株式会社エクシール 本社 公式サイト

株式会社エクシールは、包装の最新トレンドが集まる「TOKYO PACK 2026」に出展いたします。 ▼包装ライン・クリーンルームのこんな課題、ありませんか？ 　・毛髪・ほこりの混入クレームを根本から撲滅したい 　・粘着ローラーやシートをめくるゴミ・購入コストがかさんでいる 　・「手軽に始められるSDGs」として現場の廃棄物を減らしたい 　・次回の衛生監査に向けて、より確実な対策を導入・アピールしたい エクシールのブースでは「水洗いで粘着力が繰り返し復活する」独自ウレタンゲル製品を活用した、 最新の異物混入対策をご提案いたします。 「実際に触って粘着力を確かめたい」「手間やコストをどれだけ削減できるか知りたい」という方は、 ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

前回好評につき、株式会社エクシールは今年も九州半導体産業展に出展します。 半導体業界の皆さま、 こんなお悩みはございませんか？ 　　・精密部品の搬送ケースがほしいけど、ノンシリコーンのものがない… 　　・海外製は小ロットで購入できなくて困る… 　　・基板やデバイス、細かい部分に付いた異物を除去したい… そんなモヤモヤ、エクシールなら解決できます。 弊社では、ノンシリコーンの精密部品搬送ケース「ゲルベース」や、 ピンポイントで基板やデバイスに付着したゴミ・ほこりを除去できる「ゲルクリーナーペン」を中心に、 半導体業界で重宝するクリーン用品などを展示いたします。 コストとクオリティ、どちらも諦めない課題解決のヒントがここにあります。 実際の使用感は、ぜひ会場でお確かめください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

株式会社エクシールは、東京ビッグサイトで開催される、「2025 半導体パッケージング・部品内蔵技術展」に出展いたします。 本展は、電子機器トータルソリューション展内のJPCA2025 Show 第54回国際電子回路産業展を構成する展示会です。 当社では、毛髪・ほこり・ビニール・糸くずなどを防止・除去する 「異物混入対策用品」を展示予定。食品工場や半導体工場、製薬工場 など製造工場の安全を守り抜きます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

株式会社エクシールは、東京ビッグサイトで開催される 「FOOMA JAPAN 2025」に出展いたします。 当社では「異物混入対策用品」を展示予定。毛髪・ほこり・ ビニール・糸くずなどを防止・除去する製品で、衣類・ 床についたゴミやほこり、毛髪などを簡単に除去できます。 当展示会は世界最大級の食品製造総合展です。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

株式会社エクシールは、パシフィコ横浜にて開催される 『OPIE ’25』に出展いたします。 当展示会は、光とレーザーの最新技術・製品・情報が一堂に会する国内最大級の専門展示会です。 光学技術やフォトニクスに関する最新の研究成果や製品が紹介され、​ 大学・研究機関、企業の開発技術者、研究開発者など、約18,000名の来場が見込まれています。 ​ ブースでは、光学業界で活躍する商品をラインナップ！ 実際にサンプルを見て、お試し・ご確認いただけます。 ■精密部品やチップの保持・保管に最適！ 『完全ノンシリコーン仕様』シロキサンフリーの精密部品搬送ケース【ゲルベース】 『シロキサンフリー』半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 ■プリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに！ 『水洗いで繰り返し使える』異物採取用粘着ペン【ゲルクリーナーペン】 ■手指の微細なほこり除去に最適！水洗いで繰り返し使える！ 『ノンシリコーン仕様＆可塑剤不使用』指先用粘着ゲル【ティップリムーバー】 皆様のご来場を心よりお待ちしております。