NXP i.MX8M Plus搭載OSM【OSM-IMX8MP】
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size Lモジュール
OSM-IMX8MPは、4コアのArm Cortex-A53およびM7を備えたNXP i.MX 8M Plussシリーズ・プロセッサ、最大8GB LPDDR4Lメモリー、最大128GB eMMCストレージを搭載したOSM R1.1サイズ-Lモジュールです。インSoC 2.3 TOPS NPUとVivante GC7000ULグラフィックスを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX8MPモジュールは、HDMI、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、2x GbE（1 TSN対応）、2x CANバス、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB 3.0およびUSB 2.0インタフェース、MIPI-CSIをサポートし、15年間の製品供給が可能です。
基本情報
NXP i.MX8M Plusシリーズ搭載OSM Size Lモジュール 【特長】 ・OSMリビジョン1.1準拠 ・4コアのArm Cortex-A53 & M7を搭載したNXP i.MX8M Plusシリーズ ・In-SoC 2.3 TOPS NPU ・HDMI、LVDS、DSIグラフィック出力インタフェース ・デュアルGbE（片方はTSN対応） ・I²S / デュアルCANバス / USB3.0、2.0インタフェース ・堅牢な動作温度：-4℃～85℃（ビルドオプション、一部のSKU） ・15年間の製品供給
価格情報
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納期
型番・ブランド名
OSM-IMX8MP
用途／実績例
独立したセキュリティアイランドを備えた最高の安全基準を誇り、堅牢な動作温度オプション（-40℃～85℃）を備えたOSM-IMX8MPは、さまざまなIoTおよびエッジAIアプリケーションに最適なソリューションです。
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この製品に関するニュース（2）
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ADLINKジャパンは、NXP社主催12/10(水)開催の「NXP Technology Days Tokyo」に出展します！
NXP社の本イベントはNXP搭載の最新製品やソリューションを紹介するテクニカル・セッション＆ラボとなっています。 セキュリティ実装、エッジAIの活用、新しいプロトコルやインタフェースの導入といった開発プロジェクトが新たに立ち上げに際し「少しでも簡単に理解したい」、「もっとスムーズに開発したい」、「確実に導入できる方法を探したい」といった開発エンジニアの皆様のお悩みを解決するヒントがあるイベントとなっております。 ADLINKはNXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズの技術を活用しADLINKは医療、テスト＆計測、オートメーション、スマートシティの顧客のTCO削減を支援するエッジ・コネクテッド・ソリューションを展示予定です。 NXPのテクノロジーとADLINKのエッジコンピューティングにおけるR&Dの経験を組み合わせることで重要なアプリケーションに多用途でダイナミックなソリューションを提供します。 ADLINKは最新のNXP搭載SMARCモジュールを展示予定です。 ●I-Pi SMARC IMX95 ●I-Pi SMARC IMX8M Plus ●I-Pi OSM IMX93
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ADLINK、SGET規格の662ピンOSMフォームファクタで組込みコンピューティング市場をリード
●わずか45mm x 45mmのOpen Standard Module (OSM)は、オーバーヘッドのないモジュラーシステムで生産を合理化し、小型化とIoTアプリケーションの強化のために662ピンを提供します。 ●ADLINK は、OSM フォームファクタのパイオニアであり、組込みコンピューティングにおける継続的なブレークスルーを示す、NXP i.MX 93 と NXP i.MX 8M Plus をそれぞれ搭載した OSM-IMX93 と OSM-IMX8MP を提供しています。
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