高密度実装を行う電源基板における発熱対策
対策を行うことにより、双方MOSFETの距離は変えずとも、発熱対策を行うことが可能となります！
昨今、搭載される電源基板の実装は年々高密度化が進んでいます。 これにより、電源基板への発熱対策はより一層求められるように なっています。今回は、そんな高密度実装を行った電源基板における 発熱対策をテーマとしたいと思います。 例えば、出力側やPFC回路などの発熱しやすいMOSFETの近くに突入制限用等の 発熱量の少ないMOFSETが配置されていたとします。すると、一方のMOFSETが 発熱した場合、もう一方のMOSFETへも熱が伝わります。 その結果、周辺にある他のデバイスが熱暴走を起こしたり、ショート故障を 起こすなど、電源基板自体の故障が発生する恐れがあります。 つまり、発熱するデバイスの周囲に他のデバイスが配置されていると 必要以上に熱が伝わり冷やすことができず悪循環に陥ってしまうのです。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（2）
カタログをまとめてダウンロード
おすすめ製品
取り扱い会社
アイガ電子工業は、電子機器や産業機器の設計・製造を行うメーカーです。 製造部門では電子機器、産業機器の分野で、アナログ技術、デジタル技術を調和させ、スイッチング電源、電子制御装置の自社開発製品に力を注いでいます。 開発から製造までを一貫して手がける生産体制を確立し、特殊な形状の部品は社内で切削加工し製造する設備、技術を有しています。 商社部門ではダイオードなどの半導体、各種電子部品、端子台、精密錠などの幅広い商品を、自動車、産業機器、家電などの電気機器製造業界に販売しています。試作時の少量オーダーから量産オーダーまでスムーズ・スピーディーに対応し、進化を止めないエレクトロニクス分野で活躍するお客様の開発プロジェクトの早期実現をサポートしています。