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ファンレス組込みコンピュータ【MVP-5000シリーズ】

バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ

MVP-5000シリーズは、コンパクトな構造で価格と性能の最適なバランスを提供します。 第6世代Intel Coreプロセッサを搭載したMVP-5000は、前世代プロセッサに比べて最大30%のコンピューティング性能を備えています。 ADLINKの実績のあるMatrixラインと豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPU選択機能を搭載したフロントマウントの産業用I/Oとファンレス構造を統合したMVP-5000シリーズは、機械、工場、ロジスティックオートメーション、 および一般的な組み込みアプリケーションなど多種多様な場面に最適です。

MVP-5000シリーズ製品ページ

基本情報

バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ 【特長】 ・第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ(Skylake) ・最大32GBのデュアルチャネルDDR4メモリ対応 ・2つの独立したディスプレイ出力、DisplayPort ×2、DVI ×1、VGA×1 ・最大50°Cのファンレス動作を合理化 ・動作時における100/5Grms衝撃/振動に対応(CFast/SSD搭載) ・DisplayPort x2 + DVI-D + VGA、GbE x3、COM x4、USB 3.0 x4 + USB 2.0 x2、DI/O x8を含む豊富なフロントマウントI/O ・リアマウントにCFastソケット ・豊富なLGA 1151ソケットタイプ、第6世代Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeronプロセッサの事前検証により、豊富なCPU選択肢

価格帯

納期

型番・ブランド名

MVP-5000

用途/実績例

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第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ【MVP-5000シリーズ】

仕様書

第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ【MVP-5100】

仕様書

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ【MVP-3100】

仕様書

第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ【MVP-6100】

仕様書

第9世代インテルXeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ【MVP-5100-MXM】

仕様書

第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ【MVP-6100-MXM】

仕様書

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ【MVP-3120】

仕様書

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