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基板の配置・配線をEMI悪化要因の視点で定量的にチェックを行います。 チェック後の対策案を確認できます。

使用ソフト：DEMITASNX １５項目のチェック ・配線長チェック ・ビア数チェック ・GV プレーンまたぎチェック ・リターンパス不連続チェック ・基板端チェック ・放射電界チェック ・SGパターン有無チェック ・SGパターンビア間隔チェック ・プレーン外周チェック ・フィルタチェック ・デカップリングキャパシタチェック ・差動信号チェック ・クロストークチェック ・デジアナ干渉チェック ・LSIグランド分離チェック

回路信号波形を試作前に確認し、回路自体や配線パターンの検討をします。

信号波形シミュレーションを利用すれば、基板を作成する前に波形検証できます。　 設計初期段階で改善が可能です。 回路と配線を最適化でき、手戻りを減らすことが出来ます。

基板仕様のご提案から設計・実装まで、短納期でご提供。 お客様の要求スペックを満足する最適なフレキシブル基板仕様を実現

■フレキシブル基板のことなら、すべてお任せください 　お客様から大まかなご要求仕様を頂ければ、そこからでも詳細な 　ヒアリングを通じての事前検討や最適な基板構成・スペックのご提案・ご提示を 　行うことが可能です。フレキシブル基板の設計に慣れていない方でも安心して 　お任せ頂けます。 ■お客様仕様を満足する最適な基板を選定し、ご提供 　アート電子はプリント基板の設計・実装メーカーという長所を最大限に活かし、 　お客様のご要求仕様を満足するフレキシブル基板を、数あるメーカーの中から、 　客観的な視点からお客様の立場に立ったうえで最適なフレキシブル基板を選定し 　ご提供することが可能です。 ■設計～実装までの一貫対応で最短納期を実現 　フレキシブル基板を含む電子回路基板における納期をできるだけ短くするためには、生板の 　製造や実装など、それぞれの工程においてのスピードが求められるのはもちろんですが、 　これに加えて、基板の仕様決定からパターン設計～実装までの各工程がシームレスに繋がる 　ことによってはじめて実現することができます。

■非破壊検査方式のため、 　製品廃棄コストゼロ 　全数検査が可能 　全数硬度データ保存機能で、品質データ管理に有効

1 価格 非破壊硬度測定システム　NDHシリーズは、計測回路から磁気センサ、測定プログラムまでオリジナル開発設計品で構成されているため、価格的にもコスト低減が可能となり、ハードソフトのご要望にも対応可能、さらにはお客様の設備との通信連動動作や硬度測定以外の計測や制御の統合も可能です。 2 測定材料に合わせて条件設定可能 測定材料の違いにより磁気特性に違いが発生するため、磁束密度量の制御と印加周波数最適条件設定のキャリブレーション機能にて、ＨＲＣ・ＨＶ等の硬度値算出が可能。 交流電流信号を使うことで、連続的に磁気特性の違いをみることができ安定的に計測可能。 3 非破壊で測定可能 　● 非破壊検査方式のため、製品廃棄コストゼロ 　● 非破壊で全数検査が可能、インライン自動検査に最適 　● 全数硬度データ保存機能で、品質データ管理に有効

これからパターン設計を始められる方の参考になる、 パスコンの配置、配線についての解説。

パスコンというと大体このように回路図の電源ピンに付いていますが、 書き方が異なっていることがあります。 ◆ICに直接取り付いているもの ◆電源、GNDピンだけ取り出して、別で書いてあるもの ◆大きなIC等で電源、GNDピンがたくさんあるものは、電源,GNDブロックだけまとめて記載し、必要なパスコンもまとめて書いてあるもの

プレーンの共振を解析することで、ノイズ対策の検討を行う事が出来ます。

解析後の対策方法としてはプレーン形状の変更、デカップリングコンデンサ、RCスナバ回路の追加等を行って、 共振レベルを抑える対策し共振周波数を高い周波数帯へずらしEMIを抑制します。

