●32GB内蔵マルチメディア カード (eMMC) とストレージ拡張用の外部Micro SDスロットを備えたNXP i.MX8M Plus 高性能プロセッサ搭載の産業用ARMベースのパネルPC ●柔軟な構成：モジュール性、スピード、エネルギー効率、優れた接続性、長寿命 ●システムインテグレータ、統合ソリューションプロバイダー、ブランドベンダーが、個々のHMIアプリケーションに最先端の機能を迅速に提供できるよう支援 ●Embedded World 2024でプレビューされ、設計の卓越性、相対的な性能、市場へのインパクトが評価され、Best In Showを受賞

●データセンター、AI駆動プロジェクト、自動運転車データロガーなどのデータ集約型アプリケーション向けに設計されたASD+エンタープライズシリーズは、最高のパフォーマンスと揺るぎない信頼性を保証します。 ●2.5インチSATA、M.2 M Key、U.2 PCIeフォームファクタで利用可能なこれらのSSDは、PCIe Gen4と3D-TLCフラッシュを搭載し、5年間の保証付きで幅広い容量を提供します。 ●TCG-OPALコンプライアンスを含む強固なセキュリティ対策により、ASD+シリーズはエンタープライズ環境における機密データを保護します。

●ADLINKは、優れたパフォーマンスとADLINKゲーミングプラットフォームとの互換性を備えた、インテルGPUをベースの初のグラフィックスカードA380Eを発表しました。 ●A380Eは、商用ゲームでの実力だけでなく、OpenVino AIツールキットの強力なサポートを活用することで、エッジAIアプリケーションにもその有用性を広げています。この統合により、A380EはAI開発を合理化し、ディープラーニング機能をシームレスに統合することができます。

●ADLINKは最新のIntel Atomプロセッサを搭載したCOM ExpressとSMARCの2つの新しいモジュールを発表します。 ●ハンダ付けメモリと極端な温度オプションにより、このモジュールは、24時間365日稼動する様々な高性能、低消費電力、堅牢なエッジソリューションを満たすことができます。 ●インテルTCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートするこのモジュールは、産業オートメーション、AIロボット、スマートリテール、輸送、ネットワーク通信などのユースケースで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ワークロードに適合します。

●ADLINKは、主要製品ラインに第14世代インテル Core プロセッサのサポートを追加し、多様なコンピューティング・システムのパフォーマンスとAI機能を強化します。 ●このアップグレードにはIMB-M47、IMB-M47Hマザーボード、NuPRO-E47 SBCが含まれ、MVP-5200/MVP-6200シリーズは2024年後半にリリースされる予定です。 ●第14世代プロセッサのアップグレードは、ADLINKのエッジコンピューティングとAIにおけるイノベーションへのコミットメントを示すものであり、お客様に先進的で将来性のあるテクノロジーを提供します。

●ADLINKは、厳しい産業環境向けに設計されたIP69K準拠のステンレススチール製産業用パネルPC Titan2シリーズを発売します。 ●耐腐食性筐体、第11世代インテル Coreプロセッサ、M12コネクターにより、安定性、衛生性、シームレスなIIoT統合を実現します。 ●カスタマイズ可能なオプションと強力なコンピューティングにより、Titan2は食品加工、製薬、自動車生産などに最適です。

●高性能、低消費電力のNXP i.MX 8M Plusプロセッサ搭載のIIoTゲートウェイ ●堅牢、ファンレス、ワイヤレス対応、5G対応 ●スマート製造、再生可能エネルギー、スマートシティに最適

●インテル Core Ultra搭載COM Expressモジュール「cExpress-MTL」は、最大8個のXeコア（128個のEU）、NPU、および14個のCPUコア（6P+8E）を統合し、TDP 28Wで、前世代の1.9倍のGPU性能と、消費電力を抑えた専用のAIアクセラレーションを提供します。 ●インテル モジュラー・アーキテクチャの低消費電力Eコアを利用することで、インテル Core Ultraは第13世代インテル Coreプロセッサよりも30～50%高い電力効率を発揮します。 ●ADLINKのcExpress-MTLモジュールは、ハードウェアアクセラレーションによるAV1エンコード/デコードとともに、外部コンポーネントに接続することなくグラフィックスとAIの能力を活用し、ポータブル医療用超音波装置、産業オートメーション、自動運転、AIロボットなどのアプリケーション向けに、グラフィックスとAIを必要とするソリューション設計を効果的に簡素化します。

