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UVレーザー加工事例_パッケージ基板

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UVレーザー加工事例_パッケージ基板

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パッケージ基板の極小径穴加工事例

当社UVレーザー加工機の最小ビーム径φ10μm以下のトップハットビームを用いて、テーパが立った高品質の穴明け加工を実現します。本資料ではt25μmのパッケージ材でMin φ20μm、t10μmのパッケージ材でMin φ10μmの加工事例を掲載しております。

基本情報

当社では自社開発のレーザー加工機（CO２レーザからナノ秒、ピコ秒、フェムト秒UVレーザ迄）を販売しており、お客様の初期開発段階では製品の加工技術開発の為のテスト加工から少量産販迄の受託加工を承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工、設備の製造販売まで承りますので、どうぞご相談ください。

価格帯

納期

型番・ブランド名

Vela

用途／実績例

電子回路基板は益々小型集積化が進み材料も、新しい材料が検討されています。当社では新材料及び微細加工において最先端の設備及び加工技術をご提案させて頂きますので、共同技術開発等ご要望が御座いましたら、お問い合わせお願い致します。

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大船企業日本株式会社では、自社ブランドVela製品としてプリント基板穴明機、プリント基板外形加工機の販売及び自社製CO2/UVレーザー加工機を開発し、技術提案型JOBSHOPビジネスを展開しています。 更に各種検査装置（レーザービアAOI,ホールAOI, 全自動回路AOI, X線検査装置等）や、各種スピンドル、穴明・外形加工機用の部品、部材、また、中古機の改造／保守ビジネスを展開しております。 弊社技術力を生かし各種問題解決への提案、実現をしてまいりますので、是非私共へのご連絡をお待ちしております。

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