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3-3 Damage Experiment Video

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Challenge to Perfection: Standing at the Pinnacle of Technology

- Challenges of Electroforming: How to create a sieve with a large aspect ratio of "plate thickness ÷ hole diameter." - Typically, the aspect ratio is considered to be between 1 and 2 (for a hole diameter of 5 μm, plate thickness of 5 to 10 μm) as the technical limit. - Our "Super Micro Sieve" has an aspect ratio of 10 to 20 (plate thickness of 50 to 100 μm) and is extremely robust with a hardness of HV 550 to 600. * The video of this damage experiment demonstrates a level of sturdiness that is unimaginable for a typical electroformed sieve.

Related Link - http://www.semtech-eng.co.jp/

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Semtech Engineering Co., Ltd. specializes in ultra-fine processing using electroforming technology, as well as the development and contract manufacturing of ultra-high precision sieves and ultra-high precision fine molds. We excel in ultra-high aspect ratio technology that is impossible with etching, so please feel free to contact us with your inquiries.

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