課題解決
課題解決
セイコーインスツル株式会社がテスト加工を通して課題を解消した事例を ご紹介いたします。 ■寸法精度や形状精度の確保 ■処理にかかる時間を短縮 ■ラップ処理に近い精度で加工 ■外径に対する内径の同軸度が要求される小型部品に対して精度確保が困難
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[Case Study] Seiko Instruments' Internal Grinding Machine Solves Challenges for Small Components
Introducing a case where the adoption of a high-frequency spindle resolved difficulties in ensuring precision.
最終更新日
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[Case Study] Seiko Instruments' Internal Grinding Machine Solves Challenges <Precision Machined Parts>
We will introduce a case that enabled a reduction in lap processing time by improving surface roughness!
最終更新日
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[Case Study] Seiko Instruments' Internal Grinding Machine Solves Challenges of <Micro Holes>
Introducing examples of problem-solving achieved through high-speed spindles and machining know-how cultivated over many years of experience.
最終更新日
