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資料 4-8 説明資料 ? 使用例１ 液晶パネル用 スペーサ.png
資料 4-9 説明資料 ? 使用例２ ファインピッチ接続 ACF.png
1-2　微細穴　工法比較.jpg
6-2　説明資料 ?　分級前　FPIA　粒径測定　.jpg
6-3 説明資料 ? 分級後 FPIA　粒径測定.jpg

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We are engaged in ultra-fine processing using electroforming technology.

Challenging Technical Limits: Ultra High Aspect Ratio ≪Super Micro Sieve≫ Semtech Engineering Co., Ltd. specializes in ultra-fine processing using electroforming technology, as well as the development and contract manufacturing of ultra-high precision sieves and ultra-high precision micro molds. We excel in ultra-high aspect ratio technology that is impossible with etching, so please feel free to contact us with your inquiries.

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