ステレオカメラ方式高速＋高分解能3D検査システム(※動画公開中)
高速で高分解能な3D検査システムを実現！
■7000pixelカラーラインカメラ仕様 ■3Dバリエーション例：高さ分解能0.55μm、水平分解能5μm、 視野サイズ35mmに於いてスキャン速度106mm/sを実現 ■3Dと同時取込みの2Dカラー画像データを基に、当社オリジナル画像検査 ソフトを組み込んだ、カラー画像検査も併せて実行 ■3D+2D検査装置を自社工場にて、顧客仕様に合わせた搬送装置に 組み込んでシステム化した、Chromasens社との協同製品
基本情報
■7000pixelカラーラインカメラ仕様 ■3Dバリエーション例：高さ分解能0.55μm、水平分解能5μm、 視野サイズ35mmに於いてスキャン速度106mm/sを実現 ■3Dと同時取込みの2Dカラー画像データを基に、当社オリジナル画像検査 ソフトを組み込んだ、カラー画像検査も併せて実行 ■3D+2D検査装置を自社工場にて、顧客仕様に合わせた搬送装置に 組み込んでシステム化した、Chromasens社との協同製品
価格帯
納期
用途／実績例
・セラミック基板 ⇒ パターン膜厚、緩やかな凹凸、ビア深さ、 基板の反り、付着 ・BGAバンプ ⇒ 高さ、直径、コプラナリティ ・コネクタ ⇒ 端子の平坦度、樹脂部のヒケ ・リードフレーム ⇒ インナーリードのコプラナリティ ・その他 ⇒ フィルム/ガラス/樹脂成型品/プレス成型品/鍛造品 などの表面傷、なだらかな凹凸 ・半導体 ⇒ ワイヤボンディング パッド部からの浮き、 高さ異常 など
