COM Express Type6 【Express-PTL】
インテルCore Ultra プロセッサシリーズ3 COM Express R3.1 Type 6 Basic サイズモジュール
ADLINKのExpress-PTLは、インテル Core Ultraシリーズ3（Panther Lake-H）プロセッサを搭載した次世代COM Express Type 6コンピュータ・オン・モジュールであり、エッジAIおよび高度な組込みシステム向けに性能の大幅な飛躍を実現します。P、E、低消費電力LPEコアを備えた強力なハイブリッドCPUアーキテクチャを特長とし、 最大128GBのDDR5メモリとIBECCをサポートし、高い信頼性と効率性を実現します。Express-PTLは、最大1.5倍のグラフィックス性能向上を実現する次世代インテル Arc Xe3 GPUと、最大180 TOPSのNPUを統合し、コンパクトで標準ベースのCOM Expressフォームファクタ内で、高速かつ効率的なAI推論、コンピュータービジョン、グラフィックス集約型ワークロードを可能にします。 Express-PTLは、PCIe Gen4、複数のディスプレイオプション、USB4/Thunderbolt機能（ビルドオプション）、TSNイーサネット、TPM 2.0、高度な電源管理などの産業用機能を含む豊富な高速I/Oをサポートします。
基本情報
・インテル Core Ultra プロセッサシリーズ 3（最大16コア：4P + 8E + 4LPE）、TDP 15-65W ・最大120 TOPSのインテル Arc Xe3 グラフィックス、最大50 TOPSのインテル NPU 5.0 ・最大128GB（2x 64GB）DDR5 SO-DIMMメモリ対応、最大7200MHz、IBECC (一部SKU) ・USB4、DP、HDMI、DVI、VGA、LVDS、eDP (ビルドオプション) 対応 ・TSN対応2.5GbEイーサネット ・COM Express R3.1準拠Basicサイズ (125mm x 95mm) ・極めて堅牢な動作温度範囲：-40℃～85℃（一部SKU） ・10年間の製品供給
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用途／実績例
特定SKUは拡張温度範囲 -40℃～85℃ で動作し、ロボティクス、産業オートメーション、医療画像、輸送、スマートインフラにおけるミッションクリティカルなアプリケーションに最適です。AIアクセラレーション、グラフィックス性能、長期にわたる組込み信頼性のバランスを実現したExpress-PTLは、スケーラブルなエッジコンピューティング設計に向けた将来を見据えた基盤を提供します。
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この製品に関するニュース（2）
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ADLINKジャパンは4/8(水)～4/10(金)開催の「Japan IT Week：組込み・エッジ・IoT開発EXPO」に出展します！
さて、本年も最先端のIT＆DXソリューションが集結する日本最大のIT展、 「Japan IT Week春2026」が、東京ビッグサイトで開催されます。 ADLINKジャパンはその中でも注目の組込み・エッジ・IoT開発EXPOに出展いたします。 今回の展示会では、エッジコンピューティング、スマートファクトリー、スマートリテール、 エッジAI、GPUソリューション、、産業用パネル＆モニターなどを展示予定です。 すぐに使えるSMARCの開発キットや、持ち運び可能なPocket AIなど、 最新のテクノロジーをご紹介いたします。 ★今回は6企業とのコラボデモを展示★ 【AMD】ハイブリッド推論スマートレジデモ 【Allxon】エッジAIデバイスの遠隔管理 【ダイトーエムイー】拡張性の高い組込みコンピュータ 【ビーエム長野】エッジAI高速画像検査ソリューション 【マクニカ アルティマカンパニー】NXP i.MX95による生成AIデモ、Hailoによる生成AIデモ 【丸文】ポータブルGPUソリューション
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ADLINK、エッジAI向け初のインテル Core Ultraシリーズ3COM Expressモジュールをリリース
●複雑なエッジAIワークロード向けに最大180 TOPSを実現 ●最大12個のXeコアを搭載したインテルArc GPUにより、特にグラフィックス集約型アプリケーションにおけるシステム統合を簡素化 ●先進的なハイブリッドCPUアーキテクチャ（P/EコアとLPEコア）と128GB DDR5メモリの組み合わせにより、電力効率と応答性を最大化 ●産業用温度対応SKUを追加。IBECCメモリとTSNイーサネットを搭載し、ミッションクリティカルな堅牢アプリケーションに最適 ●インテル Core Ultra Series 3をコンパクトなCOM-HPC Miniフォームファクタに実装。スペース制約のあるアプリケーション向け。2026年第2四半期に提供予定
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