検査装置 「ウエハエッジ外観検査機」
傷・異物・クラックなどの欠陥の検査に。エッジの精細画像検査を実現
基本情報
【特長】 ○1台のカメラでエッジ3面の検査が同時にできる ○ウエハ厚み0.2mm~1.5mmまで調整可能 ○トリプル光学系とインテグレイト照明で黒抜けしない最適な無影照明を実現 ○オリフラ部を含めた外観検査が可能 ○画像計測分解能10μm ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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弊社は1986年の会社創設以来、長らく日本の最先端の技術を支える半導体付帯事業を展開してまいりました。ハード面 ではクリーンルームをはじめとする、工事製造環境の整備。また、人的要素では半導体技術者の育成ならびにお客様のニーズに即応できるサービス体制の確立に主眼をおいてまいりました。そして昨年は、SEMICON Japanに初出展を果たし多くの 業界関係者と直接触れ合うことで、今何を必要とされているのか、いかなるサービスを創出すべきなのかを改めて学ぶことができました。また、同時に社内の志気も高まっきており積極的な営業活動を実施しております。日本経済の景気もようやく上昇志向となってきたと言われております。しかし、半導体業界だけを見ても海外メーカーの進出、技術力、サービスの向上は著しいものとなっておりますので国際競争力を高めることを念頭に営業展開をしていきたいと考えております。国内はもとより、グローバル化時代に対応して北米とアジアを結ぶ拠点として我が日本そして、空港アクセスに優れている当社の担う役割はさらに高まっていきます。