【短納期・多品種生産】最大2000μmの銅厚基板でも実装可能！基板仕様の選定から設計・組み立てまでワンストップで対応いたします。

【実装スペック】 ■実装可能部品 0603、0402、BGA（0.4mm）、 QFP　手実装・手はんだも対応 ■実装可能サイズ（シート外形） Min.：50×50mm Max.：510×460mm 対応ロット：1～数百台 【設備概要】 実装機（高速マウンターほか） リフロー・フロー槽 （Pbフリー/共晶ハンダ） BGAリワーク装置 ハンダ印刷機 デシケーター・ベーキング用恒温槽　 詳細は　https://www.art-denshi.co.jp/equipment/ 【検査設備】 X線検査装置・光学系検査装置 3D検査装置 ファンクションテスター 詳細は　https://www.art-denshi.co.jp/equipment/#sec2

プリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載！ハンドブック無料進呈中！

【目次】 I 　ノイズについて 　　　1.ノイズとは 　　　2.ノイズの分類 II 　ノイズ対策の方法 　　　1.部品によるノイズ対策 　　　2.プリント基板によるノイズ対策 III　プリント基板の設計段階から行うノイズ対策 　　　1.ノイズ対策を行なう上で押さえておくべきポイント 　　　2.ノイズ対策を行なう際のシミュレーション解析の必要性 IV 　プリント基板設計における勘所 　　　1.ノイズ対策を考慮したプリント基板設計のポイント 　　　2.実装を考慮したプリント基板設計のポイント 　　　3.品質を向上させるプリント基板設計のポイント 　　　4.発熱を考慮したパターン設計のポイント 　　　5.電流・熱を考慮したパターン設計のポイント V 　技術資料 VI 　アート電子のご紹介

プリント基板設計・製造から筐体組立まで一貫対応

■ハーネス加工 １．オーダーメイドのケーブルを設計･製造線材、コンタクト、ハウジングの選定 　　ハーフストリップ加工具体例　リッツ線・キャプタイヤケーブルへの加工 　　シリコン電線へのストリップ加工　プラグ･ジャックのインサート成形品 　　実装基板とのインサート成型品（防水･防塵） ２．市販ケーブルの調達 ■筐体設計・製作 １．基板ケースの設計・製作 筐体の材質選定（金属・樹脂） 基板に合わせた図面作成･提案 既存筐体（金属･樹脂）への追加工 ２．放熱設計・製作基板･筐体含めたユニットでの放熱設計 放熱効率の高い部品選定と配置 ヒートシンク、FANの選定･調達･設置 ■電気検査 　マルチメータ　オシロスコープ　ファンクションジェネレータ　LCRメーター 　　詳細は　https://www.art-denshi.co.jp/equipment/#sec2

プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・組付けまでをワンストップで対応致します！

CAD 　CADVANCE αDesign 　CR-5000BD 　CR-8000DF シミュレーション 　Hyper Lynx 　(BOARD SIM/LIN SIM) 　DEMITAS NX 回路図ソフト 　CADVANCE α Schema 　CR-5000SD 　OrCAD

シビアなノイズ対策が要求される電子回路設計はお任せください。 デジタル・アナログ電源・特殊回路など様々なノウハウ！

こんな事でお困りなら、アート電子の電子回路設計をご活用ください。 1.回路設計の手が足りない・・・時間の短縮をしたい。 　■ブロック図だけ渡すので、あとは全て任せたい。 　■時間が無く手間も省きたい。 　■回路設計から部品手配・実装まですべてやって欲しい。 　■ノイズがシビアな回路なので、対策を一緒に考えて欲しい。 　■電源などアナログ回路の設計が苦手･･･ 　■ベテラン設計者の知見を借りたい。 2.開発段階から技術的な提案をして欲しい 　アート電子は、コスト面、構造、部品選定など開発の初期段階からの 　技術提案が可能です。 　＜ご提案の一例＞ 　ブロック図からの最適な部品選定 　既存回路の検証 　仕様書の作成 3.すべてお任せください。 　アート電子は、電子回路設計をはじめ、開発、設計から試作、生産まで 　をお客様の要望に合わせ、トータルでサポート致します。 　部品選定･調達から筐体･機能提案まで、すべてお任せください。

