当社は、一般社団法人エレクトロニクス実装学会が主催する 第38回エレクトロニクス春季講演大会において、優秀賞を受賞しました。 本賞は、同大会での学術・技術的に優れた講演発表および発表論文に 対して受賞されるものです。 今回の受賞では、真空・圧空成形法および転写印刷法の適用により、 ABSやポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂上に外部端子との接続用 テール配線を有する立体かつ多層の回路形成を可能にしたことが 評価されました。