LF PAK対応 表面実装ヒートシンク
小型パワー半導体の放熱対策に最適な銅製SMTヒートシンク
FK 250 06 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）をはじめとする各種パワー半導体パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。 高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、MOSFETや電源ICなど発熱する表面実装デバイスの熱を効率的に放散します。8×15×6.5mmのコンパクト設計により、高密度実装基板や限られたスペースでの放熱対策に適しています。 ソルダブルサーフェス仕様により基板へ直接はんだ付けが可能で、リフロー実装工程にも対応。産業機器、電源回路、通信機器など、信頼性が求められる電子機器の熱対策部品として使用できます。 Fischer Elektronik製の表面実装ヒートシンクとして、小型パワー半導体の温度上昇抑制と電子機器の長寿命化に貢献します。
基本情報
材質：銅（Cu） 寸法：8 × 15 × 6.5 mm 板厚：0.6 mm 熱抵抗：37 K/W 表面処理：ソルダブルサーフェス（はんだ付け対応） 実装方式：表面実装（SMT/SMD）、リフロー実装対応 対応パッケージ： ・LF PAK（SOT-669） ・DPAK（TO-252） ・D2PAK（TO-263） ・D3PAK（TO-268） ・SOT-223 ・Power SO 8 ・Power SO 10 ・Power SO 20 ・Power SO 36 ・SO-8 ・SO-14 ・SO-16 ・SO IC 8 FL MP 梱包仕様： ・バルク品 ・テープ＆リール（TR）対応 ・テープ幅：24 mm ・リール径：330 mm ・入数：450 pcs / リール
価格帯
納期
型番・ブランド名
FK 250 06 LF PAK・Fischer Elektronik
用途／実績例
・パワー半導体搭載基板 ・MOSFET搭載回路 ・DC/DCコンバータ ・スイッチング電源 ・電源制御回路 ・産業機器 ・FA機器 ・通信機器 ・車載電子機器 ・高密度実装電子機器の放熱対策 LF PAK（SOT-669）などの小型パワーデバイスや表面実装部品の温度上昇対策に適しています。
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| FK-250-06-LF-PAK-TR | テーピング品 |
カタログ（1）
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取り扱い会社
弊社は紙の商社として70周年を迎えました。紙だけではなく軟包材を基本にしたパッケージ関係の取り扱いもあります。 またLED照明の販売にも注力し、いくつかのオリジナル商品も販売するようになりました。一般的なLED照明はもちろん、超高演色LED照明や病院向けLEDベース照明の開発と販売、工場や倉庫等の過酷環境でも使用可能な高天井LED照明もラインナップしております。 近年ではアメリカのモニターアームメーカーである「ICWUSA社」の日本初の代理店となりました。プロ仕様の堅牢な作りで定評があり、他社製品とはオリジナリティという面で一線を画します。本社１Fショールームにて実機を展示しております。是非ご来社頂き実際に触ってみて下さい。