【技術資料】ヒューマノイドロボット開発を加速するCOM-HPC
ヒューマノイドロボットの進化を加速！COM-HPC・SMARCが実現する高性能AIコンピューティング
次世代ヒューマノイドロボットの開発を支える、ADLINKの高性能組込みコンピューティング技術をご紹介します。 ヒューマノイドロボットには、AIによる画像認識や判断、センサ情報の処理、精密なモーション制御を実現する高性能かつコンパクトなコンピューティング基盤が求められます。 本技術ケーススタディでは、ADLINKのCOM-HPCおよびSMARCプラットフォームにMXM GPUモジュールを組み合わせたソリューションを解説。高性能AI処理、低消費電力設計、熱対策、モジュラーアーキテクチャによる拡張性、長期供給への対応など、ロボティクス開発における課題と解決アプローチを紹介します。 開発期間の短縮から将来の性能拡張まで、次世代ロボット開発に役立つ技術情報をぜひご覧ください。
基本情報
■対応プラットフォーム 【COM-HPC-mPTL】インテル Core Ultra プロセッサシリーズ 3 搭載COM-HPC R1.3 Miniサイズモジュール 【LEC-ASL】第7世代インテル Atom x7000REおよびx7000Cプロセッサ（旧Amston Lake）搭載SMARCショートサイズモジュール 【MXM GPUモジュール】NVIDIA Blackwell搭載 ■ 主な特長 COM-HPC：最大128GB DDR5メモリ対応 PCIe Gen5対応 デュアル2.5GbE対応 MXM GPUモジュールによるAI推論・画像処理の高速化 SMARCによる低消費電力のセンサー管理・補助制御 モジュラーアーキテクチャによる柔軟な拡張・アップグレード カスタムBIOS、ファームウェア、キャリアボード設計に対応 熱設計およびシステムレベルの性能検証をサポート ■ 信頼性・サポート COM-HPC／SMARC：最大10年の製品供給 MXM GPU：最大5年の製品供給 24時間365日の連続稼働を想定した産業用設計 設計初期から量産までのエンジニアリングサポート
価格帯
納期
型番・ブランド名
構想から実現へ：ADLINKのCOM-HPCおよびSMARCプラットフォームがヒューマノイドロボティクスの次の飛躍を牽引するまで
用途／実績例
ヒューマノイドロボティクスだけではなく、これらのモジュールは、自律移動ロボット、産業オートメーション、医療システム、スマート製造、エッジAIプラットフォームを支援しており、性能が進化し、稼働時間が重要で、製品ライフサイクルが長くなる様々なアプリケーションに対応しています。
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