI/Oオプションと高性能なグラフィック機能が求められるインフォテイメント（ゲーム/店舗）、医療、産業用自動化アプリケーション向けのCOTS（商用オフザシェルフ）ソリューションとして即時使用可能な新シリーズのMini-ITXコンピューティング・プラットフォームが発表されました。第4世代のIntel Core i7/i5/i3デスクトップ用プロセッサに加え、第2世代のAMD Embedded RシリーズのAPUが採用されています。このハイエンド・ボードはインフォテイメントや産業用自動化市場を特にターゲットにしており、PEG x16カード・スロットや付加的なPCIe x1 I/Oカード・スロットといったハードウェアのユニークな特徴を備えています。また、着脱式のBIOSチップ、セキュリティ・ドングル用垂直USBポート、SATA-DOM（ディスク・オン・モジュール）を収容可能なSATAドッキング・ソケットなどの機能に加え、すべてのボードが、12V-DCのシングル電源または標準的なATX電源を使用できるデュアル電源入力に対応しています。

最新の産業アプリケーション向けパネルPCのスマート・タッチ・コンピュータ（STC）が発表されました。エンド・ソリューションの開発およびアップグレード時に最大の柔軟性と拡張性を提供するスマート・モビリティ・アーキテクチャ（SMARC）コンピュータ・オン・モジュールのコンセプトに基づいて設計されたSTCには、10.4、12.1、15インチのタッチスクリーン・ディスプレイ（STC-1005/1205/1505）を採用したモデルが用意されており、いずれもクアッドコアIntel Atom E3845プロセッサが搭載されています。STCは厳しい環境でも使用可能なIP65準拠のフロント・パネルを備え、設定とメンテナンスが容易な設計を採用し、様々な産業の高度な要件に対応しています。スマート・タッチ・コンピュータの薄くてコンパクトなアルミニウム製ケースは魅力的であるだけでなく、塵埃や水しぶきの侵入を防ぎ、システムの起動時間を伸ばし、容易なクリーニングで生産性の向上を可能にするIP65の保護規格に対応したフロント・ベゼルを提供します。

市販の産業用マザーボードでは初めて（Skylakeという開発コード名で呼ばれていた）第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサを採用し、最大5つのPCIeスロットを提供できる最新の産業用ATXマザーボードのIMB-M43がリリースされました。同製品は、柔軟な設定と最新のタフなI/Oに加え、堅牢なデバイス互換性、強固な接続性、極端環境への対応性を備えており、コスト競争力に優れたソリューションを提供します。

最新のMatrix MXE-1400シリーズの堅牢型クアッドコア・ファンレス組込みコンピュータが発表されました。同製品は統合型クアッドコアIntel Atom E3845プロセッサと最高密度のI/Oの搭載で、コンパクトな組込みシステムの中でも強力な機能を確実に提供できます。また、最大5 Grmsおよび100 Gの優れた耐振動/衝撃性に加え、-40℃～70℃の広範な動作時温度に対応しているので、要求の多いアプリケーションでも高い信頼性を発揮します。さらに、コンパクトで堅牢なパッケージに、優れたプロセッサ性能、セキュリティおよび管理性、高度な無線機能、豊富なI/Oを統合しているので、インテリジェント交通、車載マルチメディア、遠隔監視、工場自動化といった広範なアプリケーションでの使用に最適です。