●比類なきパフォーマンス：第12/13世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサーを搭載し、クラス最高のパフォーマンスを実現 ●究極の柔軟性：拡張が容易なモジュール式でスケーラブルな設計、オプションのFMモジュールにより、ドメイン固有の要件に対応 ●AI対応エッジプラットフォーム：内蔵GPUパワーとマシンビジョン機能により、ADLINK MVP-5200/6200はAI搭載アプリケーションを即座に展開可能

●ADLINKと菱洋エレクトロが、「Pocket AI」を日本で発売 ●NVIDIA RTX A500搭載 ●ポケットサイズのポータブルGPUアクセラレーション ●強力なGPUの代替供給源 ●パフォーマンスとモビリティを新たな次元に引き上げ ●ソフトウェアとハードウェアの互換性 ●100TOPs以上の高密度INT8 ●x86 + Windows/Linuxユーザー向け ●高スループットのThunderbolt 3インタフェースにより、ユニバーサル接続とデータ転送の高速化を実現

●容易な展開：スリムで軽量なフレームデザインにより、様々なスペースや用途に合わせた無理のない組み込みと設置が可能です。 ●高い視認性：広視野角の16:9液晶パネルと指紋付着防止コーティングにより、鮮明さを確保します。 ●スムーズなユーザーインタラクション：投影型静電容量方式（PCAP）の10点マルチタッチに対応し、ズーム、フリック、回転、スワイプ、ドラッグ、ピンチ、プレス、ダブルタップなどのジェスチャーをスムーズに操作できます。 ●高い耐久性： 7Hの硬度とIP65のフロントパネルで保護されたAUO Display Plus直販の産業用グレードのパネルは、水や埃の侵入、傷、擦り傷、金属粉などの環境の危険に容易に耐えることができます。 ●幅広いサイズオプション：OMシリーズは10.1インチ/15.6インチ/18.5インチ/21.5インチ/23.8インチ/27.0インチ/32.0インチ/43.0インチのパネルサイズ、IMシリーズはお客様のニーズに合わせて21.5インチ/23.8インチ/27.0インチを提供しています。

●マルチディスプレイ：メディア再生用に4つの独立したディスプレイ（FHD/4K/8K）をサポートします。 ●優れたエッジコンピューティング：先進のインテルプロセッサー（Tiger Lake-UP3）が、IoTのための高いパフォーマンスを実現します。 ●便利で考え抜かれた設計：コンパクトなサイズ、豊富なI/Oと拡張インタフェースのサポート、ワイヤレスモジュール（オプション） ●産業グレードの信頼性：ファンレス設計と堅牢なビルド品質により、継続的な手間のかからないシステム操作が保証されます。

●ASD+ Seriesは、幅広い動作温度オプションで業界をリードする信頼性を提供 ●セキュリティ機能、停電対策でデータとアクセスを保護 ●高品質なオリジナルICと3年間の保証付き

●ポケットサイズのポータブルGPUアクセラレーション ●強力なGPUの代替ソース ●パフォーマンスとモビリティを新たな次元に引き上げ ●ソフトウェアとハードウェアの互換性 ●100TOPs以上の高密度INT8 ●x86＋Windows/Linuxユーザー向け ●高スループットのThunderbolt 3インタフェースにより、ユニバーサルコネクティビティと高速データ転送を実現

●新しいATXマザーボードは、第12/13世代インテル Core、Pentium、Celeronプロセッサーをサポートしています。 ●十分なI/Oと高速インタフェースを備えたスケーラブルな高性能は、スマート製造、5G製造、半導体、マシンビジョンアプリケーションなどの複雑な処理タスクに統合された高性能カードの使用を強化するさまざまな機能および性能を提供します。 ●IMB-M47Hは、現在、認定を受けたお客様向けに数量限定で販売されており、テストが可能です。

●ADLINKのMicroRAN 5Gプライベートネットワークは、中小企業向けに経済的なターンキーソリューションを提供します。 ●ADLINK、Askey、Atayaは、戦略的パートナーとして、オールインワンソリューションを共同で構築・開発し、企業のインテリジェント・トランスフォーメーションを支援することをお約束します。 ●MicroRAN 5Gプライベートネットワークソリューションは、まず初めにスマートマニュファクチャリングを中心とした台湾で展開され、その後アジア太平洋地域をターゲットとし、その後グローバル市場に展開される予定です。

