超高速 ワイヤーボンド3次元外観検査装置
短時間検査、3次元測定、高精度、カスタマイズ可能な外観検査装置です。
本装置は、超高速（１視野１秒定地）で、基板上のワイヤーとボンディング外観検査を行う画像処理装置です。ワイヤーの高さを測定する3次元画像処理部とワイヤー曲がりやボール計上を測定する高解像度の2次元画像処理部の2ステーションで構成されます。2次元画像処理部と3次元画像処理部は交互に動作させ、画像処理PCは2台です。カメラは全て固定で機械装置は基板を移動させます。 ■装置構成例 （2次元画像処理部） ・500万画素CCDカメラ ・レンズ 倍率×1.5倍 ・青色LED ドーム同軸証明 ・LED電源 3HC （3次元処理部） ・130万画素CCDカメラ ・CCTVレンズ f=50mm ・赤色LED ドーム証明 ・画像処理PC及びカメラ取り込みボード
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
基板のワイヤーボンディング外観検査に
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取り扱い会社
弊社は1986年の会社創設以来、長らく日本の最先端の技術を支える半導体付帯事業を展開してまいりました。ハード面 ではクリーンルームをはじめとする、工事製造環境の整備。また、人的要素では半導体技術者の育成ならびにお客様のニーズに即応できるサービス体制の確立に主眼をおいてまいりました。そして昨年は、SEMICON Japanに初出展を果たし多くの 業界関係者と直接触れ合うことで、今何を必要とされているのか、いかなるサービスを創出すべきなのかを改めて学ぶことができました。また、同時に社内の志気も高まっきており積極的な営業活動を実施しております。日本経済の景気もようやく上昇志向となってきたと言われております。しかし、半導体業界だけを見ても海外メーカーの進出、技術力、サービスの向上は著しいものとなっておりますので国際競争力を高めることを念頭に営業展開をしていきたいと考えております。国内はもとより、グローバル化時代に対応して北米とアジアを結ぶ拠点として我が日本そして、空港アクセスに優れている当社の担う役割はさらに高まっていきます。
