【2025年6月4日(水)～6日(金)】「2025 半導体パッケージング・部品内蔵技術展」出展のお知らせ
株式会社エクシール 本社
株式会社エクシールは、東京ビッグサイトで開催される、「2025 半導体パッケージング・部品内蔵技術展」に出展いたします。 本展は、電子機器トータルソリューション展内のJPCA2025 Show 第54回国際電子回路産業展を構成する展示会です。 当社では、毛髪・ほこり・ビニール・糸くずなどを防止・除去する 「異物混入対策用品」を展示予定。食品工場や半導体工場、製薬工場 など製造工場の安全を守り抜きます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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開催日時 2025年06月04日（水） ～ 2025年06月06日（金）
10:00 ～ 17:00
- 会場 ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟 ■小間番号：7G-14 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11-1 ■最寄り駅 ・りんかい線「国際展示場」駅下車 徒歩約7分 ・ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分
- 参加費 有料 1,000円(税込) ※WEB登録者は無料