JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)に、ファイル加工・軟包装・シールラベル・パッケージ製造用のレーザー加工機を出展します(10月3日~10月6日)
コムネット株式会社
コムネット株式会社は、にて東京ビッグサイトにて開催される JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)へ出展いたします。 ▼出展製品 レーザー加工機を使用した軟包装・シールラベル・パッケージソリューションをご提案 ・ユーザーニーズに合わせて様々な前後装置とドッキング可能な「PACK MASTER」 ・高生産性、高品質なシールラベル用ロール対応レーザー加工機「LABEL MASTER」 ・デジタルクリースシステムを備えた紙器、パッケージ用レーザー加工機「PAPER ONE」 以上3機種のサンプル及びムービーを展示いたします。 多様化する包装業界に対応する、革新的なレーザー加工技術をぜひご覧ください。 ▼開催概要 開催日程:2023年10月3日~6日 時間:10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号:6-205 ▼コムネットブログはこちら https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
-
開催日時 2023年10月03日(火) ~ 2023年10月06日(金)
10:00 ~ 17:00
- 会場 ▼開催概要 開催日程:2023年10月3日(火)~6日(金) 時間:10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 公式サイト:https://www.japanpack.jp/ コムネットの小間番号:6-205 ▼コムネットブログはこちら 【10/3~10/6】JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)に出展します https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
- 参加費 無料