ユーロフィンFQL株式会社 公式サイト

断面SEM観察は、スルーホールのクラックやはんだバンプ内部のボイドなど、外観観察だけでは確認できない内部不良を可視化し、品質改善や故障解析における根本原因の特定に有効な分析手法です。 弊社では、長年にわたり電子部品の観察・解析を通じて蓄積してきた豊富な知見とノウハウを活かし、高品質な断面加工技術を提供しており、多くのお客様から高い評価をいただいております。 本ウェビナーでは、弊社が保有する各種断面加工技術や、その技術を活用した実際の評価事例をご紹介いたします。 品質課題の解決や解析精度向上のヒントとして、ぜひご参加ください。 【プログラム】 　■ 当社保有の断面加工手法とその特徴 　　・機械研磨 　　・CP（クロスセクションポリッシャ） 　　・FIB 　■ 実際の断面SEMによる断面評価事例 　　・DDR4メモリの断面評価

量子コンピュータ、AIサーバー、光電融合システムの実用化が進む中、プリント基板にはこれまで以上の高多層・大面積・高速伝送が求められています。 その一方で、配線間隔や層間距離の微細化により、わずかな異物やイオン性残渣が絶縁不良の原因となり、短絡や局所発熱、さらには焼損につながるリスクが高まっています。 特にAIサーバーや高速通信基板、半導体パッケージ基板では、微小な絶縁劣化がシステム全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。また、焼損後には原因となる異物や導電経路が消失し、不具合解析が困難になるケースも少なくありません。 ユーロフィンFQLでは、部品実装前の生板段階で高度な絶縁性評価試験を実施し、潜在的なリスクを早期に可視化します。 ✔ 不具合の未然防止 ✔ 品質・信頼性の向上 ✔ 解析コストや手戻り工数の削減 量子コンピュータ向け先端パッケージ基板からAIサーバー向け高性能基板、光電融合向け超高速伝送基板まで、高信頼性製品の実現をサポートしています。 次世代技術を支える基板品質について、ぜひご相談ください。

SPI Japan 2026 にて、当社は「CMMIL3組織におけるASPICE適用の実践　～モデル統合論ではなく「評価軸の違い」が現場に与える影響～」と題し、お客様とともに取り組んだ事例を発表します。

※本セミナーは終了いたしました。多数のご参加ありがとうございました。次回開催が決まりましたら、本ページにてご案内いたします。※ 自動車業界における開発の中で、特にシステムおよびソフトウェア開発の品質やプロセス改善の重要性がますます高まっており、部分的なコントローラーの制御一つをとってもソフトウェアとしてAutomotive SPICEへの対応することが今や当たり前になりつつあります。 本ウェビナーでは、Automotive SPICEへの対応を今後考えられている方や興味をお持ちの方に向けて、Automotive SPICE概要として基本的な内容を説明いたします。 【プログラム】※できるだけ平易な表現で説明を行います。※ ・Automotive SPICEがなぜ必要となったか、その背景 ・Automotive SPICEの構造の主要要素であるプロセス座標と能力座標 ・Automotive SPICEのモデルの読み方 ・Automotive SPICEのアセスメントを受ける場合に準備すべきこと ぜひご参加ください！

※本セミナーは終了いたしました。多数のご参加ありがとうございました。次回開催が決まりましたら、本ページにてご案内いたします。※ 自動車・産業機器・通信機器など、様々なハードウェアを接続するコネクタにおいて、低コストなSnめっき製品が多く使用されていますが、その一方で、Snめっきコンタクト特有の信頼性に注意が必要なケースもあります。 本ウェビナーでは、市場で実際に発生したコネクタ不具合事例をもとに、 　・ウィスカ（短絡不良） 　・微摺動摩耗（接触不良） といった代表的な故障モードについて、原因特定に至るプロセスを解説します。 さらに、コネクタ全体のFTAによる不具合整理から、各故障メカニズムまで体系的に紹介します。 ■ 技術的に解説する内容 　・コネクタ不具合のFTA構造 　・ウィスカの発生メカニズムと評価方法 　・微摺動摩耗の発生メカニズムと評価方法 ■ 将来評価技術のご紹介 　・高温高湿微摺動摩耗試験（2026年12月導入予定）