ウエハ微細加工
様々な半導体基板やガラス、ダイヤ等にも加工可能
基本情報
加工実績(一部) ■Sapphire ■石英(SiO2) ■GaN ■ダイヤ(C) ■AlN ■SiC ■InP 使用ガス ■Ar ■Cl2 ■O2 ■BCl3 ■CF4 ■SF6
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
取り扱い会社
弊社イー・アンド・イー・エボリューション株式会社は、愛知県名古屋市にある名城大学発のスタートアップ企業です。 同大学の半導体研究室で培われている窒化物系LED研究に関連する発光デバイスの基礎研究、並びに各加工技術を源流とした技術・ノウハウを強みに受託加工・受託研究を行い、お客様のご要望を叶える事業を展開しております。 半導体ウエハへの微細加工・窒化物半導体結晶成長・デバイスプロセス加工などの複数工程を跨ぐ加工から金属成膜やドライエッチング加工、基板小片化やポリッシング等半導体製造にかかる各工程を個別に承ることが出来ます。 また、現在新機軸の光源・システムを開発する企業として名乗りを上げるべく、研究開発に挑戦することで半導体の可能性を追求し、世の中を変え得る技術の開発に挑んでおります。
