株式会社エクシール 本社 公式サイト

株式会社エクシールは、東京ビッグサイトで開催される、「2025 半導体パッケージング・部品内蔵技術展」に出展いたします。 本展は、電子機器トータルソリューション展内のJPCA2025 Show 第54回国際電子回路産業展を構成する展示会です。 当社では、毛髪・ほこり・ビニール・糸くずなどを防止・除去する 「異物混入対策用品」を展示予定。食品工場や半導体工場、製薬工場 など製造工場の安全を守り抜きます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

株式会社エクシールは、東京ビッグサイトで開催される 「FOOMA JAPAN 2025」に出展いたします。 当社では「異物混入対策用品」を展示予定。毛髪・ほこり・ ビニール・糸くずなどを防止・除去する製品で、衣類・ 床についたゴミやほこり、毛髪などを簡単に除去できます。 当展示会は世界最大級の食品製造総合展です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

株式会社エクシールは、パシフィコ横浜にて開催される 『OPIE ’25』に出展いたします。 当展示会は、光とレーザーの最新技術・製品・情報が一堂に会する国内最大級の専門展示会です。 光学技術やフォトニクスに関する最新の研究成果や製品が紹介され、​ 大学・研究機関、企業の開発技術者、研究開発者など、約18,000名の来場が見込まれています。 ​ ブースでは、光学業界で活躍する商品をラインナップ！ 実際にサンプルを見て、お試し・ご確認いただけます。 ■精密部品やチップの保持・保管に最適！ 『完全ノンシリコーン仕様』シロキサンフリーの精密部品搬送ケース【ゲルベース】 『シロキサンフリー』半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 ■プリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに！ 『水洗いで繰り返し使える』異物採取用粘着ペン【ゲルクリーナーペン】 ■手指の微細なほこり除去に最適！水洗いで繰り返し使える！ 『ノンシリコーン仕様＆可塑剤不使用』指先用粘着ゲル【ティップリムーバー】 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

株式会社エクシールは、東京ビッグサイトにて開催される 『SEMICON Japan 2024』に出展いたします。 当展示会は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、 車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする エレクトロニクス製造の国際展示会です。 半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する 「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を同時開催いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会「電子機器トータルソリューション展」に出展します。 弊社ブースでは、半導体産業で活躍する商品をラインナップ！ 実際にサンプルを見て、お試し・ご確認いただけます。 ○精密部品やチップの保持・保管に最適！ 『国産/完全ノンシリコーン仕様』シロキサンフリーの精密部品搬送ケース【ゲルベース】 ○プリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに！ 『水洗いで繰り返し使える』異物採取用粘着ペン【ゲルクリーナーペン】 ○手指の微細なほこり除去に最適！水洗いで繰り返し使える！ 『ノンシリコーン仕様＆可塑剤不使用』指先用粘着ゲル【ティップリムーバー】 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ★御来場はこちら★ 電子機器トータルソリューション展 ◎会期：2024年6月12日 (水) 〜 14日 (金) 10:00 〜 17:00 ◎会場：東京ビッグサイト（東展示棟） ◎ブース番号：6H-10