【2024年12月11日(水)～13日(金)】『SEMICON Japan 2024』出展のお知らせ
株式会社エクシール 本社
株式会社エクシールは、東京ビッグサイトにて開催される 『SEMICON Japan 2024』に出展いたします。 当展示会は、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、 車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする エレクトロニクス製造の国際展示会です。 半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する 「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」を同時開催いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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開催日時 2024年12月11日（水） ～ 2024年12月13日（金）
10:00 ～ 17:00
- 会場 ■会場：東京ビッグサイト ■小間番号：3028 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1 ■最寄り駅 ・りんかい線 国際展示場駅(下車 徒歩約7分) ・ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅(下車 徒歩約3分)
- 参加費 無料 ※事前登録制