●ADLINKは最新のCOM Express ベーシックサイズ Type 7 モジュール Express-VR7 において、8 コア、15W、TDP 45W を実現し、64GB デュアルチャネル DDR5 SO-DIMM による卓越した応答性と相まって、ワットあたり最高のパフォーマンスを提供します。 ●2つの10Gイーサネットと14のPCIe Gen4レーンを統合し、極端な温度オプション（-40℃～85℃）で、様々なネットワーキングとデータ処理アプリケーションのための理想的なソリューションです。 ●ADLINKのExpress-VR7は、エッジネットワーキング機器、5G、信号処理、産業オートメーションおよび制御、堅牢なエッジサーバなどのユースケースに対応します。

●新しい産業用ATXマザーボードは、第12/13世代インテル Coreプロセッサをサポートします。 ●7つのPCIeスロット、PCIe 5.0、DDR5、2.5GbEを備え、より高速なパフォーマンス、大容量、次世代GPUをサポート ●産業オートメーション、マシンビジョン、ファクトリーオートメーション、ロジスティクスに最適

●EMU-200 シリーズは EGiFlow ウェブコンソールを内蔵しており、 異なるネットワークシステム上でのデータ通信を簡素化可能 ●主要な産業用通信プロトコルをサポートし、業界横断的な要件を満たします。 ●豊富なI/Oインタフェースとワイヤレスサポートを提供し、分散型や無人サイトの監視に適しています。 ●40～70℃の幅広い温度範囲に対応し、多様な設置オプションにより、多くの過酷な環境に適応可能

●ROScube-X RQX-59シリーズが2023 IoT Edge Computing Excellence Awardを受賞しました。 ●ROScubeは、AIを搭載したロボットのために特別に開発された非常に汎用性の高いロボットコントローラファミリーで、ROS 2とその広大なエコシステムとシームレスに統合されており、AMRや自動運転ソリューションに最適です。 ●受賞したRQX-59シリーズは、NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールを搭載し、LiDARと最大8台のGMSL2/FPD-Link IIIカメラのフレームを同期させることができます。

●ROScube-X RQX-59シリーズは、NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールをベースに設計されており、前世代と比較してAI性能が6倍向上しています。 ●ROScubeは、組込みエッジAIプラットフォームの一部として、NVIDIA Jetsonモジュールを搭載し、AIに特化したロボット工学および自動運転アプリケーション向けに設計された、汎用性の高いモジュール型ロボットコントローラファミリーです。 ●ROScubeファミリーは、シームレスなスケーラビリティを提供し、様々な業界における幅広いソリューション要件に対応します。 ●ROScubeファミリーは、NVIDIA JetPack SDKおよびADLINKのNeuron SDKで開発されたソースの形で包括的な拡張サポートを提供し、シームレスな統合と開発を容易にします。

●第13世代インテル Core プロセッサ搭載ADLINKの COM-HPC-cRLSクライアントタイプSize Cモジュールの仕様はこちら： o 最大第13世代インテル Core i9プロセッサ、16個のPerformance-Core、8個のEfficient-Core、および32スレッド o 4000MT/sで最大128GB DDR5 SODIMM、および36MBキャッシュ（従来比6MB増） o PCIe Gen5 x16、2.5GbE LAN x 2 ●COM-HPC-cRLSは、インテル TCCおよびTime Sensitive Networking (TSN)をサポートしており、産業オートメーション、半導体装置テスト、AIロボットなどのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイムコンピューティングワークロードに適しています。

●SuperCATシリーズはハードウェアの制限を克服し、最大128軸の同期制御と4ms～125μsのサイクルタイムをサポートします。 ●SuperCATシリーズは、モーションコントロール、マシンビジョン、データ解析の統合と同時開発を容易にします。 ●柔軟なハードウェア構成とソフトウェア機能オプションによるコスト効率の高いソリューション ●30以上のパートナーと互換性のあるEtherCATメインデバイスとサブデバイスモジュールを含むワンストップショッピング