DPAK対応 表面実装ヒートシンク
DPAK（TO-252）対応。パワー半導体の放熱対策に最適なSMTヒートシンク
FK 244 08 D PAKは、DPAK（TO-252）パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。 高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、MOSFETやパワー半導体など発熱デバイスの熱を効率的に放散。小型・高密度実装が求められる電源回路、産業機器、通信機器などの放熱対策に適しています。 ソルダブルサーフェス仕様によりリフロー実装に対応し、テープ＆リール供給も可能。自動実装ラインでの量産用途にも対応します。 Fischer Elektronik製の表面実装ヒートシンクとして、電子機器の信頼性向上と安定した熱管理に貢献します。
基本情報
材質：銅（Cu） 寸法：23 × 10 × 8 mm 熱抵抗：31.5 K/W 表面処理：ソルダブルサーフェス（はんだ付け対応） 実装方式：表面実装（SMT/SMD）、リフロー実装対応 対応パッケージ： ・DPAK（TO-252） ・D2PAK（TO-263） ・D3PAK（TO-268） ・SOT-223 ・Power SO 10 ・SO-8 ・SO-14 ・SO-16 梱包仕様： ・バルク品 ・テープ＆リール（TR）対応 ・入数：450 pcs / リール
価格帯
納期
型番・ブランド名
FK 244 08 D PAK・Fischer Elektronik
用途／実績例
・産業用電源装置 ・スイッチング電源 ・DC/DCコンバータ ・インバータ・モータ制御機器 ・パワー半導体搭載基板 ・産業機器制御基板 ・FA機器 ・通信機器 ・高密度実装電子機器の放熱対策 MOSFETや電源ICなどDPAK搭載デバイスの熱対策に適しています。
詳細情報
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| FK 244 08 D PAK TR | テーピング品 |
| FK 244 08 D PAK | バラ品 |
カタログ（1）
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取り扱い会社
弊社は紙の商社として70周年を迎えました。紙だけではなく軟包材を基本にしたパッケージ関係の取り扱いもあります。 またLED照明の販売にも注力し、いくつかのオリジナル商品も販売するようになりました。一般的なLED照明はもちろん、超高演色LED照明や病院向けLEDベース照明の開発と販売、工場や倉庫等の過酷環境でも使用可能な高天井LED照明もラインナップしております。 近年ではアメリカのモニターアームメーカーである「ICWUSA社」の日本初の代理店となりました。プロ仕様の堅牢な作りで定評があり、他社製品とはオリジナリティという面で一線を画します。本社１Fショールームにて実機を展示しております。是非ご来社頂き実際に触ってみて下さい。