アドバンテック株式会社 公式サイト

産業用IoTに必要なものをワンパッケージにしてお届け。すぐにIoTをスタート

・完全なIoT接続ソリューション：すぐに使えるエッジシステム、IoTソフトウェアプラットフォームサービス(WISE-PaaS)、ワイヤレスI/Oモジュール、センサー、およびあらかじめ構成済のMicrosoft Azureサービス ・完全なアプリケーションシナリオ: 顧客にデータの収集、分析、意思決定を体験させる ・あらかじめ統合された データ可視化のためのWISE-PaaSおよび容易な開発のためのNode Red flowテンプレートを含むソフトウェアツール ・あらかじめ構成されたMicrosoft Azureサービス: デバイスマネジメントパッケージ(1か月のフリートライアル)

第6世代Intel Core Uシリーズ 3.5' MI/O-Compactシングルボードコンピュータ

●Intel第6世代Core Uシリーズ (i7/i5/i3/Celeron)、 2 x DDR3L-1600/1333 SODIMM 最大16 GBをサポート ●DirectX 11.3、 OpenGL 4.4、 OpenCL 2.1、 3 画面独立表示対応: VGA + LVDS + HDMI ●統合された複数のI / Oを使用した柔軟な設計 が可能: MIOe拡張を使用することで、特定市場向けアプリケーションに適した設計、自社固有ノウハウの保持が可能 ●2xギガビットイーサネット、 HD Audio、 豊富なI/Oインターフェース(2 COM、 2 SATA、 SMBus/I2C、 GPIO、 2 Full-size Mini PCIe (one w/ mSATA)、 4 USB 2.0、 2 USB 3.0 および TPM2.0) ●Intel AMT11.0、 WISE-PaaS/RMM および組込みソフトウェアAPI

《ファンレス｜堅牢｜豊富なI/O》3台の独立画面表示｜ワイドレンジ：9~36V｜-40～85℃｜VGA/HDMI

当社の使命は、お客様、パートナー企業様、 そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。 当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。 標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、 DMS(Design and Manufacturing Service)による 付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。

《ファンレス｜超小型｜堅牢｜豊富なI/O》Mini-PCIe ・4 COM ｜12~24V｜-20～60℃｜VGA

当社の使命は、お客様、パートナー企業様、 そして社会との協創による未来とIoTワールドの実現であると考えます。 当社は1983年の設立以来、高品質・高性能コンピューティングと IoTプラットフォームの開発・製造の技術革新を行ってきました。 標準的なコンピューティングとIoTプラットフォーム製品の開発・提供だけではなく、 DMS(Design and Manufacturing Service)による 付加価値あるカスタム化サービスも提供する事で、お客様事業の成長に貢献しています。

第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応

●OS: WindowsR 10 IoT 対応●Intel Q170 / H110チップセット搭載 第7 & 6世代 IntelR Core iプロセッサ（LGA1151）対応●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM●VGA / DP / HDMI / LVDS（eDP）の3画面表示をサポート●PCIe x16（第3世代）、1 F / S miniPCIe 1 M.2（NGFF）、6 USB 3.0および3 SATA IIIをサポート●広範囲の12V24V DC入力に対応●Intel vPro、AMT 11.0、PECI 3.0、ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2 / 2.0（オプション）をサポート●WISE-PaaS/RMMlR および組込みソフトウェアAPIをサポート

Intel Atom N3350 DC ベアボーン組込みシングルボードコンピュータ ファンレススリムシステム

・Intel Atom N3350デュアルコアSoC ・セミインダストリアルファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計 ・VGAディスプレイ、COMポート、USB3.0×2、前面にLAN×1 ・DIOポート×1、側面のCOMポート×1 ・アドバンテックWISE-PaaS/RMM対応

14cm x 10cmサイズに第7世代Intel Coreモバイルプロセッサ、i7、i5、i3 3.5インチSBC

・極小のサイズで極上のパフォーマンスを提供 ・Kaby Lake-H　組込向けCPUを搭載 　　Xeon E3-1505M V6 (8M Cache, ベース3.0GHz 最大 4.00 GHz) 　　Core i7-7820EQ (8M Cache, ベース3.0GHz 最大 3.70 GHz) 　　Core i5-7442EQ (6M Cache, ベース2.1GHz 最大 2.90 GHz) 　　Core i3-7102E (3M Cache, 2.1GHz) ・Intel Gen9グラフィック機能を搭載しHEVC/H.265,VP9 HWトランスコードに対応 ・14cm x 10cmの狭小スペースを活用可能 ・単一12V電源で動作するのでご利用中の資産を有効活用可能 ・オプションのMIOeパワーモジュールを使うことで12V～24Vまたは9V~36Vに対応可能 ・販売開始から10年以上供給が可能（詳細な供給スケジュールはお問い合わせ下さい。）