0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、 さらにはリボールまで対応しています。

■リワーク対応範囲 　チップ 　0402サイズから対応 　IC 　BGA、LGA、QFP、QFN 　放熱パッド有りにも対応 　リボール 　その他修理 　パターンカット 　ジャンパー配線 ■リワーク装置 　リワーク装置（デンオン製） 　0402に対応可能な専用リペア機 　リボール機 　X線検査装置 　マイクロスコープ 　詳細はこちら　http://www.art-denshi.co.jp/equipment/index.php#sec4 ■対応台数 　1台～数量の多いものまで対応可。 　詳しくはお問合せください。

お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。

【対応層】　　数片面・両面・4層・6層 【外層銅箔厚】70μ,105μ,140μ,175μ,200μ,210μ,300μ,400μ,500μ　最大2,000μ 【内層銅箔厚】70μ,105μ,140μ,175μ,200μ,210μ,300μ,400μ,500μ　最大2,000μ 【板厚】　　　1.6～5.0mm（層構成による） 【電流値】　　最大500【A】 【外層銅箔厚】最大500【μm】 【厚銅基板　実例の一例】銅箔厚200μm ＋ 銅インレイ基板（4層） 銅箔厚500μm ＋ アルミベース基板（片面） 銅箔厚105μm ＋ 銅ベース基板（片面） 外層銅箔厚300μm・内層銅箔厚70μm　4層基板

プリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・組付けまでをワンストップで最短の対応を致します！

■開発（ハード・ソフト設計） 　アナログからデジタル回路設計 　パターン設計 　FPGA設計 　回路図ソフト 　OR-CAD、CR-5000SD、 　CADVANCEα-Schema ■プリント製造（実装・組立） 　基板実装 　リジット基板からフレキ基板まで 　0603、0402、BGA（0.4mm）、 　QFP　手実装・手はんだも対応 　コーティング・ポッティング 　ハーネス加工 　筐体設計・製作 ■検査 　X線検査装置・光学系検査装置 　D検査装置 　ファンクションテスター 　オシロスコープ 詳細はこちら　　　http://www.art-denshi.co.jp/equipment/#sec2

【短納期・多品種生産】1台だけ～数百台の基板実装に柔軟に対応！車載関連・産機関連にも実績多数有り。悩みの多い部品調達は丸投げOK

【実装スペック】 ■実装可能部品 0603、0402、BGA（0.4mm）、 QFP　手実装・手はんだも対応 ■実装可能サイズ（シート外形） Min.：50×50mm Max.：510×460mm 対応ロット：1～数百台 【設備概要】 実装機（高速マウンターほか） リフロー・フロー槽 （Pbフリー/共晶ハンダ） BGAリワーク装置 ハンダ印刷機 デシケーター・ベーキング用恒温槽　 詳細は　https://www.art-denshi.co.jp/equipment/ 【検査設備】 X線検査装置・光学系検査装置 3D検査装置 ファンクションテスター 詳細は　https://www.art-denshi.co.jp/equipment/#sec2

中赤外領域のチューナブルレーザ素子　波長3～7μm 波長10μm以上のレーザ開発中

動作波長 3.5～10.0μm （これ以外の波長についてもお問い合わせください。） 最高動作温度 200K 駆動電流 ピークパルス電流2A以下 ピーク出力 2mW レーザチップサイズ ～0.7×0.7×0.7 mm3 材料 PbS、PbSe 及びこれらの混晶結晶 サイズ φ10mm、長さ10mm以上 成長法 封管気相成長 価格 仕様により要相談（¥100,000～）