開発キット【Mini Type Panther Lake】
インテル Core Ultra シリーズ3プロセッサ搭載 COM-HPC Mini Type R1.3 開発キット
インテル Core Ultra Series 3 プロセッサ搭載した COM-HPC-mPTL ミニモジュールを中核として設計されたこのオールインワンの将来性のあるプラットフォームは、量産対応の PICMG COM-HPC R1.3 Mini オープンスタンダードモジュールに、高度な統合型 AI アクセラレーション、高性能グラフィックス、および PCIe Gen5サポートを組み合わせています。 最大180 TOPS のAI演算性能を実現。インテル Core Ultra X7 358H または X7 368H プロセッサを搭載したこのキットは、最先端のハイブリッドアーキテクチャを活用しています。最大16個のハイブリッドCPUコア、統合されたインテル Arcグラフィックス(最大12個のXeコア)、および高度なインテルNPU 5.0を組み合わせることで、ディープエッジ環境において、複雑なマルチモデルAIパイプラインを最高の電力効率で処理します。完全にオープンスタンダードの COM-HPC R1.3 アーキテクチャに基づいて構築されたこのキットは、ベンダーロックインを解消し、開発リスクを大幅に低減します。
基本情報
・インテル Core Ultra シリーズ3プロセッサ X7 358H または X7 368H(Panther Lake)搭載のADLINK COM-HPC-mPTL COM-HPC Mini Typeモジュール、32GB LPDDR5Xオンボードメモリ ・インテル Arc Xe3 Graphics(最大120 TOPS)および インテルNPU 5.0(最大50 TOPS) ・PCIe 最大16レーン(うち最大12レーンがPCIe Gen5対応) ・USB4、DisplayPort、HDMI、eDPをサポート ・ADLINK COM-HPC Mini R1.2キャリアボード ・THSF-mPTL-B アクティブファン付きヒートシンク ・動作温度:0℃~60℃ ・最長10年間の製品供給
価格情報
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納期
型番・ブランド名
Mini Type Panther Lake
用途/実績例
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