ヒートシンクや冷却ファン不要！｜低発熱CoaXPressカメラ
ジャパンボーピクセルの"CoaXPressカメラ"なら「発熱を大幅に抑える」ことが可能です！
発熱が大きいカメラでは、ヒートシンクや冷却ファン、あるいは外部のペルチェ冷却装置などの放熱アイテムが必要になることがあります。 発熱を抑えることで、これらの追加的な冷却機構が不要となり、システム全体のコスト削減、省スペース化、およびメンテナンスの手間削減につながります。 ファンレス（冷却ファン無し）を実現できるため、振動や塵埃の発生源を減らし、クリーンルームなどの環境にも適しやすくなります。 ジャパンボーピクセルでは、産業用カメラの主な発熱源であるFPGAを、大多数のカメラメーカーが採用しているFPGAではなく 同クラスのFPGA比較で消費電力を50%以上削減可能となる「Ultra Low Power FPGA」をカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功しました。 発熱を根本から抑えることで、カメラとしての消費電力・発熱も大幅に抑えることが可能となるため、後発メーカーとしての利点を活かした新しいアプローチで熱問題を解決します。 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
■エリアスキャンカメラ 【29×29mm 1Laneモデル】0.5M/2M/5.1M/8.1M/12.4M/16.2M/20.4M/24.6M/UV(8.1M) 【40×40mm 1Laneモデル】3.2M/5M/8.9M/12M 【60×60mm 4Laneモデル】16.2M/20.4M/24.6M 【25M CXP-12×4Laneモデル】mono/color/NIR 【65M CXP-6/-12×4Laneモデル】mono/color ■ラインスキャンカメラ 【2k CXP-10x1Laneモデル】mono/color 【8k CXP-12x4Laneモデル】mono/color 【9k CXP-12x4Laneモデル】mono TDIラインスキャン 【16k CXP-12x4Laneモデル】mono
価格帯
納期
用途／実績例
半導体前工程/後工程外観検査・半導体部品最終外観検査・実装済基板外観検査・各種アライメントなど、半導体・エレクトロニクスを中心とした産業用画像処理
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CoaXPress・CameraLinkを主とした、高速・高解像度・高信頼性のマシンビジョンカメラを設計・開発・製造・販売することをコアとしています。 弊社標準品開発から、お客様のご要望に応じた開発やカスタマイズも可能です。カメラの設計開発はすべて日本人のスタッフで行っており、日本基準の繊細かつ高信頼性を担保する設計・生産技術と、中国のダイナミックな行動力・スピードを融合して、競争力のある製品を提供しています。 ジャパンボーピクセルでは、大多数のカメラメーカーが採用しているFPGAではなく、Ultra Low Power FPGAをカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功。このUltra Low Power FPGAは、同クラスのFPGA比較で消費電力を50%以上削減する為、発熱源を根本から抑えることでカメラとしての消費電力・発熱も大幅に抑えることが可能になりました。こうした次世代のキーデバイスを積極採用することで、従来課題とされていた発熱に対して新たにアプローチをしています。