●カスタマイズ可能なHMIベクターグラフィックインターフェースを備えたハイブリッドPLCとPCベースのソフトウェアベースのモーションコントロールにより、低いTCO、簡単な統合、高い拡張性を実現 ●125μsのEtherCAT制御サイクル、ADLINK独自のSuperCATによる最大128軸のモーションコントロール、APSファンクションライブラリ対応 ●Modbus、CANopenオートメーションプロトコルに対応し、90%以上のPLCドライバとシームレスな通信が可能 ●データロガーによる生産データの自動記録と、迅速なトラブルシューティングのための即時プッシュ通知サービス ●IoTアプリケーションのためのOPCUA、MQTT、RESTful APIによる高信頼性、最適化されたクラウドサービス接続

●ADLINKは、自動車のライフサイクルを通じて適切な安全レベルが達成・維持されるよう、自動車機器の機能安全および開発プロセスで使用されるプロセス、方法、ツールを定義するISO 26262の認証取得に成功しました。 ●ADLINKは、世界中で自動運転（自律走行）車のアプリケーションを多数成功させている実績があります。 ●ADLINKは、戦略的パートナーと協力し、ソフトウェアとハードウェアの統合を通じて、自律走行市場に完全なエンドツーエンドのソリューションを提供しています。

●生産ライン、マテリアル ハンドリング、倉庫業、および配送業界向けに最適化されたイントラロジスティクス ●クロスブランドの AMR と最上位モジュール、および IT システムと OT システムの間の強力な異種統合機能を備えたシンプルで手間のかからない導入 ●SWARM COREを使用したアジャイル AMR 操作は、ダイナミックな環境変化に容易に適応し、よりスマートで安全なフリート管理を実現

●ADLINK、インテルArc GPUを搭載したMXM 3.1 Type Aモジュール「MXM-AXe」をリリース、最大8個のXeレイトレーシング・コア、128個の実行ユニット、4GB GDDR6、112GB/sのメモリ帯域を実現、8個のPCIe Gen4および4個の4Kディスプレイをサポート ●インテルGPUの内蔵ハードウェア・レイトレーシング、専用AIアクセラレーション、AV1ハードウェア・エンコーディングにより、MXM-AXeは、ゲーム、医療画像、メディア処理およびストリーミングなど、幅広いグラフィックスおよびAIインファレンシング・アプリケーションに最適なソリューションとなります。

●インテル第13世代Core プロセッサを搭載したADLINKの2つの新しいモジュールは、電力使用を最適化するパフォーマンスコアとエフィシェントコアを備えた先進のハイブリッドアーキテクチャを備えています。 ◎Express-RLP：最大14コア、20スレッド、64GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen4、TDP 15/28/45Wの超高耐久性オプションを提供するCOM.0 R3.1 Type 6モジュール ◎COM-HPC-cRLS：最大 24 コア、128GB DDR5 SO-DIMM、PCIe Gen5、2つの2.5GbE LAN、高耐久性オプションを備えたCOM-HPCサイズCモジュール ●インテル TCC、Time Sensitive Networking（TSN）をサポートし、産業オートメーション、自動運転、AIロボット、航空などのアプリケーションで必要とされるハードリアルタイム・コンピューティング・ ワークロードに対応

●NVIDIA Jetson Nanoモジュールとイメージセンサ、産業用DI/O、問題のない統合と手頃な価格を実現したビジョン開発キット ●アドオンAIビジョンアプリケーションとサンプルコードにより、AIビジョンプロトタイピングを迅速に開始可能 ●V4L2 ビデオインタフェースにより、膨大な NVIDIA、OpenCV、G-streamer のリソースを簡単に利用可能 ●ADLINK独自のEVAは、AIモデル、トレーニング＆ラベリング用ツール、SOPを提供し、問題なく簡単に PoC を構築 ●高い拡張性：AI Camera Dev KitをADLINKの産業用ビジョンデバイスやシステムへシームレスに移行可能

COM Express R3.1準拠のモジュール – ADLINK、Express-ADP Type6ベーシックサイズ、Express-ID7 Type7ベーシックサイズをリリース ●COM.0 R3.1 は、すべてのモジュールタイプで PCIe Gen 4をサポートし、Type 6 ではUSB4をサポート、10G イーサネットでは CEI サイドバンド信号をサポートし、Type 7では2つ目のPCIe Clockを追加しています。 ●R3.1 に準拠し、ADLINK は2つの新しいモジュールと、すぐに使用できる開発キットを提供します。 〇Express-ADP Type 6ベーシックサイズ：第12世代インテル Core搭載、TDP 15W/28W/45W、最大6つのパフォーマンスコア（Pコア）と8つのエフィシェントコア（Eコア）の先進のハイブリッドアーキテクチャをサポート 〇Express-ID7 Type7ベーシックサイズ： インテル Xeon D-1700 搭載、最大4つの10G の高速イーサネットと16のPCIe Gen4 レーンによる瞬時の応答性とパフォーマンス