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【2025年6月4日(水)~6日(金)】「2025 半導体パッケージング・部品内蔵技術展」出展のお知らせ

株式会社エクシールは、東京ビッグサイトで開催される、「2025 半導体パッケージング・部品内蔵技術展」に出展いたします。 本展は、電子機器トータルソリューション展内のJPCA2025 Show 第54回国際電子回路産業展を構成する展示会です。 当社では、毛髪・ほこり・ビニール・糸くずなどを防止・除去する 「異物混入対策用品」を展示予定。食品工場や半導体工場、製薬工場 など製造工場の安全を守り抜…

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