【NEW】積層造形向け HRA92相当 高硬度の超硬合金粉末
３Dプリンタで HRA92 相当の高硬度を実現！ 積層造形用に新規開発したWC-TiC-Co系粉末を用いた造形体のご紹介
これまで当社の3Dプリンタ用の高硬度粉末は、造形体の硬度が87HRA程度が限界であり、 一部の超硬合金を用いた部品への適用では硬度が足りない課題がありました。 今回新たに開発した硬質粉末は、主相をWC-TiC-Coとし、 微細な組織を実現することで、造形体硬度を92HRAまで大幅に向上することが出来ました。 これにより、高硬度が求められる超硬合金粉末の3Dプリンティングが可能となり、 従来の課題を解決に貢献します。 【期待される用途】 ・高精度プレス金型（長寿命化・精度安定化） ・特殊切削工具（高耐摩耗性・高信頼性） ・試作・プロトタイプ製造（短納期化） さらに当社では金属3Dプリンタ設備を保有しているため、 単なる粉末販売にとどまらず、超硬造形テスト・物性評価・試作支援まで一貫してご提供可能です。 「超硬合金 3Dプリンティング」「金属3Dプリンタ用硬質粉末」「超硬粉末材料」 をお探しのお客様に、材料＋造形＋評価を組み合わせたトータルソリューションをご提供します。 次世代の超硬合金3Dプリンティングの導入や試作のご相談は、ぜひお気軽にお問い合わせください。
基本情報
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価格帯
納期
型番・ブランド名
WC-TiC-Co系 超硬合金粉末
用途／実績例
【期待される用途】 ・高精度プレス金型（長寿命化・精度安定化） ・特殊切削工具（高耐摩耗性・高信頼性） ・試作・プロトタイプ製造（短納期化）
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フジミインコーポレーテッドは、1950年の創業以来、 分級技術などを活かした精密人造研磨材メーカーのパイオニアとして独自の歩みを続けてきました。 蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた製品の数々は､光学レンズ用研磨材から出発し、 シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP（化学的機械的平坦化）、 コンピュータ用ハードディスクの研磨など高精度が求められる先端産業に欠かせぬものとなっています。 最近では、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工分野や パウダー技術を活かした応用分野への研磨・研削材の開発にも積極的に取り組んでおります。 また、鉄鋼、航空機および半導体等さまざまな業界の溶射用途向けに溶射材をご使用頂いております。