COM Express【Express-SL/SLE】
第6世代インテルXeon, Core, Celeron搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール
第6世代のIntel Core i7/i5/i3プロセッサ(コード名Skylake)、最新のXeon、Celeronプロセッサを採用したADLINKの新型COM Express製品。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。 SEMA Cloud機能に対応したADLINKのExpress-SL/SLEはIoT(Internet of Things)アプリケーションに特化した製品です。Express-SL/SLEは現存の産業用デバイスやその他のIoTシステムをクラウドに接続し、それらのデバイスからロー・データを抽出して、ローカルに保存するデータと詳しい解析のためにクラウドに送信するデータを決定できます。データ解析の結果は政策意思決定や革新的なビジネス・チャンスの創造のための貴重な情報として活用できます。
基本情報
ECC/非ECC対応の第6世代Intel Xeon、CoreおよびCeleronプロセッサ(コード名: Skylake)を搭載したベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール 【特長】 ・第6世代Intel Xeon、Core、CeleronプロセッサおよびIntel QM170、HM170、CM236チップセット採用 ・最大32GBの(ECC/非ECC対応)デュアル・チャンネルDDR4(2133/1867 MHz)搭載可能 ・3x DDIチャンネル、1x LVDS(または4レーンeDP)で最大3台の独立ディスプレイに対応 ・PCIe x1 x8、PCIe x16 x1(第3世代)搭載 ・GbE、SATA 6 Gb/s x4、USB 3.0 x4、USB 2.0 x4搭載 ・SEMA(Smart Embedded Management Agent)機能対応 ・-40℃~+85℃のExtreme Rugged動作時温度に対応(オプション)
価格帯
納期
型番・ブランド名
Express-SL/SLE
用途/実績例
・マシン・オートメーション ・検査、計測、制御 ・インテリジェント・ビルディング・オートメーション ・医療機器、他
カタログ(4)
カタログをまとめてダウンロードこの製品に関するニュース(3)
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COM-HPC:高性能エッジコンピューティング向け最新PICMGコンピュータオンモジュール
PICMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)は、最高度の産業用エッジコンピューティング市場のニーズに対応した最新のCOM-HPCコンピュータオンモジュール仕様の策定の最終段階を迎えています。COM-HPCの仕様はCOM Expressに代わるのではなく、COM Expressの成功を拡大することを目的としており、2020年の第2四半期までのリリースが予定されています。 エッジコンピューティングは急成長を遂げている分野で、これまでにない高度な性能が求められます。現在および将来のハイエンドな組込みマルチコアプロセッサのシステムメモリ要件は非常に急激に増大しています。メモリ要件が128 GBまたは256 GBに近くなると、COM Expressといった現在の一般的なフォームファクタはコストパフォーマンスに優れたソリューションを提供できません。COM HPCが求められるのはそのためです。最大8つのDIMMソケットをオンボードで搭載可能なサーバモジュールとして使用できる5種類のサイズが定義されています。
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第6世代Intel Coreおよび最新のIntel Xeonプロセッサを採用した 新型COM Expressモジュールをリリース
第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサと最新のXeonプロセッサを採用した新しいCOM Expressコンピュータ・オン・モジュールを採用した新しい(COM)が発表されました。これらの新型モジュールはアップグレードのための最適な柔軟性とアプリケーションの拡張性に対応した形状、適合、機能設計原理に基づいており、組込みアプリケーションの迅速な開発および市場投入を可能にしています。
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高度な計算およびグラフィック・アプリケーション向け第6世代Intel Core および 最新Intel Xeon プロセッサ搭載製品をリリース
2015 年 9月30日–IoT(Internet of Things)を実現するエッジ・デバイス向けのクラウド対応サービス、インテリジェント・ゲートウェイ、組込みビルディング・ブロックのリーディング・グローバル・プロバイダであるADLINK Technologyから本日、2015年後半および2016年初頭に市場に投入予定の、第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ(コード名Skylake)と最新のXeonプロセッサを採用した様々なフォームファクタの最初の14製品が発表されました。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。ADLINKの新製品には、コンパクトとベーシックの両方のサイズのCOM Expressコンピュータ・オン・モジュール、ファンレス組込みコンピュータ、Mini-ITXおよびATX産業用マザーボードが含まれています。
取り扱い会社
【ADLINKジャパンのコンセプト】 台湾製品の良さをより多くの日本のお客様に知っていただきご採用いただくこと。 最高品質・高性能な製品を提供するため、CQD(コスト・品質・納期)の徹底化を図り、お客様のご要望にお応えいたします。 こうして、顧客第一主義に徹したサービス及びサポートをすることを目的とし、ADLINKジャパン株式会社を設立しました。 【ADLINKジャパンの品質方針】 ・お客様第一主義 ・クレーム・ファースト ・不良率ゼロ を目指しております。 【なぜADLINKを】 ・安定長期提供(5 年以上) ・定期品質改善計画(CCC) ・標準品も多彩、開発受託も可能 ・スピーディな解析能力 ・日本語対応(営業&技術とも) ・現地サポート ・環境準拠(ROHS等) 【プライバシーポリシーについて】 https://www.adlinktech.com/jp/PrivacyPolicy