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SEMICON JAPAN 2025に出展 ― セインジャパン株式会社

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半導体産業における製造技術、装置、材料までが一同に会する国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。 セインでは、半導体製造装置の液冷用に特化し設計した、サイズ、材質、特長の異なる多彩なクイック・コネクトカップリングをご提供しております。 本展では、-70℃から-100℃の超低温環境向けカップリングのご紹介をはじめ、「ウルトラフローSC」「UQDカップリング」、「スマートフロー」、 ラック組込用小型オートカップリングを展示いたします。是非この機会に弊社ブースへお立ち寄り下さい。 「 SEMICON JAPAN 2025」 ◆会期: 2025年12月17日(水)~ 19日(金)10:00 ~ 17:00 ◆会場: 東京ビッグサイト 西3ホール ◆ブース番号: W3558

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