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2-1 Introduction to Ultra High Reliability Super Micro Sieve

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2-1 Introduction to Ultra High Reliability Super Micro Sieve

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Challenging the limits of technology: High precision micro hole processing ≪The amazing technique of electroforming≫

1. High precision (mirror surface) • High strength (hardness HV600) • High aperture ratio 2. Narrow pitch processing... Possible minimum pitch hole diameter +10μm 3. High aspect ratio = plate thickness ÷ hole diameter 10–20 (generally about 1–2)

Related Link - http://www.semtech-eng.co.jp/

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Semtech Engineering Co., Ltd. specializes in ultra-fine processing using electroforming technology, as well as the development and contract manufacturing of ultra-high precision sieves and ultra-high precision fine molds. We excel in ultra-high aspect ratio technology that is impossible with etching, so please feel free to contact us with your inquiries.

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