2.基本技術紹介
2.基本技術紹介
２．微細加工の有力技術 ≪エレくトロフォーミング技術≫について ・エレくトロフォーミングと呼ばれる工法は半導体製造技術と電気メッキを組合せた技術で他の加工方法では出来ない 『微細形状』の加工が行える特殊な技術です ・弊社の大きな特徴は 一般的なアスペクト比が１～２程度に対し 技術限界の壁を超える １０以上の 『超高アスペクト比』 製品を提供する製造技術を確立している点です ・更に 硬度も HV550～600と非常に硬く 製品の信頼性は突出しています
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1-3 What is Electroforming (EF) technology?
It is a technology that combines semiconductor manufacturing techniques and electroplating to process high-precision fine holes.
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1-4 Resin pillar scanning electron microscope (SEM) images
When a mask is overlaid and exposed on the substrate, resin pillars are formed, and when plated, holes with inverted shapes are created.
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Ultra high precision, ultra high aperture, ultra high durability! Electroforming technology!
Features of the groundbreaking precision sieve "Super Micro Sieve"!
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1-2 Comparison of Microhole Construction Methods
Methods and Technical Limitations of Micro-Hole Machining
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