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[Contract Analysis] Laser Microscope (High-Precision 3D Measurement & Color Observation)
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[Contract Analysis] Laser Microscope (Observation & Measurement)
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Regarding the bonding interface of Cu wire bonding.
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[Information] Regarding the bonding interface of Cu wire bonding.
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Material evaluation using a ultra-micro hardness tester.
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Observation of cross-section processing of CCD camera module.
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[Data] Processing Damage by Mechanical Grinding Method
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[Data] Cross-sectional observation of solar cell modules
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Crack observation using a tabletop SEM (scanning electron microscope)
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[Data] Cross-sectional observation of neodymium magnets using a tabletop SEM (Scanning Electron Microscope)
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[Defective Analysis Case] X-ray Observation of AC Adapter
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Observation of fracture surfaces using SEM: crab clasp
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[Observation Case] X-ray Observation of a Toggle Switch
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Sample preparation techniques for foreign object analysis
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