• Cemented carbide powder for 3D printers

【NEW】HRA92 equivalent high hardness cemented carbide powder for layered manufacturing.

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• Characteristic particles

Plate-shaped white particles of titanium phosphate contribute to the improvement of the lubrication performance of solid lubricants!

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• Technical literature

[Technical Data] Case Study on Carbide × 3D Printer (LPBF Method)

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• Characteristic particles

Cemented carbide powder for 3D printers (additive manufacturing) *Contributes to densification and high hardness.

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• Alumina particles

White fused alumina particles WA

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• Alumina particles

Plate-shaped alumina particles PWA

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• Contract processing solutions

Contract processing solutions

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• Silicon carbide, SiC particles

250nm SiC ultrafine particles for high-density sintered bodies silicon carbide

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• Characteristic particles

Heat release and thermal conduction filler, cylindrical particles, thermal conductivity, zinc oxide.

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• Characteristic particles

Introduction of research project results on ultra-hard alloy powder for 3D additive manufacturing.

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• Automotive exterior polishing material

Automotive exterior compound polishing material "MIRAFLEX Series"

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• Thermal spray material

Thermal Barrier Coating spray materials

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• Silicon carbide, SiC particles

Prepreg materials for ceramic matrix composites (CMC)

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• Characteristic particles

Solid lubricants and light-diffusing particles, high aspect ratio plate-like fillers, titanium phosphate.

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• Thermal spray material

Alumina thermal spray material "SURPREX AW·AHP"

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• Thermal spray material

High-temperature environment ultra-hard thermal spray material 'SURPREX CNC25'

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• Thermal spray material

Shock-resistant super-hard thermal spray material 'SURPREX W2000X Series'

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• Thermal spray material

Wear-resistant, abrasion-resistant super-hard thermal spray material 'SURPREX W1004'

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• Thermal spray material

Wear-resistant super-hard thermal spray material 'SURPREX W2007'

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• Thermal spray material

Wear-resistant superhard thermal spray material "SURPREX WC12"

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• Characteristic particles

Introduction of carbide powder for 3D printers (additive manufacturing).

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• Characteristic particles

Fujimi / Sintered Heat Dissipation Filler with α-type SiC Ultra-fine Particles Silicon Carbide

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• Thermal spray material

Introduction to "Thermal Spray Powders" Product List

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• Abrasive material

CLEALITE Series for Metal and Metal Oxide Polishing Slurry

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• Characteristic particles

Spherical composite particles made from submicron and single micron raw materials.

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• Characteristic particles

Plate-like particles "titanium phosphate" for fillers, slip agents, and paint additives.

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• Technical literature

Manufacturing technology for nano and submicron particles

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• Characteristic particles

High-quality alumina-based polishing material "PWA" with plate-like crystals.

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• Alumina particles

High-purity alumina-based polishing material 'WA' suitable for various applications.

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• Abrasive material

Alumina abrasive material 'A' suitable for precision grinding stones and polishing cloths for ultra-finish.

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• Abrasive material

Diamond slurry polishing material "DIATEC"

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• Silicon carbide, SiC particles

Black carbonized silicon grinding material 'C'

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• Silicon carbide, SiC particles

Wire saw, high-purity α-type silicon carbide abrasive material for wrapping processing 'GC'

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• Abrasive material

Polishing and etching materials for compound semiconductors, 'INSEC'

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• Thermal spray material

Increase the yield of thermal spraying with 'Thermal Spray Powder SURPREX'

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• Abrasive material

Alumina polishing material for metals 'FM'

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• Abrasive material

99.9% pure α-alumina polishing material 'FS'

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• Abrasive material

High-purity alumina polishing material 'FAL'

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• Abrasive material

General metal mirror finish silica polishing material "CLEALITE"

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• Abrasive material

"FZ" zirconia polishing material for special alloys and optical lenses.

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• Abrasive material

Alumina-based precision wrapping material "FO"

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• Characteristic particles

High Purity Colloidal Silica Slurry Polishing Material 'COMPOL'

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• Abrasive material

Polishing material for semiconductor devices "PLANERLITE"

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• Technical literature

Presentation of materials | For selecting "polishing products" for grinding!

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• Technical literature

Presentation of materials | Are you choosing the right abrasive for the material being processed?

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• Abrasive material

Polishing material for plastic lenses "POLIPLA"

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• Abrasive material

Colloidal silica polishing material for silicon wafers 'GLANZOX'

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• Characteristic particles

Fujimi Powder Technology "Angular Nano Alumina"

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