熱膨張による検査精度低下を防ぐ｜低発熱 CoaXPressカメラ
ジャパンボーピクセルの"CoaXPressカメラ"なら「発熱を大幅に抑える」ことが可能です！
カメラが過度に発熱すると、以下のような問題が発生し、検査精度に直接影響を与えます。 ・熱ノイズ（ホットピクセル）の抑制 CMOSセンサーは温度が上昇すると暗電流が増加し、ランダムノイズが発生しやすくなります。発熱を抑えることで、これらの熱ノイズを根本から抑制し、画質が向上します。これにより、ソフトウェアによるノイズ補正の手間や、誤検出のリスクが減少します。 ・光学系の安定化 カメラ本体の熱が、隣接するレンズや筐体に伝わり、熱膨張を引き起こすことがあります。これにより、レンズの焦点距離や結像位置がわずかに変動し、精密な検査におけるアライメント（位置合わせ）のズレや検査精度の低下につながります。発熱が低いほど、この熱影響が少なくなり、安定した検査精度を長時間維持できます。 ※各製品に関する詳細については、カタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
■エリアスキャンカメラ 【29×29mm 1Laneモデル】0.5M/2M/5.1M/8.1M/12.4M/16.2M/20.4M/24.6M/UV(8.1M) 【40×40mm 1Laneモデル】3.2M/5M/8.9M/12M 【60×60mm 4Laneモデル】16.2M/20.4M/24.6M 【25M CXP-12×4Laneモデル】mono/color/NIR 【65M CXP-6/-12×4Laneモデル】mono/color ■ラインスキャンカメラ 【2k CXP-10x1Laneモデル】mono/color 【8k CXP-12x4Laneモデル】mono/color 【9k CXP-12x4Laneモデル】mono TDIラインスキャン 【16k CXP-12x4Laneモデル】mono
価格帯
納期
用途／実績例
半導体前工程/後工程外観検査・半導体部品最終外観検査・実装済基板外観検査・各種アライメントなど、半導体・エレクトロニクスを中心とした産業用画像処理
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CoaXPress・CameraLinkを主とした、高速・高解像度・高信頼性のマシンビジョンカメラを設計・開発・製造・販売することをコアとしています。 弊社標準品開発から、お客様のご要望に応じた開発やカスタマイズも可能です。カメラの設計開発はすべて日本人のスタッフで行っており、日本基準の繊細かつ高信頼性を担保する設計・生産技術と、中国のダイナミックな行動力・スピードを融合して、競争力のある製品を提供しています。 ジャパンボーピクセルでは、大多数のカメラメーカーが採用しているFPGAではなく、Ultra Low Power FPGAをカメラメーカーとして初めて使いこなすことに成功。このUltra Low Power FPGAは、同クラスのFPGA比較で消費電力を50%以上削減する為、発熱源を根本から抑えることでカメラとしての消費電力・発熱も大幅に抑えることが可能になりました。こうした次世代のキーデバイスを積極採用することで、従来課題とされていた発熱に対して新たにアプローチをしています。